[發(fā)明專利]電熱膜接線方法和電熱膜有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710646015.9 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107277949B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-09-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉云艷;杜文波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東美的環(huán)境電器制造有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05B3/34 | 分類號(hào): | H05B3/34;H05B3/02 |
| 代理公司: | 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287 | 代理人: | 胡海國(guó) |
| 地址: | 528400 廣東省中*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電熱 接線 方法 | ||
本發(fā)明提供一種電熱膜接線方法和電熱膜,通過(guò)提供具有凹槽的電熱膜載體,以及提供導(dǎo)線,在導(dǎo)線的一端連接熔點(diǎn)低于電熱膜載體熔點(diǎn)的導(dǎo)電連接體,接著將導(dǎo)電連接體放入凹槽內(nèi),并對(duì)電熱膜載體加熱,其加熱的溫度大于或等于導(dǎo)電連接體的熔點(diǎn)且小于電熱膜載體的熔點(diǎn),使得導(dǎo)電連接體熔融在凹槽內(nèi)并與電熱膜載體電連接,最后將導(dǎo)電連接體冷卻以使其固化,實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)線與電熱膜載體的固定連接。本發(fā)明的電熱膜接線方法相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)能降低了成本,節(jié)約了加工能耗。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電熱膜技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及電熱膜接線方法和電熱膜。
背景技術(shù)
電熱膜的連接導(dǎo)線起到對(duì)電熱膜提供電源的作用,其與電熱膜載體連接得牢不牢關(guān)系到整個(gè)產(chǎn)品的可靠性,傳統(tǒng)技術(shù)中,電熱膜的導(dǎo)線一般通過(guò)連接卡將導(dǎo)線卡接在電熱膜上,這種卡接的方式工藝較復(fù)雜,連接導(dǎo)線與電熱膜之間連接也不牢固。針對(duì)此問(wèn)題,現(xiàn)有技術(shù)提供一種電熱膜導(dǎo)線連接方案,其方案是在電熱膜載體上開(kāi)槽,接著將導(dǎo)線的一端放置于槽內(nèi),然后將導(dǎo)電銀漿灌入槽內(nèi),最后對(duì)電熱膜載體進(jìn)行加熱,使電熱膜載體剛好熔化并將連接導(dǎo)線和導(dǎo)電銀漿為一體,待電熱膜載體冷卻、導(dǎo)電膠固化即可。這種方案要用到導(dǎo)電銀漿,其成本偏高,且日后使用過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生銀遷移問(wèn)題影響其導(dǎo)電性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一個(gè)目的是提出一種電熱膜接線方法,旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中電熱膜導(dǎo)線連接需要用到導(dǎo)電銀漿引起的成本偏高和使用過(guò)程中帶來(lái)銀遷移影響其導(dǎo)電性的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提出的一種電熱膜接線方法,包括以下步驟:
提供具有凹槽的電熱膜載體;
提供導(dǎo)線,在導(dǎo)線的一端連接熔點(diǎn)低于所述電熱膜載體熔點(diǎn)的導(dǎo)電連接體;
將所述導(dǎo)電連接體放入所述凹槽內(nèi);
對(duì)所述電熱膜載體加熱,加熱溫度大于或等于所述導(dǎo)電連接體的熔點(diǎn)且小于所述電熱膜載體的熔點(diǎn),使得所述導(dǎo)電連接體熔融在所述凹槽內(nèi)并與所述電熱膜載體電連接;
冷卻所述導(dǎo)電連接體以使其固化。
優(yōu)選的,所述加熱溫度為130℃-290℃。
優(yōu)選的,所述導(dǎo)電連接體為由金屬材料制成的金屬體。
優(yōu)選的,所述金屬體的材料為采用至少兩種金屬元素制成的合金。
優(yōu)選的,所述金屬體的材料為鉍-錫合金或鉍-錫-銦合金或錫-銦合金。
優(yōu)選的,在所述導(dǎo)電連接體上設(shè)置有通孔,所述導(dǎo)線的一端通過(guò)所述通孔穿設(shè)連接所述導(dǎo)電連接體。
優(yōu)選的,所述凹槽的形狀為圓形或方形或錐形。
優(yōu)選的,所述導(dǎo)電連接體的形狀與所述凹槽的形狀一致。
優(yōu)選的,所述電熱膜載體的材料為陶瓷或搪瓷或云母或微晶玻璃。
本發(fā)明的第二個(gè)目的在于提供一種電熱膜,包括電熱膜載體,所述電熱膜載體包括承載層和涂覆在所述承載層上的導(dǎo)電發(fā)熱層;
電熱膜載體上設(shè)有兩個(gè)凹槽;
兩根導(dǎo)線,兩根所述導(dǎo)線分別通過(guò)導(dǎo)電連接體熔融固定在兩所述凹槽內(nèi)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于廣東美的環(huán)境電器制造有限公司,未經(jīng)廣東美的環(huán)境電器制造有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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