[發明專利]一種PCH測試方法

在審

• 申請號: 201710661472.5
• 申請日: 2017-08-04
• 公開（公告）號: CN107390065A
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 王曉峰;李帥帥
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司37100
• 代理人: 闞恭勇

技術領域

本發明涉及服務器供電測試技術，尤其涉及一種PCH測試方法。

背景技術

隨著Inter發布新的CPU平臺—Purley。在服務器供電的測試領域，我們需要做出很大的改變。其中，PCH的測試就是新增的測試之一，在Purley平臺下的PCH測試中，需要使用Inter提供的測試治具—Mini_Slammer。

與常規的POL測試相比，Purley平臺的PCH使用 Mini_Slammer測試中，測試點需要選取在PCH上，而不是輸出電容兩端。因此，與以前平臺的測試相比，增加了不少的挑戰與困難。

對于PCH來說，主板供電系統中主要由四部分組成，分別為：PVNN_PCH_STBY， P1V8_PCH_STBY， P1V05_PCH_STBY，PGPPA_AUX。

其中：PGPPA_AUX一般由P1V8直接連接一個電阻引用到輸出端，不涉及電路轉換，不在本文討論范圍內。另外三組在測試過程中，它們的測試方法基本一致，因此本文將 P1V05_PCH_STBY作為詳細說明的對象。

在 P1V05_PCH_STBY的測試中，首先，需要使用風槍將PCH的芯片吹掉，使其焊盤暴露出來，然后，將Mini_Slammer通過烙鐵焊接在主板的 P1V05_PCH_STBY的供電端的焊盤上，接著，通過Mini_Slammer來模擬正常工作時PCH芯片的功能。最后，進行負載電流的調節，還原正常工作狀態下，PCH的相關狀態，檢測其是否正常，從而完成相關測試。

使用現有的技術方案進行測試的時候，PCH的供電焊盤都十分密集，很難將Mini_Slammer通過烙鐵焊接在PCH供電端，在焊接過程中，極易造成主板短路，損壞主板。

發明內容

為了解決以上問題，本發明提出了一種PCH測試方法。通過治具板測試PCH，可以極大提升測試效率，簡易測試過程，減少對主板造成的損害。

本發明的技術方案是：

一種PCH測試方法，

通過一個治具板，將其中的bottom與主板PCH測試點處對接，Top用來焊接Mini_Slammer工具與測試。

具體方法如下：

1）、使用一個雙層的PCB單板，其中bottom與PCH的電源部分互為鏡像，將其PIN定義與PCH的電源部分相同，然后將PCH的電源部分信號引出；

2）、然后在bottom中，通過信號線將治具板中的電源部分信號分別引出，然后用過過孔，引入到TOP；

3）、將Bottom引出來的電源引號，通過信號線分別引伸到對應的Pad處；

4）、在測試中，將治具板的bottom與主板的PCH對接，由于治具板與PCH的電源部分互為鏡像，Pin定義相同；因此，在對接后，將PCH中所有的電源信號引出，且省去焊接過程；

5）、然后，將Mini_Slammer工具焊接在TOP；

6）、進行測試。

首先，需要將主板的PCH使用風槍吹掉后，使主板的PCH焊盤暴露出來；

再通過治具板與PCH焊盤對接，固定好接觸部分；

使用烙鐵，將Mini_Slammer工具焊接在PCH治具板的TOP；

焊接完成后，參考測試文檔正常進行測試。

本發明的有益效果是

本文提出的方法，能減少在PCH測試過程中，將Mini_Slammer工具焊接在主板上時，對主板造成物理性損害。同時，使用測試治具板，可以簡化測試流程，極大的提高測試效率與準確度。

具體實施方式

下面對本發明的內容進行更加詳細的闡述：

在最近的CPU平臺下-Purley中，在PCH的電路測試過程中，以 P1V05_PCH_STBY為例，在主板的PCH原理圖中， P1V05_PCH_STBY的輸出端，僅為PCH中的一小部分。

在實際測試的過程中Mini_Slammer與 PCH具體對應。需要將Mini_Slammer焊接到PCH的兩排PIN針腳上。

由于Mini_Slammer的金手指部分尺寸過大，很難焊接到PCH的PIN針腳上，會給測試造成極大的困擾，同時在焊接過程中，很容易導致PCH的PIN針腳損壞或者連錫短路，給主板造成損壞。

對于PCH來說，每一個PCH中，PIN定義都是按照Inter給的設計標準來的，因此每一個PIN的定義是相同的，基于此，本文提出一種PCH測試方法。

具體方法如下：