[發明專利]一種金線蓮封閉式栽培容器及其基質栽培方法有效
| 申請號: | 201710666565.7 | 申請日: | 2017-08-07 |
| 公開(公告)號: | CN108142268B | 公開(公告)日: | 2023-01-10 |
| 發明(設計)人: | 鄭延海;劉偉統;李海濱;王錦華 | 申請(專利權)人: | 福建省中科生物股份有限公司 |
| 主分類號: | A01G31/02 | 分類號: | A01G31/02 |
| 代理公司: | 廈門市寬信知識產權代理有限公司 35246 | 代理人: | 巫麗青 |
| 地址: | 362000 福建省*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 金線蓮 封閉式 栽培 容器 及其 基質 方法 | ||
1.一種應用金線蓮封閉式栽培容器的金線蓮封閉式基質栽培方法,其特征在于:所述栽培容器包括密封裝接在一起的上蓋及底盒,上蓋與底盒的高度比為2-3∶1,所述底盒高度為70~90mm,厚度為2~3mm;所述上蓋設有類圓弧頂,該類圓弧頂的頂部設有凸起,該凸起上設有若干第一透氣孔;該凸起上還貼有透氣的封口膜,所述封口膜為PARAFILM封口膜,該封口膜覆蓋所述若干第一透氣孔;該凸起上還設有封蓋,該封蓋形狀與凸起形狀適配并蓋接在凸起上,所述封口膜位于凸起與封蓋之間;所述封蓋上設有若干與第一透氣孔相對應的第二透氣孔,所述第一透氣孔為4~6個;所述第二透氣孔為4~6個;所述第一透氣孔的直徑為4~8mm;所述第二透氣孔的直徑為4~8mm;通過封蓋相對凸起旋轉改變第一透氣孔和第二透氣孔的相對位置以實現通氣量的調節;且該上蓋透光率不低于90%;所述底盒用于盛裝栽培用基質;所述上蓋高度為180~220mm,其中類圓弧頂高度為35~45mm;所述凸起直徑為35~55mm,高度為8~12mm;所述栽培容器為邊長280~350mm的四邊形,或者為直徑280~350mm的圓形;
所述方法包括:
1)將泥炭土、蛭石按照體積比2.5~4.5∶1的比例混合均勻,用Hoagland’s營養液調配至含水量70~90%,得到基質;
2)將步驟1)得到的基質裝入所述栽培容器的底盒,基質厚度4.5~6.5cm,且基質厚度占底盒高度的55~80%;
3)金線蓮瓶苗按照900~1100株/m2的種植密度栽種入基質中,種植深度以埋住植株下部根系,植株能正常站立即可;
4)種植好金線蓮后,將上蓋蓋在底盒上以封閉栽培容器;
5)將栽培容器置于適宜環境中進行培養,整個培養期間,光照強度維持在55~95μmolm-2s-1,光照時間6~14小時/日,環境溫度18~26℃,環境濕度35~65%,栽培容器內濕度70~90%;培養期間通過調節栽培器通氣孔的開閉數量來調節內外氣體交換量,保持3-4個第一透氣孔和第二透氣孔對齊通氣,調節通氣量使得栽培容器內的CO2濃度在600~1000ppm。
2.根據權利要求1所述的金線蓮封閉式基質栽培方法,其特征在于:所述上蓋為PET材料制成。
3.根據權利要求1所述的金線蓮封閉式基質栽培方法,其特征在于:所述底盒為PS材料制成。
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