[發明專利]一種超薄防水透聲復合模組在審
| 申請號: | 201710653024.0 | 申請日: | 2017-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN107318059A | 公開(公告)日: | 2017-11-03 |
| 發明(設計)人: | 邱丹;毛新磊 | 申請(專利權)人: | 蘇州孝義家精密金屬有限公司 |
| 主分類號: | H04R1/00 | 分類號: | H04R1/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215132 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 超薄 防水 復合 模組 | ||
技術領域
本發明涉及智能手機、智能穿戴、智能家居以及其他會體現到聲學要求的智能裝備及器械領域,尤其涉及一種超薄防水透聲復合模組。
背景技術
近年來,模切產品,應用領域廣泛,模切件即雙面膠或泡棉將PTFE或較軟材質支撐,但目前的模切件基本上存在以下缺陷:1.偏軟,導致模切件的一致性很差,模切件的一致性包括聲學、透氣性、防水等級的要求,大部分的模切件皆有聲學要求,在生產過程中很難保證每一片模切件達到此要求,因為模切件的基材很軟,模切件堆疊的層數越多,對于加工的要求和精度越高,模切件在堆壓的時候,產生變形,從而對模切件和待貼物影響很大;2.量產難實現,傳統的模切件根據其自身材料特點很難用機械手或吸盤夾持吸附,一般皆人工操作一片一片貼合,不僅浪費大量人力物力,而且操作穩定性有限;3.傳統模切品皆用雙面膠粘合,但雙面膠的粘合力有限,無法滿足粘接強度要求,一般行業內會提到雙面膠或其他膠的單邊膠寬大于1MM,兩邊大于2MM的尺寸空間供粘合,但是此類傳統的模切品膠寬尺寸很大,會影響電子產品的實用效果和美觀,目前隨著電子產品的趨勢化發展,電子產品的精細化程度提高,電子產品尺寸越來越小,電子產品提供的供粘合的空間有限。
但本發明的產品解決了上述問題,本發明用金屬件的方式代替傳統模切件,首先,解決了一致性的問題,金屬件通過單組分的環氧體系熱固膠與防水透聲膜連接,金屬件由于本身材料問題,一致性相對有保障,在聲學上進一步體現;其次,傳統模切件在模切后由于其材料的問題,產品較軟,需人工取出,而金屬件由于其本身材料問題,在量產制程上可通過機械手實現自動化操作,效率比傳統模切件提高;另外,本發明產品在一定的空間,在外徑一樣情況下,會保證孔徑做出很大改變, 相比較傳統的模切件雙面膠單邊大于1mm的膠寬,而本發明達到的工藝單邊最小0.15mm的膠寬,所以直接孔徑就變大,這對于聲學要求提高很大,因為聲學的影響跟孔徑、膜以及聲音通道有關,本發明的金屬基材從而完全解決了傳統模切件聲學上的問題,其次,成本低,傳統的模切件材料費用高昂,產量越大,成本隨之越高,但是本發明的一種超薄防水透聲復合模組,產量越大,成本越低,主要成本在于設備。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術存在的以上問題,提供一種超薄防水透聲復合模組,與產品粘接,代替傳統的模切件,從根本上解決了傳統模切件的一致性差,量產難實現,貼合的膠寬的問題。
為實現上述技術目的,達到上述技術效果,本發明通過以下技術方案實現:
一種超薄防水透聲復合模組,包括防水透聲復合模組本體,所述防水透聲復合模組本體包括金屬基體,膠以及防水透聲膜,所述金屬基體通過膠與防水透聲膜相連接,所述金屬基體設置有臺階,所述臺階與金屬基體一體成型,所述臺階包括第一臺階和第二臺階,所述膠設置為單組分的環氧體系熱固,所述第一臺階4位于金屬基體1上。
進一步的,所述防水透聲復合模組本體的厚度設置為0.01-0.3mm。
進一步的,所述金屬基體由沖壓或蝕刻或鍛壓或CNC機加工或粉末冶金加工而成。
進一步的,所述第二臺階的內徑不低于等值φ0.08面積的各種形狀,所述第二臺階的高度設置為0.15mm以下。
進一步的,所述金屬基體的第一臺階上還設置有若干個穿孔,所述穿孔的孔徑范圍設置為0.05-0.3MM.
進一步的,所述金屬基體的外型輪廓形狀包括圓形或方形或根據需求得到的不同定制形狀。
進一步的,所述金屬基體的材料包括銅、鋁、鐵或不銹鋼及以上材料的合金材料。
本發明的有益效果是:
1.解決了傳統模切件一致性差的原因,從聲學、防水等級上進一步的取代傳統模切件,徹底改善傳統模切件因自身材料性能的問題;
2.適用于批量化生產,相比較傳統的模切件而言,在量產制程上可以通過機械手實現自動化操作,效率比傳統模切件提高,同時,節約了大量人力、物力,且操作穩定性高;
3.解決了傳統模切件的膠寬尺寸大的問題,為電子產品提供更大的空間供粘合;
4.成本低。
上述說明僅是本發明技術方案的概述,為了能夠更清楚了解本發明的技術手段,并可依照說明書的內容予以實施,以下以本發明的較佳實施例并配合附圖詳細說明,本發明的具體實施方式由以下實施例及其附圖詳細給出。
附圖說明
此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解,構成本申請的一部分,本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明,并不構成對本發明的不當限定。在附圖中:
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