[發明專利]一種制備高導電率二硼化鈦/銅復合材料的方法

有效

• 申請號: 201710657379.7
• 申請日: 2017-08-03
• 公開（公告）號: CN107586988B
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 梁淑華;任建強;姜伊輝;鄒軍濤;肖鵬
• 申請（專利權）人: 西安理工大學
• 主分類號: C22C9/00
• 分類號: C22C9/00;C22C32/00;C22C1/05;B22F1/00
• 代理公司: 西安弘理專利事務所 61214
• 代理人: 胡燕恒

1.一種制備高導電率二硼化鈦/銅復合材料的方法，其特征在于，具體按照以下步驟實施：

步驟1，制備片狀Cu-TiH₂復合粉末；

所述步驟1具體為：將純Cu粉、TiH₂粉在Ar氣保護氣氛下進行球磨，球磨過程添加無水乙醇作為過程控制劑，即得到片狀Cu-TiH₂復合粉末；所述Cu粉和TiH₂粉摩爾比為3:1-5:1；

步驟2，機械混粉：

將步驟1制得的片狀Cu-TiH₂復合粉末與B粉、純Cu粉機械混合均勻；所述步驟2中B粉與Cu-TiH₂復合粉末混合后，各物質摩爾比Cu：TiH₂：B＝3:1:2-5:1:2；純Cu粉加入后，使得生成的目標增強相TiB₂的質量分數為復合材料的2.5％-3.5％；

步驟3，冷壓成型：

將步驟2得到的混合粉末冷壓成型為預制體；

步驟4，熱壓燒結：

將步驟3得到的預制體置于石墨模具中，在N₂氣氛保護的熱壓爐中進行熱壓燒結，即得到高導電率TiB₂/Cu復合材料。

2.根據權利要求1所述的一種制備高導電率二硼化鈦/銅復合材料的方法，其特征在于，所述無水乙醇的用量為所加入粉末總質量的4％-8％。

3.根據權利要求1所述的一種制備高導電率二硼化鈦/銅復合材料的方法，其特征在于，所述球磨參數為：球磨機轉速為300-600r/min，球料比為10:1-20:1，球磨時間為8-12h。

4.根據權利要求1所述的一種制備高導電率二硼化鈦/銅復合材料的方法，其特征在于，所述機械混粉過程中，混粉機轉速為80-200r/min，混粉時間為8-16h。

5.根據權利要求1所述的一種制備高導電率二硼化鈦/銅復合材料的方法，其特征在于，所述步驟3中，壓制壓力為200-400MPa ，保壓時間為20-35s。

6.根據權利要求1所述的一種制備高導電率二硼化鈦/銅復合材料的方法，其特征在于，所述步驟4中，熱壓燒結具體為：從室溫以10-20℃/min升溫速率升溫至900-920℃，保溫30-60min，再從900-920℃以5-10℃/min升溫速率升溫至1045-1065℃，加壓25-30MPa ，保溫保壓60-120min，之后降溫并隨爐冷卻。