[發明專利]琉璃瓦復合構件及其制造方法和瓦縫處理方法

有效

• 申請號: 201710648586.6
• 申請日: 2017-08-01
• 公開（公告）號: CN107605105B
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 姜紹杰;郭正廷;劉輝;張愛國;沈融政
• 申請（專利權）人: 深圳海龍建筑科技有限公司
• 主分類號: E04D1/36
• 分類號: E04D1/36;E04D1/04
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 張秋紅;王少虹

本發明公開了一種琉璃瓦復合構件及其制造方法和瓦縫處理方法，琉璃瓦復合構件的瓦縫處理方法，包括：在制備琉璃瓦復合構件中，將高彈低模柔性的高分子塑膠墊片放置到相鄰的兩個琉璃瓦的瓦縫中；在澆注混凝土形成琉璃瓦復合構件并脫模后，將所述塑膠墊片取下，從而所述琉璃瓦復合構件中相鄰的兩個所述琉璃瓦之間的瓦縫平整無氣泡。本發明中，在制造琉璃瓦復合構件中，采用高彈低模柔性的高分子塑膠墊片將琉璃瓦之間的瓦縫填充，由于該塑膠墊片柔軟，能更好地塞進瓦縫，密閉性更好，使得瓦縫表面平整無氣泡，提高琉璃瓦復合構件的美觀性。

技術領域

本發明涉及預制構件技術領域，尤其涉及一種琉璃瓦復合構件及其制造方法和瓦縫處理方法。

背景技術

目前對于預制琉璃瓦構件瓦縫的處理，傳統的工藝是使用普通的膠皮，經人工手動裁剪，塞入瓦縫位，用相鄰瓦相擠緊固定。這種方式存在以下幾種問題：

手工裁剪的膠皮，裁剪面粗糙不平，做出來的瓦縫也是粗糙不平，既影響了美觀、平整度，又影響清潔、施工效率。

在落混凝土、打振動棒時，膠皮很容易移位，甚至脫落，發生漏漿現象，污染琉璃瓦釉面，影響產品視覺美感。

膠皮缺乏柔韌性，拆模后基本無法回收；且質硬，不易裁剪、攜帶，影響施工效率；相對新型材料更昂貴，不利于成本控制。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，提供一種獲得平整無氣泡瓦縫的琉璃瓦復合構件的瓦縫處理方法、琉璃瓦復合構件的制造方法及制得的琉璃瓦復合構件。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種琉璃瓦復合構件的瓦縫處理方法，包括：

在制備琉璃瓦復合構件中，將高彈低模柔性的高分子塑膠墊片放置到相鄰的兩個琉璃瓦的瓦縫中；

在澆注混凝土形成琉璃瓦復合構件并脫模后，將所述塑膠墊片取下，從而所述琉璃瓦復合構件中相鄰的兩個所述琉璃瓦之間的瓦縫平整無氣泡。

在本發明的瓦縫處理方法中，還包括：

在將所述塑膠墊片放置到相鄰的兩個琉璃瓦之間后，采用玻璃膠將所述塑膠墊片和所述琉璃瓦之間的縫隙填充密封。

在本發明的瓦縫處理方法中，所述塑膠墊片為EVA墊片。

本發明還提供一種琉璃瓦復合構件的制造方法，包括以下步驟：

S1、根據琉璃瓦之間的瓦縫加工制得預定形狀的高彈低模柔性的高分子塑膠墊片；

S2、依序將琉璃瓦和所述塑膠墊片放置在復合構件模具的底面上，所述塑膠墊片位于相鄰的兩個所述琉璃瓦之間的瓦縫中；

S3、將鋼筋籠放入所述復合構件模具；

S4、往所述復合構件模具內澆注混凝土，混凝土固化后形成與所述琉璃瓦復合連接的琉璃瓦復合構件；

S5、脫模得到琉璃瓦復合構件，將相鄰的兩個所述琉璃瓦之間的所述塑膠墊片取下，從而相鄰的兩個所述琉璃瓦之間的瓦縫平整無氣泡。

在本發明的制造方法中，在步驟S2之后，采用玻璃膠將所述塑膠墊片和所述琉璃瓦之間的縫隙填充密封。

在本發明的制造方法中，所述塑膠墊片為EVA墊片。

在本發明的制造方法中，步驟S3中，還將預埋件放入所述復合構件模具，所述預埋件一端伸出所述復合構件模具的至少一側；所述預埋件包括連接件。

本發明還提供一種琉璃瓦復合構件，采用以上任一項所述的制造方法制得。

在本發明的琉璃瓦復合構件中，所述琉璃瓦復合構件包括混凝土本體、以及復合連接在所述混凝土本體上的數個琉璃瓦；