[發明專利]一種半導體器件封裝結構

有效

• 申請號: 201710660322.2
• 申請日: 2017-08-04
• 公開（公告）號: CN107611102B
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發明（設計）人: 韓榮剛;李現兵;林仲康;武偉;石浩;張朋;田麗紛;張喆
• 申請（專利權）人: 全球能源互聯網研究院有限公司
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32;H01L23/48
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 吳黎

1.一種半導體器件封裝結構，其特征在于，包括：

彈性絕緣框架，其內側具有用于固定所述半導體器件的固定槽，以夾持所述半導體器件的邊緣，所述半導體器件的第一電極從所述彈性絕緣框架的第一表面通孔引出，所述半導體器件的第二電極從所述彈性絕緣框架的第二表面通孔引出，其中所述第一表面與所述第二表面相對；

所述彈性絕緣框架的側面還包括：

開口，所述開口用于在裝配所述半導體器件時使所述半導體器件通過所述開口裝配到所述框架中。

2.根據權利要求1所述的半導體器件封裝結構，其特征在于，用于引出所述半導體器件的第一電極的第一導體片與所述彈性絕緣框架的第一表面通孔緊密配合；和/或

用于引出所述半導體器件的第二電極的第二導體片與所述彈性絕緣框架的第二表面通孔緊密配合。

3.根據權利要求2所述的半導體器件封裝結構，其特征在于，還包括：

至少一個定位裝置，設置在所述彈性絕緣框架的第一表面和/或第二表面上，用于固定引出所述半導體器件的第一電極的第一導體片和/或所述第二電極的第二導體片。

4.根據權利要求3所述的半導體器件封裝結構，其特征在于，所述至少一個定位裝置為兩個固定角，所述兩個固定角相對設置。

5.根據權利要求2所述的半導體器件封裝結構，其特征在于，還包括：

至少一個電極引出通道，設置在所述彈性絕緣框架的第一表面和/或第二表面上，用于引出所述半導體器件的至少一個第三電極。

6.根據權利要求5所述的半導體器件封裝結構，其特征在于，所述至少一個第三電極通過彈簧探針引出。

7.根據權利要求6所述的半導體器件封裝結構，其特征在于，所述彈簧探針具有1N-3N的彈簧力。

8.根據權利要求1-7任一項所述的半導體器件封裝結構，其特征在于，引出所述第一電極的第一導體片和引出所述第二電極的第二導體片的尺寸相同。

9.根據權利要求1-7任一項所述的半導體器件封裝結構，其特征在于，所述半導體器件為二極管或晶體管。