[發明專利]一種PCB防焊處理方法及PCB板

有效

• 申請號: 201710653102.7
• 申請日: 2017-08-02
• 公開（公告）號: CN107509317B
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發明（設計）人: 付鳳奇;王俊;陸玉婷
• 申請（專利權）人: 深圳市景旺電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 44268 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 王永文;劉文求

1.一種PCB防焊處理方法，其特征在于，包括步驟：

A、預先在待防焊的PCB板的需要開窗區域和/或非開窗區域的線路區域設置筑壩線條；

B、對設置有筑壩線條的PCB板進行表面處理；

C、利用噴墨打印機先打印筑壩線條，再打印整板油墨；

D、對打印后的PCB進行烘干處理，最終完成防焊處理；

所述步驟B具體包括：

B1、對設置有筑壩線條的PCB板進行超粗化處理；

B2、將超粗化處理后的PCB板放置于油墨防滲液中浸泡，以進行防滲油處理。

2.根據權利要求1所述PCB防焊處理方法，其特征在于，所述筑壩線條的線寬為50μm。

3.根據權利要求1或2所述PCB防焊處理方法，其特征在于，所述筑壩線條包括設置于需要開窗區域的第一筑壩線條和設置于非開窗區域內的線路區域的第二筑壩線條，所述第一筑壩線條位于開窗區域與非開窗區域相交處的基材區，所述第二筑壩線條的一部分覆蓋非開窗區域的基材區，另一部分覆蓋線路銅面，且兩部分的線寬相同。

4.根據權利要求1所述PCB防焊處理方法，其特征在于，在所述步驟B1中，所述超粗化處理包括酸洗、超粗化以及銅面防銹處理，其中，所述酸洗微蝕量控制在0.2-0.3μm，所述超粗化的微蝕量控制在0.8-1.0μm，所述銅面防銹處理時間為30-60s。

5.根據權利要求1所述PCB防焊處理方法，其特征在于，在所述步驟B2 中，所述將超粗化處理后的PCB板放置于油墨防滲液中浸泡以進行防滲油處理具體包括：

B21、將超粗化處理后的PCB板放置于油墨防滲液中浸泡30-60s；

B22、將浸泡后的PCB板放入水平清洗線水洗20-90s，其中，所述水洗的噴淋壓力為5-10psi；

B23、將水洗后PCB板烘干，其中，所述烘干的溫度為60-100℃，時間為10-20min。

6.根據權利要求1所述PCB防焊處理方法，其特征在于，在所述步驟C中，所述利用噴墨打印機先打印筑壩線條，再打印整板油墨具體包括：

C1、利用噴墨打印機打印所述筑壩線條；

C2、利用噴墨打印機打印整板油墨，并在打印結束后利用UV固化燈進行UV預固化一次；

C3、重復步驟C1和C2至油墨厚度滿足預設需求。

7.根據權利要求1所述PCB防焊處理方法，其特征在于，所述步驟D中，所述烘干處理具體為：

將打印后的PCB板在150℃下烘烤60min,烘烤后再經UV固化燈固化一次。

8.根據權利要求6或7所述PCB防焊處理方法，其特征在于，所述UV預固化能量為800-1000mJ/cm2，所述UV固化燈是波長為365nm-395nm的LED燈。

9.一種PCB板，其特征在于，其采用如權利要求1-8任一所述防焊處理方法進行防焊處理。