[發(fā)明專利]高效散熱的封裝基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710653434.5
• 申請(qǐng)日: 2017-08-02
• 公開（公告）號(hào): CN107690223B
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳旭東;張智明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常熟東南相互電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/427
• 分類號(hào): H01L23/427
• 代理公司: 北京遠(yuǎn)大卓悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11369
• 代理人: 韓飛

1.一種高效散熱的封裝基板，其特征在于，包括：

散熱層，其為中空薄壁結(jié)構(gòu)，所述散熱層內(nèi)壁上設(shè)有毛細(xì)組織，所述散熱層內(nèi)部充有工作液體，所述散熱層至少分為進(jìn)熱段與出熱段，所述進(jìn)熱段與出熱段互相連通，所述進(jìn)熱段主體呈水平設(shè)置的扁形長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，所述出熱段自所述進(jìn)熱段的長(zhǎng)度方向兩端向外延伸；

至少一核心基層，其第一面設(shè)置在所述散熱層表面；

至少一隔離層，其第一面設(shè)置在所述核心基層第二面上；以及

至少一線路層，其第一面設(shè)置在所述隔離層第二面上；

所述高效散熱的封裝基板上還設(shè)有若干通風(fēng)孔，所述通風(fēng)孔自外向內(nèi)順序穿過所述線路層、隔離層、核心基層與散熱層上預(yù)設(shè)的第二空腔；

所述高效散熱的封裝基板下側(cè)還設(shè)有一風(fēng)扇，所述風(fēng)扇出風(fēng)口正對(duì)所述散熱層、核心基層、隔離層與線路層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效散熱的封裝基板，其特征在于，所述進(jìn)熱段的厚度為所述進(jìn)熱段壁厚的2-5倍，所述出熱段的厚度至少為所述出熱段壁厚的6倍。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效散熱的封裝基板，其特征在于，所述核心基層上還設(shè)有貫通孔，所述散熱板上預(yù)設(shè)有供所述貫通孔通過的第一空腔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效散熱的封裝基板，其特征在于，所述線路層上設(shè)有若干盲孔，所述盲孔電連通所述線路層與所述核心基層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效散熱的封裝基板，其特征在于，所述風(fēng)扇下側(cè)還設(shè)置有一過濾層，所述過濾層邊緣與所述進(jìn)熱段側(cè)壁連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效散熱的封裝基板，其特征在于，所述線路層、隔離層與核心基層的側(cè)壁位于同一豎直平面內(nèi)并且形成統(tǒng)一的第一側(cè)面，所述第一側(cè)面與所述進(jìn)熱段之間設(shè)置有一隔離側(cè)板。