[發明專利]觸摸屏及其制備方法

有效

• 申請號: 201710646161.1
• 申請日: 2017-08-01
• 公開（公告）號: CN107368229B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 潘成龍;寧培桓;魏廣超;何敏;王連韜;王龍龍;陳雨
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 牛南輝;李崢

1.一種觸摸屏的制備方法，其特征在于，包括：

提供基板，所述基板具有第一側和與所述第一側相對的第二側，所述基板的所述第一側設置有多個觸控單元，每個觸控單元包括觸控結構和圍繞著所述觸控結構的布線結構；

在所述基板的所述第一側上形成第一保護層，以覆蓋所述多個觸控單元；

在所述第一保護層和所述基板的所述第二側上形成第二保護層；

切割所述基板以形成多個子基板，其中每個子基板具有一個所述觸控單元；

處理所述子基板的邊緣；

去除所述子基板的對應于所述第二側的第三側上的所述第二保護層；

在所述子基板的所述第三側上形成第一涂層；

在所述第一涂層上形成第三保護層；

去除所述子基板的對應于所述第一側的第四側上的所述第二保護層；

在所述子基板的所述第四側上的所述第一保護層上形成第四保護層；

在去除所述子基板的所述第三側上的所述第二保護層時，還去除所述子基板的所述第四側上的覆蓋所述布線結構的所述第二保護層，而保留覆蓋所述觸控結構的所述第二保護層。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，在形成所述第一保護層之后，且在去除所述子基板的所述第四側上的所述第二保護層之前，去除所述第一保護層的一部分以暴露所述布線結構的接合區域。

3.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，在形成所述第三保護層之后，且在去除所述子基板的所述第四側上的所述第二保護層之前，將集成電路芯片接合到所述布線結構的所述接合區域。

4.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，處理所述子基板的邊緣包括研磨、拋光并強化所述邊緣。

5.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述第一保護層為絕緣保護層，所述第二保護層為可剝膠，所述第三保護層為制程膜，所述第四保護層為防爆膜，所述第一涂層為防指紋涂層。

6.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述絕緣保護層包括乙酸丙二醇單甲基醚酯、亞克力樹脂、亞克力單脂或二乙二醇甲乙醚中的至少一種。

7.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述制程膜包括聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。