[發明專利]測試頭、芯片加工裝置及顯示芯片類型號的方法

有效

• 申請號: 201710662096.1
• 申請日: 2013-08-27
• 公開（公告）號: CN107451077B
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 祁美超;劉金鑫;樓鵬;周斌;陳浩
• 申請（專利權）人: 珠海艾派克微電子有限公司
• 主分類號: G06F13/36
• 分類號: G06F13/36;G05B19/418;G06F13/42
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 張子青;劉芳

1.一種用于對芯片進行加工處理的測試頭，主機包括接口模塊和處理模塊，其特征在于，所述測試頭是可更換式的測試頭，所述測試頭以可拆卸的方式連接到主機，所述測試頭包括：

通信接口和測試接口，其中：

所述通信接口用于與主機的接口模塊通信連接；

所述測試接口用于與待加工芯片進行通信連接；

所述測試接口的樣式根據待加工芯片的讀寫接口類型來配置；

所述測試頭還包括用以被主機區分測試頭類型的電路；

所述電路具體設置于測試頭的通信接口中，使得所述電路具有不同的電壓分壓值，或者不同的工作電流，以供所述主機對所述測試頭進行區分；

所述測試頭還包括：與通信接口電連接的啟動按鍵，所述啟動按鍵用于通過通信接口將啟動相應加工模式的信令傳送到所述主機的處理模塊；

所述測試頭與所述待加工芯片之間采用有線連接方式或者無線連接方式；

若采用所述有線連接方式，則所述測試接口具體為多根探針，且所述多根探針的排列方式與所述待加工芯片的觸點排布方式相對應，在檢測具有不同的觸點排布方式的所述待加工芯片時，更換所述測試頭。

2.根據權利要求1所述的測試頭，其特征在于，若采用所述無線連接方式，則所述測試接口具體為能夠選擇不同阻抗特性的天線，所述天線的阻抗特性與所述待加工芯片的阻抗特性相對應。

3.根據權利要求2所述的測試頭，其特征在于，所述測試頭還包括連接在所述通信接口和所述測試接口之間的、用于調整所述天線的阻抗特性的匹配系統。

4.根據權利要求3所述的測試頭，其特征在于，所述匹配系統包括：

多個匹配單元，與所述測試接口連接，各匹配單元具有互不相同的阻抗特性；

選擇單元，分別與所述多個匹配單元連接，還與所述通信接口連接。

5.根據權利要求1所述的測試頭，其特征在于，所述電路具體設置為存儲器，所述存儲器中存儲有與所述測試頭唯一對應的標識ID，以供所述主機對所述測試頭進行區分。

6.根據權利要求5所述的測試頭，其特征在于，所述測試頭還包括與所述存儲器通信連接的控制器，所述控制器用于按照所述主機的處理模塊獲取的通信協議讀取待加工芯片的數據或者向待加工芯片中寫入數據。

7.根據權利要求1所述的測試頭，其特征在于，所述測試頭包括：一個阻抗可調整的阻抗匹配網絡，所述阻抗匹配網絡包括電容陣列和與所述電容陣列相連接的可控開關。

8.根據權利要求1所述的測試頭，其特征在于，所述測試頭還包括：存儲器，所述存儲器中存儲有與所述測試頭的類型相對應的通信協議程序和/或相對應的芯片數據。

9.一種芯片加工裝置，其特征在于，包括：

主機，以及權利要求1-8中任意一項所述的測試頭。

10.根據所述權利要求9所述的裝置，其特征在于：所述主機包括存儲模塊、處理模塊、輸入/輸出模塊以及接口模塊；

所述存儲模塊存儲有多種芯片型號、與各芯片型號對應的通信協議，以及所述芯片加工裝置的多個加工模式信息；

所述輸入/輸出模塊用于輸入待加工芯片的加工模式、輸入待加工芯片的芯片型號或者輸出加工處理結果；

所述處理模塊用于根據所述輸入/輸出模塊輸入的所述待加工芯片的芯片型號或者通過對所述待加工芯片進行識別而獲取的芯片型號，在所述存儲模塊中獲取與所述待加工芯片對應的通信協議；以及控制所述測試頭按照與所述待加工芯片對應的通信協議對所述待加工芯片進行與所述輸入/輸出模塊所輸入的加工模式對應的加工處理；

所述接口模塊用于與所述測試頭進行通信連接。

11.根據所述權利要求10所述的裝置，其特征在于，所述存儲模塊還存儲有各芯片型號與所述測試頭中各匹配單元的對應關系。