[發明專利]一種UV封裝膠的TOP類LED封裝及其封裝工藝在審
| 申請號： | 201710653082.3 | 申請日： | 2017-08-02 |
| 公開（公告）號： | CN107316934A | 公開（公告）日： | 2017-11-03 |
| 發明（設計）人： | 洪漢忠 | 申請（專利權）人： | 宏齊光電子（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/56 | 分類號： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區石*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 uv 封裝 top led 及其 工藝 | ||
1.一種UV封裝膠的TOP類LED封裝，該LED封裝包括基板（5）、LED發光件、透鏡（2），所述基板（5）上設置有圍壩膠（4），LED發光件焊于基板（5）中心處，位于圍壩膠（4）以內，其特征在于：所述圍壩膠（4）內注有UV膠（3），透鏡（2）蓋于固化后的UV膠（3）上，所述透鏡（2）邊緣與圍壩膠（4）內側壁之間為密封結構，所述透鏡表面鍍有一層增透膜（1）。
2.根據權利要求1所述的一種UV封裝膠的TOP類LED封裝，其特征在于：所述基板（5）底部設置有注膠孔（7）。
3.根據權利要求1所述的一種UV封裝膠的TOP類LED封裝，其特征在于：所述LED發光件包括LED芯片（6）及分另與LED芯片正極、負極連接的正極引腳（8）、負極引腳（9）。
4.根據權利要求1所述的一種UV封裝膠的TOP類LED封裝，其特征在于，所述UV膠（3）由以下質量百分比的材料配制而成：
環氧丙烯酸酯30~45%；
DEGDA二官能單體45~55%；
二苯甲酮5~10%；
消泡劑1~5%；
脂肪酸甘油酯1~2%；
硫代二丙酸二月桂酯1~4%；
或UV膠（3）由以下質量百分比的材料配制而成：
聚氨酯丙烯酸酯30~45%；
PETA三官能單體45~55%；
二苯甲酮5~10%；
消泡劑1~5%；
聚甲基苯基硅氧烷1~2%；
氧化鋅1~4%。
5.一種以權利要求1所述的UV封裝膠的TOP類LED封裝工藝，其特征在于，該封閉工藝包括以下步驟：
1）、基板選用帶有圍壩膠的基板，基板底部開設置有一個注膠孔；
2）、在基板的中心處焊接LED發光件；
3）、通過注膠孔，將液體UV膠注入圍壩膠內，使UV膠至少要覆蓋LED發光件；
4）、注膠完成后，將注膠孔堵塞；
5）、將注好UV膠的基板用UV光照射，分三次照射，每次照射時間為100秒，每次照射的間隔時間為30秒；
6）、待上述UV膠固化后，蓋上邊緣涂有液體UV膠的透鏡（2）；
7）、待涂有液體UV膠的透鏡（2）的UV膠固化后，透鏡（2）與圍壩膠（4）邊緣就構成密封結構。
6.根據權利要求5所述的的UV封裝膠的TOP類LED封裝工藝，其特征在于，所述UV光的照度為 120mw/cm2~150 mw/cm2之間。
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