[發明專利]電子結構制程

有效

• 申請號: 201710657021.4
• 申請日: 2017-08-03
• 公開（公告）號: CN107403734B
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 張文遠;陳偉政;宮振越
• 申請（專利權）人: 上海兆芯集成電路有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種電子結構制程，其特征在于，包括：

提供重布線路結構及承載板，其中該重布線路結構配置于該承載板上；

于該重布線路結構上形成多個第一接合凸部及第一支撐結構，其中該第一支撐結構具有多個第一開口，該多個第一接合凸部位于該多個第一開口中；

形成第一封膠，其中該第一封膠充滿于該多個第一開口與該多個第一接合凸部之間，以及充滿于該多個第一接合凸部的相鄰的第一接合凸部之間；

移除該承載板；

于該重布線路結構上形成多個第二接合凸部及第二支撐結構，其中該第二支撐結構具有多個第二開口，該多個第二接合凸部位于該多個第二開口中，該重布線路結構位于該第一支撐結構與該第二支撐結構之間，該多個第二接合凸部適于連結至少一晶片；

形成第二封膠，其中該第二封膠充滿于該多個第二開口與該多個第二接合凸部之間，以及充滿于該多個第二接合凸部的相鄰的第二接合凸部之間；

移除該第一封膠的一部分及該第二封膠的一部分，以使該第一支撐結構的頂面以及該多個第一接合凸部的頂面裸露于該第一封膠，且該第二支撐結構的頂面以及該多個第二接合凸部的頂面裸露于該第二封膠，且該多個第二接合凸部的頂面裸露于該第二封膠的面積小于該多個第一接合凸部的頂面裸露于該第一封膠的面積，以適于信號扇出接合。

2.根據權利要求1所述的電子結構制程，其特征在于，還包括：

沿該多個第一開口彼此之間的多個切割線切割該第一支撐結構、該第二支撐結構以及該重布線路結構以形成多個電子結構。

3.根據權利要求2所述的電子結構制程，其特征在于，該第一支撐結構的一部分與該第二支撐結構的一部分裸露于該重布線路結構的側面。

4.根據權利要求1所述的電子結構制程，其特征在于，該第一支撐結構與該第二支撐結構為網狀結構。

5.根據權利要求1所述的電子結構制程，其特征在于，該多個第一接合凸部與該多個第二接合凸部是以電鍍法形成。

6.根據權利要求1所述的電子結構制程，其特征在于，該第一支撐結構與該多個第一接合凸部同時以電鍍法形成。

7.根據權利要求1所述的電子結構制程，其特征在于，該第二支撐結構與該多個第二接合凸部同時以電鍍法形成。

8.根據權利要求1所述的電子結構制程，其特征在于，于該重布線路結構上形成該第一支撐結構的步驟還包括：

經由第一粘著層將該第一支撐結構粘貼至該重布線路結構上。

9.根據權利要求1所述的電子結構制程，其特征在于，于該重布線路結構上形成該第二支撐結構的步驟還包括：

經由第二粘著層將該第二支撐結構粘貼至該重布線路結構上。

10.根據權利要求1所述的電子結構制程，其特征在于，還包括：

于該第二支撐結構上形成第三支撐結構，該第二支撐結構位于該第一支撐結構與該第三支撐結構之間，該第三支撐結構具有多個第三開口；

于各該第三開口中設置該至少一晶片，且該至少一晶片連接于對應的該第二開口中的該多個第二接合凸部；以及

于該第二封膠上形成第三封膠，該第三封膠填充于該第二封膠與對應的各該至少一晶片之間。

11.根據權利要求10所述的電子結構制程，其特征在于，該第三支撐結構為網狀結構。

12.根據權利要求10所述的電子結構制程，其特征在于，于該第二支撐結構上形成該第三支撐結構的步驟還包括：

經由第三粘著層將該第三支撐結構粘貼至該第二支撐結構上。

13.根據權利要求10所述的電子結構制程，其特征在于，該第三封膠覆蓋該第三支撐結構及該至少一晶片。