[發(fā)明專利]晶片封裝陣列以及晶片封裝體

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710655920.0
• 申請日: 2017-08-03
• 公開（公告）號: CN107464790A
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張文遠(yuǎn);陳偉政;呂學(xué)忠
• 申請（專利權(quán)）人: 上海兆芯集成電路有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種晶片封裝陣列以及晶片封裝體。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，集成電路(Integrated Circuits,IC)的生產(chǎn)，主要可分為三個階段：集成電路設(shè)計(jì)(IC design)、集成電路的制作(IC process)及集成電路的封裝(IC package)等。因此，裸晶片(die)是經(jīng)由晶圓(wafer)制作、電路設(shè)計(jì)、光罩制作以及切割晶圓等步驟而完成，而裸晶片則經(jīng)由打線接合(wire bonding)或覆晶接合(flip chip bonding)等方式，將裸晶片電性連接至承載器，例如導(dǎo)線架或介電層等，使得裸晶片的接合墊將可重布線路至晶片的周緣或晶片的有源表面的下方。接著，再以封裝膠體(molding compound)包覆裸晶片，以保護(hù)裸晶片。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種晶片封裝陣列，能提升結(jié)構(gòu)強(qiáng)度且降低其制程的生產(chǎn)成本。

本發(fā)明提供一種晶片封裝體，能提升結(jié)構(gòu)強(qiáng)度且降低其制程的生產(chǎn)成本。

本發(fā)明另提出一種晶片封裝陣列，包括多個晶片封裝體。晶片封裝體適于陣列排列以形成該晶片封裝陣列。各晶片封裝體包括重布線路結(jié)構(gòu)、支撐結(jié)構(gòu)、晶片以及封膠。支撐結(jié)構(gòu)配置于重布線路結(jié)構(gòu)并具有開口。晶片配置于重布線路結(jié)構(gòu)并位于開口中。封膠位于開口與晶片之間，其中封膠填充于開口與晶片之間，晶片與支撐結(jié)構(gòu)分別與重布線路結(jié)構(gòu)連接。

本發(fā)明再提出一種晶片封裝體，包括重布線路結(jié)構(gòu)、支撐結(jié)構(gòu)、晶片以及封膠。支撐結(jié)構(gòu)配置于重布線路結(jié)構(gòu)并具有開口。晶片配置于重布線路結(jié)構(gòu)并位于開口中。封膠位于開口與晶片之間，其中封膠填充于開口與晶片之間，晶片與支撐結(jié)構(gòu)分別與重布線路結(jié)構(gòu)連接。

基于上述，在本發(fā)明的晶片封裝制程中，由于晶片封裝陣列的各晶片封裝體的外圍區(qū)域配置有支撐結(jié)構(gòu)，因此，能改善封裝過程中發(fā)生的翹曲，并且能提升晶片封裝陣列的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度且降低其制程的生產(chǎn)成本，進(jìn)而增加晶片封裝體的產(chǎn)量。除此之外，支撐結(jié)構(gòu)的配置也可以改善各晶片封裝體的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖式作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1A至圖1F依序?yàn)楸景l(fā)明的一實(shí)施例的晶片封裝制程的俯視示意圖。

圖2A至圖2F分別是圖1A至圖1F的結(jié)構(gòu)沿圖1A的線A-A’的剖面示意圖。

圖3A是圖1A及圖2A的結(jié)構(gòu)于完整狀態(tài)下的立體示意圖。

圖3B是圖1B及圖2B的結(jié)構(gòu)于完整狀態(tài)下的立體示意圖。

圖3C是圖1E及圖2E的結(jié)構(gòu)于完整狀態(tài)下的立體示意圖。

圖4A為本發(fā)明的另一實(shí)施例的晶片封裝體的俯視示意圖。

圖4B為本發(fā)明的另一實(shí)施例的晶片封裝體的剖面示意圖。

圖5為本發(fā)明的又一實(shí)施例的晶片封裝體的剖面示意圖。

圖6為本發(fā)明的再一實(shí)施例的晶片封裝體的剖面示意圖。

其中，附圖中符號的簡單說明如下：

50：晶片封裝陣列；100、100A、100B、100C：晶片封裝體；102：側(cè)面；110：承載板；120：支撐結(jié)構(gòu)；122：開口；124：頂面；126、126C：內(nèi)面；128：凹槽；130：晶片；130a：接墊；132：第一面；140：無源元件；150、150A：封膠；160：重布線路結(jié)構(gòu)；170：焊球；P1：第一參考平面；P2：第二參考平面；L：切割線。

具體實(shí)施方式

請參考圖1A、圖2A及圖3A，其中圖1A及圖2A的結(jié)構(gòu)的完整狀態(tài)如圖3A所示，意即圖3A的結(jié)構(gòu)的局部呈現(xiàn)于圖1A及圖2A。在本實(shí)施例的晶體封裝制程中，提供支撐結(jié)構(gòu)120及承載板110。支撐結(jié)構(gòu)120配置于承載板110上。支撐結(jié)構(gòu)120具有多個開口122。詳細(xì)而言，在本實(shí)施例中，支撐結(jié)構(gòu)120為一個網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，例如是一個網(wǎng)狀的加強(qiáng)支撐件。如此一來，通過具有多個開口的支撐結(jié)構(gòu)及承載板可改善封裝過程中發(fā)生的翹曲，特別是對于尺寸較大的扇出型晶圓級封裝(Fan-out wafer level package,FOWLP)或扇出型面板級封裝(Fan-out panel level package,FOPLP)，其效果更加明顯。此外，通過具有多個開口122的支撐結(jié)構(gòu)120及承載板110能提升晶片封裝陣列50(見于圖3C)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度且降低其制程的生產(chǎn)成本，進(jìn)而增加晶片封裝體100(見于圖1F及圖2F)的產(chǎn)量。