[發明專利]用于監測電氣設備的腐蝕環境的方法和裝置有效
| 申請號： | 201710664171.8 | 申請日： | 2017-07-28 |
| 公開（公告）號： | CN107687869B | 公開（公告）日： | 2020-05-19 |
| 發明（設計）人： | 約爾·高爾根;羅伯特·格雷戈里·特維斯;伊麗莎白·卡楚帕拉比 | 申請（專利權）人： | 思科技術公司 |
| 主分類號： | G01D21/00 | 分類號： | G01D21/00 |
| 代理公司： | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人： | 陳蒙 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 監測 電氣設備 腐蝕 環境 方法 裝置 | ||
1.一種用于監測電氣設備的腐蝕環境的裝置，包括：
第一印刷電路板(PCB)，所述第一PCB包括第一接口；以及
腐蝕傳感器組件，所述腐蝕傳感器組件包括第二接口，該第二接口被布置為耦合到所述第一接口，所述腐蝕傳感器組件還包括信號跡線區域和多個部件，其中，所述信號跡線區域和所述多個部件被布置為提供對所述裝置是否處于腐蝕環境中的指示，并且其中，所述信號跡線區域包括多個控制跡線和多個測試跡線。
2.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述多個部件被布置為監測所述多個控制跡線和所述多個測試跡線的信號完整性，以確定所述多個測試跡線何時展現出腐蝕的影響。
3.根據權利要求2所述的裝置，其中，所述多個控制跡線與所述環境隔離，并且所述多個測試跡線暴露于所述環境。
4.根據權利要求3所述的裝置，其中，所述腐蝕傳感器組件還包括多個開口，其中，所述多個開口位于所述跡線區域內以允許空氣圍繞所述跡線區域流動。
5.根據權利要求3所述的裝置，其中，所述多個部件包括第一傳感器和控制器，該第一傳感器被布置為獲得與所述環境相關的數據，并且該控制器被布置為執行信號性能分析。
6.根據權利要求5所述的裝置，其中，所述多個部件還包括通信部件，該通信部件允許所述腐蝕傳感器組件與外部管理布置之間的通信。
7.根據權利要求6所述的裝置，其中，所述第一傳感器是溫度傳感器，所述控制器是PIC微控制器，并且所述通信部件是千兆位串行器/解串器(SerDes)。
8.根據權利要求6所述的裝置，其中，所述第一傳感器是濕度傳感器，所述控制器是PIC微控制器，并且所述通信部件是千兆位串行器/解串器(SerDes)。
9.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述第一接口是microSD連接器。
10.一種用于監測電氣設備的腐蝕環境的裝置，包括：
印刷電路板(PCB)；
第一接口，所述第一接口與所述PCB相關聯并且被布置為允許向所述PCB提供電力；
信號跡線區域，該信號跡線區域在所述PCB上形成，并且其中，所述信號跡線區域包括多個控制跡線和多個測試跡線；以及
多個部件，其中，所述信號跡線區域和所述多個部件被布置為協作以提供對所述裝置是否處于腐蝕環境中的指示。
11.根據權利要求10所述的裝置，其中，所述第一接口是所述PCB的一部分。
12.根據權利要求10所述的裝置，其中，所述多個部件被布置為監測所述多個控制跡線和所述多個測試跡線的信號完整性，以確定所述多個測試跡線何時展現出腐蝕的影響，所述多個控制跡線與所述環境隔離并且所述多個測試跡線暴露于所述環境。
13.根據權利要求12所述的裝置，其中，所述PCB還包括多個開口，其中，所述多個開口散布在所述跡線區域中以允許空氣圍繞所述跡線區域流動。
14.根據權利要求12所述的裝置，其中，所述多個部件包括第一傳感器和控制器，該第一傳感器被布置為獲得與所述環境相關的數據，并且該控制器被布置為執行信號性能分析。
15.根據權利要求14所述的裝置，其中，所述多個部件還包括通信部件，該通信部件允許腐蝕傳感器組件與外部管理布置之間的通信。
16.根據權利要求15所述的裝置，其中，所述第一傳感器是溫度傳感器，所述控制器是PIC微控制器，并且所述通信部件是千兆位串行器/解串器(SerDes)。
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