[發明專利]多孔性拋光墊的錐形化方法有效
| 申請號: | 201710649251.6 | 申請日: | 2017-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN107685281B | 公開(公告)日: | 2019-06-04 |
| 發明(設計)人: | 吉田光一;宮本一隆;川端克昌;H·桑福德-克瑞;H·B·黃;G·C·雅各布;羅水源 | 申請(專利權)人: | 羅門哈斯電子材料CMP控股股份有限公司 |
| 主分類號: | B24B37/20 | 分類號: | B24B37/20;B24B37/24;B24B37/26;B24D18/00 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 陳哲鋒;胡嘉倩 |
| 地址: | 美國特*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多孔 拋光 錐形 方法 | ||
1.一種形成多孔聚氨基甲酸酯拋光墊的方法,其包括:
使熱塑性聚氨基甲酸酯凝結產生多孔基質,所述多孔基質具有從基底表面向上延伸并且對上表面開放的大孔隙,所述大孔隙與小孔隙互連,一部分所述大孔隙對頂部拋光表面開放,所述大孔隙延伸到具有基本上垂直定向的所述頂部拋光表面,并且所述熱塑性聚氨基甲酸酯具有軟化起始溫度;
加熱壓機到比所述熱塑性聚氨基甲酸酯的所述軟化起始溫度低10K到高10K的溫度,所述軟化起始溫度由初始TMA斜率變化定義,并且抵著所述熱塑性聚氨基甲酸酯按壓所述熱壓機以形成由包含所述大孔隙和所述小孔隙的所述多孔基質形成的一系列枕塊結構;
使所述枕塊結構的側壁塑性變形以形成向下傾斜的側壁,所述向下傾斜的側壁從所述枕塊結構的所有側面延伸,一部分所述大孔隙對所述向下傾斜的側壁開放,對所述向下傾斜的側壁開放的所述大孔隙比對所述頂部拋光表面開放的所述大孔隙垂直度更小,并且在與所述傾斜側壁更正交的方向上從垂直方向偏移10到60度,其中所述垂直方向與所述拋光表面正交;以及
在所述傾斜側壁的底部使所述熱塑性聚氨基甲酸酯熔化和凝固以封閉大部分所述大孔隙和小孔隙并且形成凹槽通道。
2.根據權利要求1所述的方法,其中所述側壁塑性變形以及所述熔化和凝固步驟形成互連凹槽柵格。
3.根據權利要求1所述的方法,其中所述側壁塑性變形形成從所述拋光表面通向所述向下傾斜的側壁具有5到30的初始錐度區間的向下傾斜的側壁。
4.根據權利要求1所述的方法,其中熱壓機引發所述側壁塑性變形以及在所述傾斜側壁的所述底部的所述熱塑性聚氨基甲酸酯的所述熔化和凝固。
5.根據權利要求1所述的方法,其中如從所述拋光表面處所述側壁的頂部所測量,所述塑性變形側壁中的大部分所述小孔隙保持對所述凹槽通道開放至少100μm的距離。
6.一種形成多孔聚氨基甲酸酯拋光墊的方法,其包括:
使熱塑性聚氨基甲酸酯凝結產生多孔基質,所述多孔基質具有從基底表面向上延伸并且對上表面開放的大孔隙,所述大孔隙與小孔隙互連,一部分所述大孔隙對頂部拋光表面開放,所述大孔隙延伸到具有基本上垂直定向的所述頂部拋光表面,并且所述熱塑性聚氨基甲酸酯具有軟化起始溫度;
加熱壓機到比所述熱塑性聚氨基甲酸酯的所述軟化起始溫度低5K到高5K的溫度,所述軟化起始溫度由初始TMA斜率變化定義,并且抵著所述熱塑性聚氨基甲酸酯按壓所述熱壓機以形成由包含所述大孔隙和所述小孔隙的所述多孔基質形成的一系列枕塊結構;
使所述枕塊結構的側壁塑性變形以形成向下傾斜的側壁,所述向下傾斜的側壁從所述枕塊結構的所有側面延伸,一部分所述大孔隙對所述向下傾斜的側壁開放,對所述向下傾斜的側壁開放的所述大孔隙比對所述頂部拋光表面開放的所述大孔隙垂直度更小,并且在與所述傾斜側壁更正交的方向上從垂直方向偏移10到60度,其中所述垂直方向與所述拋光表面正交;以及
在所述傾斜側壁的底部使所述熱塑性聚氨基甲酸酯熔化和凝固以封閉大部分所述大孔隙和小孔隙并且形成凹槽通道。
7.根據權利要求6所述的方法,其中所述側壁塑性變形以及所述熔化和凝固步驟形成互連凹槽柵格。
8.根據權利要求6所述的方法,其中所述側壁塑性變形形成從所述拋光表面通向所述向下傾斜的側壁具有5到30的初始錐度區間的向下傾斜的側壁。
9.根據權利要求6所述的方法,其中熱壓機引發所述側壁塑性變形以及在所述傾斜側壁的所述底部的所述熱塑性聚氨基甲酸酯的所述熔化和凝固。
10.根據權利要求6所述的方法,其中如從所述拋光表面處所述側壁的頂部所測量,所述塑性變形側壁中的大部分所述小孔隙保持對所述凹槽通道開放至少100μm的距離。
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