[發明專利]電子陶瓷流延漿料配置工藝

在審

• 申請號: 201710645913.2
• 申請日: 2017-08-01
• 公開（公告）號: CN107235714A
• 公開（公告）日: 2017-10-10
• 發明（設計）人: 王維
• 申請（專利權）人: 鄭州聯冠科技有限公司
• 主分類號: C04B35/10
• 分類號: C04B35/10;C04B35/622;C04B35/632
• 代理公司: 鄭州多邦專利代理事務所(普通合伙)41141
• 代理人: 武順營

技術領域

本發明涉及電子陶瓷生產技術領域，具體涉及一種電子陶瓷流延漿料配置工藝。

背景技術

在電子工業中能夠利用電、磁性質的陶瓷，稱為電子陶瓷。電子陶瓷是通過對表面、晶界和尺寸結構的控制而最終獲得具有新功能的陶瓷。在能源、家用電器、汽車等方面 可以廣泛應用。

目前，在電子陶瓷生坯制作時，通常是采用流延成型的方法制作。這樣，流延漿料的配置非常關鍵，現有的電子陶瓷流延漿料配制工藝是按配方依次將粉料、主溶劑、增塑劑、分散劑及粘結劑加入球磨罐中進行球磨，球磨時間一般為 56 ～ 72 小時。

現有的流延漿料配制工藝耗時長，效果不好。粉料、主溶劑、增塑劑、分散劑及粘結劑同時加入球磨，導致分散劑不能充分分散粉料，粉料分散性不好，生產出的流延漿料中粉料分散性差，球磨混合均勻性差，增塑劑不能充分插入粘結劑的雙鍵中，粘結劑被增塑效果不好。因此，現有的流延漿料燒結生產出的電子陶瓷結構致密性差，晶粒較大，機械性能差。

發明內容

綜上所述，為了克服現有技術問題的不足，本發明提供了一種電子陶瓷流延漿料配置工藝，它是先將粉料、分散劑及一半的主溶劑球磨混合均勻制成混合粉劑，使粉料得到充分的分散，然后將增塑劑、粘結劑及另一半的主溶劑混合攪拌均勻制成混合溶劑，粘結劑被充分增塑，提高粘結劑的增塑效果，最后再將混合溶劑加入到混合粉劑中充分球磨混合，制成流延漿料，利用該流延漿料燒結生產的電子陶瓷結構致密緊實，晶粒小，機械性能得到很大的提高。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

一種電子陶瓷流延漿料配置工藝，其中：包括以下工藝步驟：

a、按設計配比稱量粉料、主溶劑、分散劑、粘結劑及增塑劑；

b、將稱量的粉料加入球磨機中，然后將分散劑加入到球磨機中，之后再將一半的主溶劑加入到球磨機中，啟動球磨機球磨10-15小時，制成混合粉劑；

c、將稱量的粘結劑、增塑劑及另一半的主溶劑加入到攪拌機中，啟動攪拌機混合攪拌直至完全溶溶，制成混合溶劑；

d、將步驟c中制備的混合溶劑加入到球磨機中，啟動球磨機球磨20-28小時，使球磨機中的混合粉劑與混合溶劑充分球磨混合均勻，制成電子陶瓷流延漿料配置工藝。

本發明的技術方案還可以是這樣實現的：所述的步驟c中攪拌機的混合攪拌時間為5~7小時。

本發明的技術方案還可以是這樣實現的：所述的步驟b中的球磨機的球磨時間為12小時，所述的步驟d中的球磨機的球磨時間為24小時。

本發明的技術方案還可以是這樣實現的：所述的粉料包括氧化鋁及添加劑，所述的氧化鋁的在流延漿料中所占的重量百分比為60~75%，所述的添加劑包括高嶺土、滑石粉、三氧化二鉻、氧化鉬、碳酸鈣、氧化釔及氧化鑭中的一種或幾種。

本發明的技術方案還可以是這樣實現的：所述的主溶劑為無水乙醇，其在流延漿料中所占的重量百分比為 15％～ 25％。

本發明的技術方案還可以是這樣實現的：所述的粘結劑為聚乙烯醇縮丁醛，所述的分散劑為壬基酚聚氧乙烯醚，所述的增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯。

本發明的技術方案還可以是這樣實現的：所述的步驟b及步驟d中球磨溫度為30~40℃。

本發明的有益效果為：

1、本發明是先將粉料、分散劑及一半的主溶劑球磨混合均勻制成混合粉劑，使粉料得到充分的分散，球磨混合均勻性好，然后將增塑劑、粘結劑及另一半的主溶劑混合攪拌均勻制成混合溶劑，增塑劑不能充分插入粘結劑的雙鍵中，粘結劑被充分增塑，提高粘結劑的增塑效果，最后再將混合溶劑加入到混合粉劑中充分球磨混合，制成流延漿料，利用該流延漿料燒結生產的電子陶瓷結構致密緊實，晶粒小，機械性能得到很大的提高。

2、本發明采用無水乙醇作為混合溶劑，無水乙醇無毒害，不會對環境造成污染及人體造成危害，從而提高流延漿料的環保性能，同時避免流延漿料的毒性及保證生產安全性能。同時無水乙醇作為溶劑還能有效的降低流延漿料燒結時的燒結溫度。本發明的壬基酚聚氧乙烯醚作為分散劑使用，從而使本發明的粉狀物料分散更好，使粉料與溶劑充分混合均勻，同時壬基酚聚氧乙烯醚還可以提高流延漿料的平滑性與彈性。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步的詳細說明。

實施例一

一種電子陶瓷流延漿料配置工藝，包括以下工藝步驟：

a、按設計配比稱量粉料、主溶劑、分散劑、粘結劑及增塑劑；