[發明專利]粘合劑及保護膠帶有效
| 申請號: | 201710664245.8 | 申請日: | 2017-08-04 |
| 公開(公告)號: | CN108285761B | 公開(公告)日: | 2020-12-01 |
| 發明(設計)人: | 王曉斌 | 申請(專利權)人: | 上海高恒材料科技有限公司 |
| 主分類號: | C09J133/08 | 分類號: | C09J133/08;C09J171/02;C09J11/04;C09J7/30;C08F220/18;C08F220/28;C08F220/32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘合劑 保護 膠帶 | ||
本發明提供一種粘合劑和使用該粘合劑制作的保護膠帶,該粘合劑包括將丙烯酸酯類樹脂和聚醚多胺反應固化而形成的交聯互穿網絡結構。所述丙烯酸酯類樹脂是由常用(甲基)丙烯酸酯單體與(甲基)丙烯酸縮水甘油酯聚合反應而成;且所述粘合劑含有鋰鹽。本發明提供的粘合劑制作的保護膠帶可降低對被保護物的表面污染且在剝離保護膠帶時可避免被保護表面因靜電產生污染。
技術領域
本發明涉及一種具有抗靜電性的低污染粘合劑及使用該粘合劑制成的保護膠帶。本發明的保護膠帶適用于對潔凈性和抗靜電性要求較高的光學構件和電子構件。
背景技術
一般而言,顯示器和觸控面板行業中的光學器件和電子器件在加工、組裝、品檢、運輸等過程中需要貼附保護膠帶以避免在這些過程中器件表面被污染或劃傷從而影響產品品質。貼附在器件表面的保護膠帶中的粘合劑層與器件表面直接接觸,因此就對粘合劑層有一定的要求:一粘合劑層與器件表面接觸的一定時間內不能與器件表面發生反應或者殘留異物;二當保護膠帶從器件表面撕離時,粘合劑層不能使器件表面殘留大量靜電,以免器件表面吸附空氣中的大量灰塵產生污染。由第一點要求,粘合劑層在保護膠帶上要固化充分,有足夠的內聚力以免剝離時殘膠,粘合劑層中不能有太多小分子物質析出;為滿足第二點要求,粘合劑層應具有抗靜電性,表面電阻低于1011Ω/□。
丙烯酸酯類樹脂常用于保護膠帶中的粘合劑,通常在這類樹脂中加入一定的交聯劑以形成交聯網絡結構,增加粘合劑涂層的內聚力。常用交聯劑為有機金屬類、多官能異氰酸酯化合物、氮丙啶等等,這些物質為低分子化合物,由于不可能與粘合劑樹脂完成百分百的反應,在一定時間和溫度下,未反應的小分子物質會滲透到粘合劑層表面,造成對被貼器件的表面污染。
制作粘合劑的樹脂為高分子聚合物,是不具抗靜電性的絕緣體,為使聚合物具有一定的導電能力,常采用以下方法:一將具有導電性的無機填料(如導電炭黑、納米金粉、納米銀粉、納米銅粉、納米金線、納米銀線、納米銅線等)與粘合劑混合,以增加粘合劑導電性,但這些填料對產品透光性有影響也難于分散,采用表面活性劑處理填料表面可利于分散,但表面活性劑的引入可能有析出的風險,從而污染被貼器件表面;二將具有一定抗靜電能力的小分子物質(如吸水能力強的表面活性劑、某些離子液體、鋰鹽等)加入到粘合劑樹脂中以增加抗靜電性,但這些物質與樹脂相容性有一定的問題,即使初期表現出很好的相容性,隨著時間的延長,也會析出表面導致污染被貼器件表面的風險;三將導電高分子聚合物(如聚苯胺、聚噻吩)與粘合劑樹脂混合以改善導電能力,這些聚合物本身難以溶解,通常以水性分散液的形式存在,與通常為油性體系的粘合劑樹脂相容性差,分散不均表面阻抗相對偏高。綜上所述,現有的抗靜電技術可以滿足保護膠帶對抗靜電性的要求,但在增加導電能力時,容易造成對被貼器件表面的污染,使其應用受到限制。
發明內容
為解決現有技術的不足,本發明的目的在于提供一種粘合劑,該粘合劑具有抗靜電性且抗污染性極其優異。本發明另一目的是提供將上述粘合劑用于其粘合劑層的保護膠帶,所述保護膠帶具有抗靜電性且對被貼器件表面的防污染性極其優異。
本發明的粘合劑包含丙烯酸酯類樹脂和聚醚多胺,其中
所述丙烯酸酯類樹脂是由丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯中的一種或兩種與常用(甲基)丙烯酸酯單體聚合而成,且所述粘合劑含有鋰鹽。
在優選實施方案中,所述(甲基)丙烯酸縮水甘油酯在所述丙烯酸酯類樹脂中的含量在50%以下。
所述的聚醚多胺,分子鏈中含有氧化乙烯結構和氧化丙烯結構中的一種或兩種。
在優選實施方案中,所述聚醚多胺分子鏈中至少含有2個NH2基。
在優選實施方案中,所述聚醚多胺數均分子量在200~100000之間。
在優選實施方案中,所述聚醚多胺相對所述丙烯酸酯類樹脂,所占質量比例為1%~90%.
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