[發明專利]觸控感測結構及其制作方法有效
| 申請號: | 201710660706.4 | 申請日: | 2017-08-04 |
| 公開(公告)號: | CN107422918B | 公開(公告)日: | 2020-12-08 |
| 發明(設計)人: | 張志鵬;陳秉揚;張軒滿 | 申請(專利權)人: | 業成科技(成都)有限公司;業成光電(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/041 | 分類號: | G06F3/041 |
| 代理公司: | 成都希盛知識產權代理有限公司 51226 | 代理人: | 楊冬梅;張行知 |
| 地址: | 611730 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 觸控感測 結構 及其 制作方法 | ||
本發明涉及一種觸控感測結構。所述觸控感測結構包括功能板、第一導電層、第二導電層、光學膠層、FPC以及蓋板玻璃;所述第一導電層設置于所述功能板上并于一側設置有多個第一引腳;所述第二導電層設置于所述第一導電層上并于一側開設有壓合槽,所述多個第一引腳暴露于所述壓合槽中,所述第二導電層的一側設置有多個第二引腳,所述多個第二引腳暴露于所述壓合槽中并且所述多個第二引腳整體位于所述多個第一引腳的一側;所述光學膠層設置于所述第二導電層上并露出所述壓合槽。本發明還提供一種觸控感測結構的制作方法。所述觸控感測結構的制作良率較高且制作效率較高。
技術領域
本發明涉及一種觸控感測結構及其制作方法。
背景技術
一般常用的觸控感測結構包括上透明電極導電層與下層透明電極導電層,所述上透明電極導電層與下層透明電極導電層上均印刷有導線以形成導電層,所述所述上透明電極導電層與所述下層透明電極導電層上通過透明光學膠層貼合于一起。為了實現觸控作業,所述兩個導電層均需要與FPC(flexible printed circuit,柔性電路板)壓合。然而,這種觸控感測結構的FPC需要分兩次分別壓合于所述兩個導電層上,這樣容易因擠壓變型造成所述兩個導電層上的線路斷路,使得其良率較低,同時也因為兩側壓合的時間較長,導致組裝效率較低。
發明內容
基于此,有必要提供一種制作良率較高且制作效率較高的觸控感測結構及其制作方法。
一種觸控感測結構,包括功能板、第一導電層、第二導電層、光學膠層、FPC以及蓋板玻璃;所述第一導電層設置于所述功能板上并于一側設置有多個第一引腳;所述第二導電層設置于所述第一導電層上并于一側開設有壓合槽,所述多個第一引腳暴露于所述壓合槽中,所述第二導電層的一側設置有多個第二引腳,所述多個第二引腳暴露于所述壓合槽中并且所述多個第二引腳整體位于所述多個第一引腳的一側;所述光學膠層設置于所述第二導電層上并露出所述壓合槽;所述FPC設置于所述光學膠層中并覆蓋所述壓合槽,所述FPC壓合于所述多個第一引腳及所述多個第二引腳上,并與所述多個第一引腳及所述多個第二引腳均電性連接;所述蓋板玻璃貼設于所述光學膠層上并覆蓋所述FPC。
在其中一個實施方式中,所述第一導電層包括第一板體以及嵌設于所述第一板體內的第一導電線路,所述第一板體設置于所述功能板上,所述多個第一引腳凸伸于所述第一導電線路的一側。
在其中一個實施方式中,所述第一板體的一側開設有暴露槽,所述暴露槽處于所述壓合槽的底部并與所述壓合槽連通,所述暴露槽與所述壓合槽均為封閉式矩形槽,所述暴露槽的寬度小于所述壓合槽的寬度。
在其中一個實施方式中,所述壓合槽包括多個相互間隔設置的壓合子槽,所述多個第二引腳分別設置于所述多個壓合子槽中,所述暴露槽包括多個相互間隔設置的多個暴露子槽,所述多個暴露子槽分別與對應的壓合子槽相通,所述多個第一引腳分別設置于所述多個暴露子槽中。
在其中一個實施方式中,所述暴露槽與所述壓合槽中均填充有粘合膠,所述多個第一引腳與所述多個第二引腳均包覆于所述粘合膠內。
在其中一個實施方式中,所述第二導電層包括第二板體以及嵌設于所述第二板體內的第二導電線路,所述第二板體設置于所述第一板體上,所述壓合槽開設于所述第二板體的邊緣,所述多個第二引腳凸伸于所述第二導電線路的一側。
在其中一個實施方式中,所述光學膠層的邊緣開設有與所述壓合槽位置相對應的裝設槽,所述裝設槽貫通所述光學膠層的側壁,所述FPC嵌設于所述裝設槽內。
在其中一個實施方式中,所述FPC與所述多個第一引腳之間設置有第一導電粒子,所述FPC與所述多個第二引腳之間設置有第二導電粒子,所述第一板體的厚度與所述第二板體的厚度的總和小于或等于所述第一導電粒子的粒徑。
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