[發明專利]90°帶狀線電橋和微波集成電路在審
| 申請號: | 201710651175.2 | 申請日: | 2017-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN107240754A | 公開(公告)日: | 2017-10-10 |
| 發明(設計)人: | 劉俸旭 | 申請(專利權)人: | 河北省世紀吉星電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01P5/18 | 分類號: | H01P5/18 |
| 代理公司: | 石家莊國為知識產權事務所13120 | 代理人: | 米文智 |
| 地址: | 050200 河北省石家莊市鹿泉*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 90 帶狀線 電橋 微波集成電路 | ||
1.一種90°帶狀線電橋,其特征在于,包括:上蓋板、頂層介質板、電路板、底層介質板和盒體;所述底層介質板、所述電路板、所述頂層介質板和所述上蓋板依次固定在所述盒體中;所述盒體側面設置輸入端口引出端、隔離端口引出端、耦合端口引出端和直通端口引出端;所述電路板包括中間介質層,所述中間介質層的上表面覆蓋第一微帶線,所述中間介質層的下表面覆蓋第二微帶線;所述第一微帶線和所述第二微帶線對稱;在所述電路板對應的平面上,所述第一微帶線的投影和所述第二微帶線的投影至少有兩個交點。
2.如權利要求1所述的90°帶狀線電橋,其特征在于,所述第一微帶線的寬度和所述第二微帶線的寬度為漸變寬度。
3.如權利要求1所述的90°帶狀線電橋,其特征在于,所述頂層介質板包括頂層介質層,所述頂層介質層的上表面覆蓋第一覆銅層。
4.如權利要求1所述的90°帶狀線電橋,其特征在于,所述底層介質板包括底層介質層,所述底層介質層的下表面覆蓋第二覆銅層。
5.如權利要求1所述的90°帶狀線電橋,其特征在于,所述輸入端口引出端和所述輸出端口引出端位于所述盒體的同一側。
6.如權利要求1所述的90°帶狀線電橋,其特征在于,所述底層介質板、所述電路板、所述頂層介質板和所述上蓋板通過螺栓依次固定在所述盒體中。
7.如權利要求1所述的90°帶狀線電橋,其特征在于,所述第一微帶線和所述第二微帶線為銅材料。
8.如權利要求1所述的90°帶狀線電橋,其特征在于,所述中間介質層采用羅杰斯5880印刷板;所述中間介質層的介電常數為2.2,厚度為0.127毫米。
9.如權利要求1所述的90°帶狀線電橋,其特征在于,所述頂層介質層采用羅杰斯5880印刷板;所述頂層介質層的介電常數為2.2,厚度為0.5毫米。
10.一種微波集成電路,其特征在于,所述電路包括如權利要求1-9任一項所述的90°帶狀線電橋。
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