[發(fā)明專利]電磁屏蔽結(jié)構(gòu)及具有此電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備

在審

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• 申請日: 2017-08-03
• 公開（公告）號: CN109392295A
• 公開（公告）日: 2019-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 梁智穎
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市道通智能航空技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 深圳市六加知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44372
• 代理人: 王廣濤

本發(fā)明涉及電磁干擾處理技術(shù)領(lǐng)域，提供一種電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，其包括第一屏蔽件和第二屏蔽件。所述第一屏蔽件包括第一底壁和從所述第一底壁的外沿延伸的第一側(cè)壁，所述第一屏蔽件的所述第一底壁和所述第一側(cè)壁形成一凹腔；第二屏蔽件可拆卸地安裝于所述第一屏蔽件，從而封閉所述第一屏蔽件的第一凹腔；所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件共同將電路板收容于兩者之間，以對所述電路板進(jìn)行電磁屏蔽。所述電磁屏蔽結(jié)構(gòu)可使得所述電路板不受到來自外界信號的干擾，從而提升屏蔽效果。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及電磁干擾處理技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于電子設(shè)備例如電路板的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，新的功能及新的零部件在電子設(shè)備中的使用量也在不斷的增加。在電子設(shè)備向更高的處理能力和更廣的應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展的過程中，也伴隨著電子設(shè)備中的電路板上的線路會更加復(fù)雜、稠密，而其中的每條走線的電場又會產(chǎn)生相互干擾，從而造成電路板中的電路之間的電磁干擾，并且，外界信號也會對電子設(shè)備產(chǎn)生干擾。因此，在電子設(shè)備領(lǐng)域，防止電磁干擾成為目前急需解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供一種屏蔽性能良好的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)及具有此電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供以下技術(shù)方案：

一種電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于電路板。所述電磁屏蔽結(jié)構(gòu)包括第一屏蔽件和第二屏蔽件。所述第一屏蔽件包括第一底壁和從所述第一底壁的外沿延伸的第一側(cè)壁，所述第一屏蔽件的所述第一底壁和所述第一側(cè)壁形成第一凹腔；所述第二屏蔽件可拆卸地安裝于所述第一屏蔽件，從而封閉所述第一屏蔽件的第一凹腔；所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件共同將電路板收容于兩者之間，以對所述電路板進(jìn)行電磁屏蔽。

在一些實施例中，所述第一屏蔽件包括腔體隔離壁，所述腔體隔離壁將所述第一凹腔分隔成至少兩個第一收容腔，所述腔體隔離壁一端接觸所述電路板。

在一些實施例中，所述電路板上設(shè)置有電子元器件，所述電路板包括兩個相對設(shè)置的第一表面和第二表面，所述電子元器件皆設(shè)置于所述第一表面；所述第二屏蔽件為平板狀，所述第一表面面對所述第一屏蔽件的所述第一凹腔，所述第二表面面對所述第二屏蔽件，并且所述第二表面的整個表面與所述第二屏蔽件接觸。

在一些實施例中，所述第一屏蔽件上設(shè)置有第一散熱部，設(shè)置在所述第一表面上的電子元器件通過所述第一散熱部進(jìn)行散熱。

在一些實施例中，所述第一散熱部與設(shè)置在所述第一表面上的電子元器件接觸。

在一些實施例中，所述第一散熱部與設(shè)置在所述第一表面上的所述電子元器件之間設(shè)置有導(dǎo)熱件，設(shè)置在所述第一表面上的電子元器件通過所述導(dǎo)熱件將熱量傳遞給所述第一散熱部。

在一些實施例中，所述導(dǎo)熱件為導(dǎo)熱膠或?qū)崤菝蕖?/p>

在一些實施例中，所述電路板上設(shè)置有電子元器件，所述電路板包括兩個相對設(shè)置的第一表面和第二表面，所述電子元器件分別設(shè)置于所述第一表面和所述第二表面；所述第二屏蔽件包括第二底壁和從所述第二底壁的外沿延伸的第二側(cè)壁，所述第二底壁和所述第二側(cè)壁形成第二凹腔，所述第一表面面對所述第一凹腔，所述第二表面面對所述第二凹腔。

在一些實施例中，所述第二屏蔽件包括腔體隔離壁，所述腔體隔離壁將所述第二凹腔分隔成至少兩個第二收容腔，所述腔體隔離壁一端接觸所述第二表面。

在一些實施例中，所述第一屏蔽件上設(shè)置有第一散熱部，設(shè)置在所述第一表面上的電子元器件通過所述第一散熱部進(jìn)行散熱；所述第二屏蔽件上設(shè)置有第二散熱部，設(shè)置在所述第二表面上的電子元器件通過所述第二散熱部進(jìn)行散熱。

在一些實施例中，所述第一散熱部和/或所述第二散熱部與所述電子元器件接觸。