[發明專利]電連接器

在審

• 申請號: 201710654596.0
• 申請日: 2017-08-03
• 公開（公告）號: CN107492728A
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發明（設計）人: 黃常偉;朱德祥
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24;H01R13/46;H01R13/6461;H01R12/71
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電連接器，尤其是指一種電性連接芯片模塊至電路板的電連接器。

背景技術

專利號為CN200720125631.1的中國專利揭示了一種電連接器，包括設有若干端子收容槽的絕緣本體以及收容于上述端子收容槽中的若干導電端子。其中，該若干端子收容槽成多排設置且相鄰兩排的端子收容槽成前后正對設置，導電端子包括固持于端子收容槽中的基部以及自基部上下分別向上傾斜延伸的一對彈性臂，每一個彈性臂中部延伸出呈懸臂狀的肋骨部，當彈性臂被晶片模組完全壓下后，兩個肋骨部相互接觸，提供了晶片模組和印刷電路板之間較短的電性路徑。

然而，該種電連接器至少存在以下缺點：由于該若干端子收容槽成多排設置且相鄰兩排的端子收容槽成前后正對設置，導致了相鄰兩排的導電端子在前后方向上幾乎完全重合，因而不可避免的造成相鄰兩排導電端子之間的串音，降低該種電連接器信號傳輸品質，使該電連接器無法提供更快速的信號穩定傳輸的能力，造成該電連接器的使用瓶頸。

因此，有必要設計一種新的電連接器，以克服上述問題。

發明內容

本發明的創作目的在于提供一種可避免端子間串擾，且減低端子阻抗的電連接器。

為了達到上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種電連接器，用以電性連接一芯片模塊至一電路板，其特征在于，包括：一本體，用于向上承載所述芯片模塊，所述本體設有多個收容孔，多個所述收容孔成多排設置且相鄰兩排所述收容孔成前后錯位設置；多個端子，分別對應收容于所述收容孔，且相鄰兩排所述端子在左右方向相互交叉從而形成一交叉區域，每一所述端子包括一基部、自基部向上延伸形成一上彈性臂用于向上抵接所述芯片模塊、及自基部向下延伸形成一下彈性臂用于向下導接所述電路板，當所述芯片模塊下壓所述上彈性臂時，所述上彈性臂與下彈性臂相互抵接，且抵接位置位于所述交叉區域的上方或者下方。

進一步，同一所述端子可分別與相鄰排的相鄰兩個所述端子相互交叉從而形成兩個所述交叉區域。

進一步，每一所述端子還包括除所述交叉區域外的一其余區域，所述其余區域大于所述交叉區域。

進一步，所述上彈性臂包括自基部向上傾斜延伸的一上延伸部、自上延伸部向上彎折延伸的一上接觸部用于向上抵接所述芯片模塊、及自上接觸部向下傾斜延伸的一上抵接部；所述下彈性臂包括自基部向下傾斜延伸的一下延伸部、自下延伸部向下彎折延伸的一下接觸部用于向下導接所述電路板、自下接觸部向上彎折延伸的一連接部、及自連接部向上延伸的一下抵接部；所述上抵接部與下抵接部相互抵接，且抵接位置位于所述交叉區域的上方。

進一步，每一所述端子的基部與其相鄰排的所述端子的連接部相互交叉從而形成所述交叉區域。

進一步，所述連接部位于所述基部的左側，其包括一第一部自所述下接觸部朝右上方彎折延伸、及一第二部自第一部朝左上方彎折延伸且連接所述下抵接部；所述上延伸部自所述基部朝左上方彎折延伸，且所述下延伸部自所述基部朝左下方彎折延伸。

進一步，所述第一部與第二部之間的夾角大于所述上延伸部與下延伸部之間的夾角。

進一步，所述上抵接部平行于所述下抵接部，且所述上抵接部的外表面抵接于所述下抵接部的內表面。

進一步，自所述下抵接部向上延伸形成一連料部用于連接一料帶，所述連料部與所述上彈性臂之間具有間隙，所述收容孔具有一豎直面、及自豎直面的頂端向上傾斜延伸的一傾斜面，所述傾斜面與連料部相向設置，且所述連料部高于所述豎直面的頂端且低于所述傾斜面的頂端。

進一步，同一排的相鄰兩個所述收容孔之間具有一隔墻，且其相鄰排的同一所述端子的所述基部和連接部位于所述隔墻的相對兩側。

與現有技術相比，本發明電連接器具有以下有益效果：

本發明中，相鄰兩排所述收容孔成前后錯位設置，使得相鄰兩排所述端子在左右方向相互交叉從而形成所述交叉區域，當所述芯片模塊下壓所述上彈性臂時，所述上彈性臂與下彈性臂相互抵接，端子可形成多條導電路徑以降低端子阻抗，由于抵接位置位于所述交叉區域的上方或者下方，減少了所述交叉區域的面積，可有效降低相鄰兩排所述端子之間的串音影響，增強所述電連接器信號傳輸品質，使得所述電連接器能夠適應更高速率信號的傳輸。

【附圖說明】

圖1為本發明第一實施例電連接器在芯片模塊下壓前的立體圖；

圖2為圖1的俯視圖；

圖3為圖2沿A-A方向的剖視圖；

圖4為圖3在芯片模塊下壓后的平面圖；