[發明專利]一種圓盤剪切機刀片及其制備方法

有效

• 申請號: 201710658978.0
• 申請日: 2017-08-04
• 公開（公告）號: CN107538013B
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 車洪艷;厲鑫洋;劉文彬;王鐵軍;董浩;陳偉
• 申請（專利權）人: 安泰科技股份有限公司
• 主分類號: B22F7/08
• 分類號: B22F7/08;B22F5/00;B23D35/00
• 代理公司: 11437 北京市邦道律師事務所
• 代理人: 薛艷;王麗影

1.一種圓盤剪切機刀片的制備方法，其特征在于，該制備方法包括如下步驟：

步驟S1、制備刀片基體，并在所述刀片基體外部包覆刀片包套：

所述刀片基體為環形餅體，且該環形餅體的內側壁上設置有安裝定位用的裝配鍵槽；

所述刀片包套包括環形筒體，該環形筒體的內側壁的外徑等于所述刀片基體的內徑，并位于所述刀片基體的內孔中；所述環形筒體的外側壁的內徑大于所述刀片基體的外徑，并包套在所述刀片基體的外側壁周圍；所述環形筒體的下端口配設有封閉所述下端口的下環形蓋板，所述下環形蓋板的內壁上設置有下環形卡凸，且該下環形卡凸靠近所述環形筒體的外側壁并卡扣在所述環形筒體的外側壁和所述刀片基體之間；所述環形筒體的上端口配設有封閉所述上端口的上環形蓋板，所述上環形蓋板的內壁上設置有上環形卡凸，且該上環形卡凸靠近所述環形筒體的外側壁并卡扣在所述環形筒體的外側壁和所述刀片基體之間；所述上環形蓋板上靠近外緣處設置有貫穿所述上環形卡凸與所述刀片包套內腔連通的裝粉通道，該裝粉通道背離所述環形筒體的頂端配設有頂蓋，且該頂蓋上設置有抽真空孔；

步驟S2、通過所述裝粉通道向所述刀片包套內灌裝合金粉末，在灌裝完成后進行振實操作，并將所述頂蓋安裝到所述裝粉通道頂部并通過焊接密封連接；

步驟S3、將內置有所述刀片基體和所述合金粉末的刀片包套置于脫氣爐中抽真空并進行脫氣保溫；

步驟S4、在脫氣保溫完成后，將內置有所述刀片基體和所述合金粉末的刀片包套置于熱等靜壓爐中進行熱等靜壓處理，使所述合金粉末在所述刀片包套內熱等靜壓成型并與所述刀片基體的外側壁擴散連接，在所述刀片基體的外側壁上形成刀片的刀刃層；

步驟S5、采用機加工方法去除所述刀片包套得到刀片毛坯，并對所述刀片毛坯依次進行退火處理、淬火處理和回火處理，再對所述刀片毛坯進行精加工得到刀片。

2.根據權利要求1所述的圓盤剪切機刀片的制備方法，其特征在于，所述刀片包套的上環形蓋板上對稱設置有多個裝粉通道。

3.根據權利要求2所述的圓盤剪切機刀片的制備方法，其特征在于，所述刀片包套的抽真空孔處設置有連接抽真空裝置用的抽真空管。

4.根據權利要求1-3中任意一項所述的圓盤剪切機刀片的制備方法，其特征在于，所述刀片基體采用35CrMo鋼制成。

5.根據權利要求4所述的圓盤剪切機刀片的制備方法，其特征在于，所述合金粉末的化學成分及各化學成分含量的重量百分比依次為：碳2 .1％～2 .5％、鉻4 .5％～5 .5％、鉬1 .0～2 .0％、釩8 .5％～11 .5％、硅0 .8～1 .5％、錳0 .2～1 .0％，其余為鐵。

6.根據權利要求5所述的圓盤剪切機刀片的制備方法，其特征在于，在所述步驟S3中，進行脫氣保溫時的保溫溫度為300～500℃、真空度為2×10-3Pa，保持時間為2～10h。

7.根據權利要求6所述的圓盤剪切機刀片的制備方法，其特征在于，在所述步驟S4中，進行熱等靜壓處理時的溫度為1000～1200℃、壓力為120～140MPa，保持時間為2～5h。

8.根據權利要求7所述的圓盤剪切機刀片的制備方法，其特征在于，在所述步驟S5中，對所述刀片毛坯進行退火處理時，退火的溫度為750～950℃，保溫時間為1～6h，隨爐冷卻。

9.根據權利要求8所述的圓盤剪切機刀片的制備方法，其特征在于，對所述刀片毛坯進行淬火處理時，采用油淬，且淬火的溫度為1000～1200℃，保溫時間為0 .5～2h；在淬火完成后的8h內對所述刀片毛坯進行回火處理，且回火處理的溫度為400～600℃，保溫時間為1～4h，采用空氣冷卻，并在相同工藝條件下回火2～3次。

10.一種利用權利要求1-9中任意一項所述的圓盤剪切機刀片的制備方法制備得到的刀片。