[發明專利]一種階梯PCB板的制作方法

在審

• 申請號: 201710646786.8
• 申請日: 2017-08-01
• 公開（公告）號: CN107613674A
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 張永輝;孫啟雙
• 申請（專利權）人: 深圳明陽電路科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/03
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司44205
• 代理人: 唐致明

技術領域

本發明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種階梯PCB板的制作方法及PCB板加工流程。

背景技術

隨著電子產品技術發展和多功能化的需求，為了提高產品特性、產品組裝密度、減小產品體積和重量，PCB的設計也日新月異。為了加大散熱面積和加強表面元器件的安全性，為了滿足通訊產品高速、高信息量的需求，需設計凹陷階梯區域固定元器件，階梯板設計應運而生，同時其制作工藝流程也日趨增多，傳統的制作的方法為板子壓合后使用鑼機控盲鑼深度完成凹槽位，此種方式，需要對鑼機控盲鑼深度十分精確，稍有差錯就會導致產品報廢，從而增加成本的。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明的目的是提供一種工藝簡單、降低產品不良率的階梯PCB板的制作方法。

本發明所采用的技術方案是：一種階梯PCB板的制作方法，其特征在于，其包括以下步驟：

制作外層子板：

開料、內層圖形、內層蝕刻、在2個外層子板上預習鑼出成品階梯區域、棕化、配對；

制作內層子板：

開料、內層圖形、內層蝕刻、鉆出階梯位內的PTH孔、配對；

外層流程：壓合、壓合后鑼邊、鉆孔、沉銅、全板鍍銅、外層圖形、圖形電銅、圖形電錫、外層蝕銅、阻焊、后工序正常流程。

進一步，壓合使用無流膠PP填膠。

進一步，壓合前將階梯區域的壓合PP片給予鏤空。

進一步，PP片鏤空區域比階梯區域單邊大0.2至0.3mm。

進一步，保留生產設計內層線路時階梯區域的銅PAD。

本發明的有益效果是：通過在壓合前就在子板上就鑼出階梯區域，壓合后即完成凹槽位，無需使用鑼機控盲鑼深度完成凹槽位。從而使得階梯槽制作的工藝更加簡單，便于制作，降低了產品不良率。

附圖說明

下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步說明：

圖1是本發明一具體實施例的流程圖；

圖2是本發明一具體實施例中階梯槽板的剖面圖；

圖3是本發明一具體實施例中階梯槽板的壓合疊構剖面圖。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

如圖1所示，一種階梯PCB板的制作方法，其包括以下步驟：

制作外層子板：開料、內層圖形、內層蝕刻、在2個外層子板上預習鑼出成品階梯的區域、棕化、配對；

制作內層子板：開料、內層圖形、內層蝕刻、鉆出階梯位內的PTH孔、棕化、配對；

外層流程：壓合、壓合后鑼邊、鉆孔、沉銅、全板鍍銅、外層圖形、圖形電銅、圖形電錫、外層蝕銅、阻焊、后工序正常流程。

進一步作為優選的實施方式，壓合采用低流膠PP：PP開料、激光切割(鉚合孔和階梯區域)、配對，壓合前將階梯區域的壓合PP片給予鏤空，PP片鏤空區域比階梯區域單邊大0.2-0.3mm，保證PP流膠不會溢流到階梯區域。

進一步作為優選的實施方式，保留生產設計內層線路時階梯區域的銅PAD。避免基板和電鍍銅分層剝離現象，有效增加了基板和電鍍銅結合力.

實施例

如圖2所示，其示出了一種按照上述方法制作的階梯槽板，其包括L1/0層core子板1和L0/4層core子板2，其中L1/0層core子板1和L0/4層core子板2有階梯區域3，并且階梯區域3需鍍銅，階梯區域3大小為102mm的圓，階梯位深度0.5±0.1mm，階梯區域3內的L2-3層子板6上有一個8.0mm的PTH孔4，其中L1/0層core子板1和L0/4層core子板2與L2-3層子板6之間為低流膠PP5。

壓合前先鑼出L1/0層core子板1和L0/4層core子板2的成品階梯的區域，使用無流膠PP壓合，L2-3層的8.0mmPTH孔在L2-3層芯板時鉆出，最后三張core一起壓合，壓合的流程制作：壓合使用無流膠PP填膠，為保證填膠充足，避免壓合后缺膠不良及爆板的風險，壓合時使用硅膠填充和專用參數壓合，

其中壓合疊構如3所示，所述階梯槽板3的兩邊由內到外，分別疊有隔離層4、硅膠層2、鋼板1，其中隔離層包括：反向銅箔或離型膜材料，起保護板子，分離板子和硅膠的作用，優先使用離型膜材。