[發明專利]天線模塊及具有所述天線模塊的無線裝置

有效

• 申請號: 201710653704.2
• 申請日: 2017-06-30
• 公開（公告）號: CN107565213B
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 翁國執;別正宜
• 申請（專利權）人: 南寧富桂精密工業有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H04B7/0408
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒智彬

一種一天線模塊包含多數個天線單元，其中所述天線模塊的一天線單元包含一固定相，所述天線模塊的其余天線單元包含一相，其中所述其余天線單元包含的所述相系因應于所述固定相而調整。

技術領域

本發明是關于一種天線模塊，尤其是關于一種具有相調整的一天線模塊。

背景技術

在通訊環境中，基站(Base Station)及移動臺(Mobile Station)的天線增益通常分別為25dBi和12dBi以使相距250公尺的基站及移動臺間能夠進行信號收發。

然而，所述基站及所述移動臺間的信號收發存在幾項缺點(1)空間域中有限波束角度(2)無線裝置本體上半部側面及下半部側面有限的空間(3)大量的功率放大器(PowerAmplifier，PA)、低噪聲放大器(Low Noise Amplifier，LNA)及相移器的需求及(4)高功率消耗。

附圖說明

圖1為本發明一實施例的一天線單元的上視示意圖。

圖2為圖1的所述天線單元沿著AA’的剖視示意圖。

圖3為本發明一實施例的一天線單元的示意圖。

圖4為本發明一實施例的一天線單元的示意圖。

圖5為圖1的所述天線單元的寬帶性能(Wideband Performance)圖。

圖6為本發明一實施例的一天線模塊的示意圖。

圖7為本發明一實施例的一無線裝置的功能方塊示意圖。

圖7-1為本發明一實施例的一天線模塊的天線增益方位角示意圖(xz平面)。

圖7-2為本發明一實施例的一天線模塊的天線增益方位角示意圖(xy平面)。

圖8為本發明一實施例的一無線裝置的功能方塊示意圖。

圖9為圖8的所述無線裝置的示意圖。

圖10為本發明一實施例的實施于一無線裝置的一波束選擇方法流程示意圖。

發明內容

為了實現所提供的標的的不同特征，本發明提供許多不同的實施例。為了簡化本發明，以下敘述組成與配置的特定例。當然，這些僅為例子而非限定于此。此外，本發明可能于各種實施例中重復參考文獻數字及/或文字。此重復是為了簡化及明確而非規定所討論的各種實施例及/或結構之間的關系。

「耦接」的用詞定義為相連的，無論其間的構成是直接或間接，且并非一定限制于物理性的連結。該連結可指物體永久地相連或是可分離地相連。當使用「包括」的用詞時，意指「包含，但不限定于此」，尤其是指所描述的組合、群組、系列等的開放式的包含或關系。

本發明一實施例揭露一種天線單元，其特征在于，包含一基板，所述基板包含一信號傳輸路徑；一第一介電層，所述第一介電層位于所述基板上；一內層，所述內層位于所述第一介電層上；一信號饋入過孔穿過所述內層和所述第一介電層以耦接于一第一貼片和所述信號傳輸路徑之間；一第二介電層位于所述第一貼片和所述第一內層上；一第二貼片位于所述第二介電層上，其中所述第二貼片系因應于所述第一貼片而設置；以及多數個過孔圍繞所述第二貼片設置，其中，每一所述多數個過孔穿過所述第二介電層和內層以耦接于一金屬框和所述第一介電層之間。

本發明一實施例揭露一種天線單元，其特征在于，所述天線單元另包含一雙貼片/基版合成波導(Dual patch/Substrate Integrated Waveguide，SIW)天線。

本發明一實施例揭露一種天線單元，其特征在于，所述信號傳輸路徑包含一同軸電纜。

本發明一實施例揭露一種天線單元，其特征在于，所述內層包含一織物料。