[發(fā)明專利]具有帶寄生元件的多頻帶縫隙天線的無線通信裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710659506.7
• 申請日: 2017-08-04
• 公開（公告）號: CN107689485B
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: H.萊佩;B.F.畢曉普
• 申請（專利權(quán)）人: 泰連公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q13/10
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 葛青

1.一種多頻帶縫隙天線，包括

導電壁，其具有天線縫隙；

介電本體；

饋電跡線，其耦接到所述介電本體、并且配置為電耦接至用于傳送射頻(RF)波的導電路徑，所述饋電跡線與所述天線縫隙可操作地對齊；以及

寄生跡線，其耦接到所述介電本體，所述寄生跡線與所述天線縫隙可操作地對齊、并且從所述饋電跡線分隔開；

其中，所述饋電跡線配置為以第一頻帶通信，并且所述寄生跡線提供跨過天線縫隙的電容并使得所述多頻帶縫隙天線能夠以第二頻帶通信，所述第一頻帶基于所述寄生跡線的尺寸和形狀。

2.如權(quán)利要求1所述的多頻帶縫隙天線，其中，所述饋電跡線配置為以第三頻帶通信，所述第二頻帶和所述第三頻帶大于所述第一頻帶。

3.如權(quán)利要求1所述的多頻帶縫隙天線，其中，所述寄生跡線允許所述天線縫隙的長度相比于在所述多頻帶縫隙天線不包括所述寄生跡線的情況下的天線縫隙的長度來說更短。

4.如權(quán)利要求1所述的多頻帶縫隙天線，其中，所述導電壁是無線通信裝置的殼體部段的一部分。

5.如權(quán)利要求1所述的多頻帶縫隙天線，還包括印刷電路，所述印刷電路包括所述介電本體、所述饋電跡線和所述寄生跡線。

6.如權(quán)利要求4所述的多頻帶縫隙天線，其中，所述殼體部段限定鉸接組件的一部分。

7.一種天線子組件，包括：

介電本體；

饋電跡線，其耦接到所述介電本體、并且配置為電耦接至用于傳送射頻(RF)波的導電路徑；以及

寄生跡線，其耦接到所述介電本體，所述寄生跡線從所述饋電跡線隔開、并且具有相對于所述饋電跡線的固定位置；

其中，所述饋電跡線和所述寄生跡線配置為相對于共同的天線縫隙可操作地定位，以形成多頻帶縫隙天線，所述饋電跡線配置為以第一頻帶通信，所述寄生跡線提供跨過天線縫隙的電容并使得所述多頻帶縫隙天線能夠以第二頻帶通信，所述第一頻帶基于所述寄生跡線的尺寸和形狀。

8.如權(quán)利要求7所述的天線子組件，其中，所述饋電跡線配置為以第三頻帶通信，所述第二頻帶和所述第三頻帶大于所述第一頻帶。

9.如權(quán)利要求7所述的天線子組件，其中，所述寄生跡線允許所述天線縫隙的長度相比于在所述天線子組件不包括所述寄生跡線的情況下的天線縫隙的長度來說更短。

10.一種無線通信裝置，包括如權(quán)利要求7到9中的任意一項所述的天線子組件，還包括：

導電壁，其具有天線縫隙；其中，所述天線子組件相對于所述天線縫隙定位，以形成所述多頻帶縫隙天線。

11.如權(quán)利要求10所述的無線通信裝置，還包括限定所述無線通信裝置的外部的殼體部段，所述殼體部段包括所述導電壁和所述天線縫隙，所述導電壁是所述無線通信裝置的結(jié)構(gòu)元件。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的無線通信裝置，其中，所述天線縫隙朝向所述無線通信裝置的外部敞開。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的無線通信裝置，其中，所述殼體部段限定殼體腔，所述介電本體包括介電插入件，所述介電插入件設(shè)置在所述殼體腔中、并且通過干涉配合接合所述殼體部段，或者所述介電插入件與所述殼體部段模制。

14.如權(quán)利要求11所述的無線通信裝置，還包括遮蓋殼體和由所述遮蓋殼體保護的用戶顯示器，所述遮蓋殼體包括所述殼體部段。

15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的無線通信裝置，其中，所述無線通信裝置是便攜式計算機，所述便攜式計算機具有通過鉸鏈組件可旋轉(zhuǎn)地耦接到彼此的第一裝置部段和第二裝置部段，所述殼體部段限定所述鉸鏈組件的一部分。