[發明專利]一種OLED屏的激光焊接封裝方法及設備

在審

• 申請號: 201710667376.1
• 申請日: 2017-08-07
• 公開（公告）號: CN109383033A
• 公開（公告）日: 2019-02-26
• 發明（設計）人: 蘇長鵬;劉維波;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司
• 主分類號: B29C65/16
• 分類號: B29C65/16;B29L7/00;B29L9/00
• 代理公司: 深圳市世聯合知識產權代理有限公司 44385
• 代理人: 劉華松

本發明實施例屬于激光焊接技術領域，涉及一種OLED屏的激光焊接封裝方法及設備，所述方法包括使OLED屏的上基板和下基板貼合，所述上基板和所述下基板采用透明塑料板；使激光器發出的激光經過準直聚焦組件后聚焦在所述上基板和所述下基板的貼合面上，其中所述激光器發出的激光波長在1.9微米至2.1微米之間；使所述激光器發出的激光根據預設的焊接軌跡熔融所述上基板和所述下基板的貼合面；冷卻焊接后的所述OLED屏，使得所述上基板和所述下基板熔接，完成所述OLED屏的封裝；所述設備包括激光器、準直聚焦組件和光纖；根據本發明實施例提供的技術方案，可以無需在上基板和下基板之間增加激光吸收劑，且所產生的機械應力和熱應力小，不會對基板產生影響。

技術領域

本發明實施例屬于激光加工技術領域，尤其涉及一種OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機發光二極管)屏的激光焊接封裝方法及設備。

背景技術

OLED器件的有機薄膜及金屬薄膜與水和空氣接觸會立即氧化變壞,所以對于OLED屏來說，是否能保護OLED器件避免其與空氣接觸影響著OLED器件質量的好與壞，OLED屏封裝技術至關重要，直接決定OLED屏的成與敗。全透明是OLED屏的一個發展趨勢。

現有的OLED屏的基板材料主要采用玻璃和塑料或陶瓷等，對于塑料基板，封裝方式主要有兩類，一類是激光焊接封裝方式，一類是熱壓封裝方式，發明人在實現本發明的過程中發現，現有技術至少存在下述問題：

1.現有激光焊接封裝方式需要在上下基板之間增加激光吸收劑才能進行焊接；

2、現有熱壓式的封裝方式一方面需要制作熱壓工具，成本較高，另一方面有污染和機械應力等方面因素的影響，此外，熱壓的方式會產生一定的熱應力，而且OLED屏的基板易氧化，易壓傷，上下基板之間鍵合力小。

發明內容

為了解決上述問題，本發明實施例提供一種OLED屏的激光焊接封裝方法及設備。

第一方面，本發明實施例提供一種OLED屏的激光焊接封裝方法，包括：

使OLED屏的上基板和下基板貼合，所述上基板和所述下基板采用透明塑料板；

使激光器發出的激光經過準直聚焦組件后聚焦在所述上基板和所述下基板的貼合面上，其中所述激光器發出的激光波長在1.9微米至2.1微米之間；

使所述激光器發出的激光根據預設的焊接軌跡熔融所述上基板和所述下基板的貼合面；

冷卻焊接后的所述OLED屏，使得所述上基板和所述下基板熔接，完成所述OLED屏的封裝。

可選的，在所述使OLED屏的上基板和下基板貼合后還包括：

在所述上基板的上表面設置有散熱層；

所述激光器發出的激光穿過所述散熱層聚焦在所述上基板和所述下基板的貼合面上。

進一步地，所述散熱層采用透激光導熱材料，所述透激光導熱材料的透光率不低于50％。

進一步地，所述散熱層為環狀或平板狀，其外邊緣與所述上基板的邊緣齊平。

可選的，所述使OLED屏的上基板和下基板貼合包括：

對OLED屏的上表面和下表面施加穩定的外部壓力，使所述OLED屏的上基板和下基板緊密貼合。

進一步地，在冷卻焊接后的所述OLED屏時，保持所述外部壓力不變，直到所述OLED屏冷卻預設的時長或所述OLED屏冷卻至預設的溫度。

進一步地，激光焊接后在所述上基板和所述下基板的貼合面上形成焊縫，所述焊縫的寬度與聚焦在所述上基板和所述下基板的貼合面上的激光光斑直徑相當。