[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及半導(dǎo)體裝置的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710645699.0
• 申請日: 2017-08-01
• 公開（公告）號: CN107818963B
• 公開（公告）日: 2023-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 淺井龍彥
• 申請（專利權(quán)）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/488;H01L23/492;H01L21/60
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 金玉蘭;齊雪嬌

1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，是在層疊組件組合了樹脂殼的半導(dǎo)體裝置，所述層疊組件具有半導(dǎo)體元件、設(shè)置有電極圖案且搭載了所述半導(dǎo)體元件的層疊基板、將所述半導(dǎo)體元件和所述電極圖案電連接的引線框架布線、以及搭載了所述層疊基板的金屬基板，

所述引線框架布線由接觸到所述半導(dǎo)體元件的第一接合部、接觸到所述電極圖案的第二接合部、以及連接所述第一接合部和所述第二接合部彼此的布線部構(gòu)成，

所述第一接合部的寬度和所述第二接合部的寬度分別比所述布線部的寬度寬，

所述布線部的寬度比滿足所述半導(dǎo)體裝置的作為目標(biāo)的壽命的寬度窄。

2.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，是在層疊組件組合了樹脂殼的半導(dǎo)體裝置，所述層疊組件具有半導(dǎo)體元件、設(shè)置有電極圖案且搭載了所述半導(dǎo)體元件的層疊基板、將所述半導(dǎo)體元件和所述電極圖案電連接的引線框架布線、以及搭載了所述層疊基板的金屬基板，

所述引線框架布線由接觸到所述半導(dǎo)體元件的第一接合部、接觸到所述電極圖案的第二接合部、以及連接所述第一接合部和所述第二接合部彼此的布線部構(gòu)成，

所述第一接合部的寬度和所述第二接合部的寬度分別比所述布線部的寬度寬20％以上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述布線部的端面與所述第一接合部或所述第二接合部的端面接觸。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述布線部在從所述第一接合部的與所述第二接合部對置的邊的一端間隔預(yù)定距離的位置處，與所述第一接合部連接，且在從所述第二接合部的與所述第一接合部對置的邊的一端間隔預(yù)定距離的位置處，與所述第二接合部連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述布線部的背面與所述第一接合部或所述第二接合部的上表面接觸。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述布線部在遠離所述第一接合部的端部的位置與所述第一接合部連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述布線部在遠離所述第二接合部的端部的位置與所述第二接合部連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述布線部在遠離所述第二接合部的端部的位置與所述第二接合部連接。

9.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，包括：

將半導(dǎo)體元件搭載于層疊基板，并將所述層疊基板搭載于金屬基板的組裝層疊組件的工序；

將所述半導(dǎo)體元件和所述層疊基板上的電極圖案通過引線框架布線進行電連接的工序；以及

在所述層疊組件，組合樹脂殼的工序，

所述引線框架布線由接觸到所述半導(dǎo)體元件的第一接合部、接觸到所述電極圖案的第二接合部、以及連接所述第一接合部和所述第二接合部彼此的布線部構(gòu)成，

所述第一接合部的寬度和所述第二接合部的寬度分別比所述布線部的寬度寬，

所述布線部的寬度比滿足所述半導(dǎo)體裝置的作為目標(biāo)的壽命的寬度窄。

10.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，包括：

將半導(dǎo)體元件搭載于層疊基板，并將所述層疊基板搭載于金屬基板的組裝層疊組件的工序；

將所述半導(dǎo)體元件和所述層疊基板上的電極圖案通過引線框架布線進行電連接的工序；以及

在所述層疊組件，組合樹脂殼的工序，

所述引線框架布線由接觸到所述半導(dǎo)體元件的第一接合部、接觸到所述電極圖案的第二接合部、以及連接所述第一接合部和所述第二接合部彼此的布線部構(gòu)成，

所述第一接合部的寬度和所述第二接合部的寬度分別比所述布線部的寬度寬20％以上。