[發明專利]可在電路板上實現多頭精準鉆孔的方法及多頭鉆孔設備在審
| 申請號: | 201710653978.1 | 申請日: | 2017-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN107529279A | 公開(公告)日: | 2017-12-29 |
| 發明(設計)人: | 陳柏江 | 申請(專利權)人: | 東莞市準銳自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 北京卓恒知識產權代理事務所(特殊普通合伙)11394 | 代理人: | 陳益思 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路板 實現 多頭 精準 鉆孔 方法 設備 | ||
技術領域
本發明涉及電子產品加工設備,具體涉及一種可在電路板上實現多頭精準鉆孔的方法及多頭鉆孔設備。
背景技術
在現有技術中,對于一些數碼電子產品中的小電路板,通常是在一整張PCB板上設置分隔成多個相同的小電路板,在制好整張的電路板后,需要將這一整塊電路板沖制成多個形狀相同的小電路板,由于在沖制過程中需要重復的沖制,因此,需要在每一小塊電路板的邊緣對角或同側鉆上定位小孔,因此,在這整張電路板上會有多個定位小孔,便于沖床在每次沖制時,能準確的將電路板放置在沖模的定位銷上。現有的半自動鉆靶機需人工將電路板上的靶標手動移至鉆靶機的工作視窗范圍內才能自動鉆靶,一人只能操作一機,效率低;現有的全自動鉆靶機是在原有半自動鉆靶機的基礎上有所改良,全程雖可實現全自動,但只有一鉆孔頭,鉆孔效率還是低下,而我們的多頭鉆孔設備其鉆孔效率是他們的5倍以上,完全能跟上單面線路板自動線的行進速度,這將會徹底改變線路板原有的作業方式。
發明內容
本發明的目的在于,針對現有技術的上述缺陷,提供一種可在電路板上實現多頭精準鉆孔的方法及多頭鉆孔設備,可以保證定位小孔的加工精度,并大大提升作業效率。
提供一種可在電路板上實現多頭精準鉆孔的方法;包括如下步驟:
G)準備一個定位平臺,定位平臺的表面可以移動和轉動;
H)在可移動的定位平臺的上方固定設置有校準攝像頭;
I)設置一個多頭鉆孔平臺;平臺上設有可縱向或橫向移動的組件;組件上間隔設有多個鉆孔頭;
J)識別待加工的電路板的表面上校正對位標記;
K)將待鉆孔的電路板送入定位平臺表面;定位平臺表面設有初始定位面板,初始定位面板具有整列定位功能使得電路板上的對位標記能被攝像頭拍到;校正對位完成;
L)將校正好的電路板送入多頭鉆孔平臺上,多頭鉆孔平臺上面的鉆孔組件上的多個鉆孔頭同時對電路板進行多孔鉆孔作業。
在上述可在電路板上實現多頭精準鉆孔的方法中;所述步驟C)中還包括預先用被加工的電路板,對多個鉆頭與被加工的電路板的多個鉆孔位置進行校準的步驟。
提供一種多頭鉆孔設備,包括機架本體,在所述機架本體一側的機架上設有可移動和轉動的對位平臺,在對位平臺的上方設有校正攝像頭,在所述對位平臺內側的機架上設有多頭鉆孔組件,在所述機架中設有將被鉆工件從對位平臺送至所述多頭鉆孔組件中的輸送裝置。
在上述的多頭鉆孔設備中,所述多頭鉆孔組件包括一升降機構,所述升降機構上對稱設有兩條縱向導軌,兩條縱向導軌上設有至少兩條可沿所述縱向導軌移動的橫向導軌,在所述至少兩條橫向導軌上間隔設有多個鉆頭。
在上述多頭鉆孔設備中,鉆頭通過一個可使鉆頭在水平的X、Y方向進行調節的調節座與所述橫向導軌相連接。
在上述多頭鉆孔設備中,所述升降機構由四個對稱設置的液壓油缸或氣缸構成。
在上述多頭鉆孔設備中,所述X、Y方向調節座包括X向調節桿及X向鎖緊手柄和Y向調節桿及Y向鎖緊手柄。
本發明設備工作時,將需要鉆孔的大張電路板送入定位平臺表面;定位平臺表面設有初始定位面板,初始定位面板具有整列定位功能使得電路板上的對位標記能被攝像頭拍到;校正對位完成;輸送裝置將大電路板送到多頭鉆孔組件平臺下方,首次送至多頭鉆孔組件平臺下方的電路板需通過水平X、Y方向的調節座調,手動使每個鉆頭對準被鉆小孔的位置,然后進行多頭同時鉆孔,電路板被鉆孔后,輸送裝置將其從機架的另一側送出。這樣經過相同坐標校準的線路板,每次移動固定的距離,然后進行多頭同時鉆孔,只要第一張線路板經手動將鉆頭對準要鉆的小孔,以后每張都有同樣的鉆孔精度。多頭鉆孔設備的鉆孔效率是現有鉆孔設備的5倍以上,完全能跟上單面線路板自動線的行進速度,可徹底改變線路板原有的作業方式。
附圖說明
圖1是本發明結構立體圖。
具體實施方式
參照圖1所示:設計一種多頭鉆孔設備,包括機架本體13,在所述機架本體13一側的機架上設有對位平臺11,對位平臺11上設有初始定位面板6,在所述對位平臺11內側的機架上設有多頭鉆孔組件16,在所述對位平臺11下方的機架中設有將被鉆工件送至所述多頭鉆孔組件下方的輸送裝置10。輸送裝置10采用吸附的方式將電路板吸附在輸送裝置的輸送板上。
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