[發明專利]電路板及電路板的制作方法

在審

• 申請號: 201710645519.9
• 申請日: 2017-07-31
• 公開（公告）號: CN107517541A
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 朱曉龍;周禮義
• 申請（專利權）人: 瑞聲精密電子沭陽有限公司;瑞聲科技（沭陽）有限公司
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明實施例涉及印刷電路板領域，特別涉及一種電路板及電路板的制作方法。

背景技術

近年來，印刷電路板行業迅速發展，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要，在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用，當前印刷電路板需要打金線的焊盤的表面處理方法有電鍍軟金、化學鍍鎳金等。

本發明的發明人發現，現有技術中至少存在如下問題：為了獲得良好的打金線性能，電鍍軟金需要在焊盤上鍍0.5um以上的金層，因此制造成本昂貴；制造成本相對較低的化學鍍鎳金雖然能夠獲得與電鍍軟金相當的打金性能，但是該種化學鍍鎳金的方法處理后的焊盤存在鎳腐蝕現象而容易發黑，同時由于是化學鍍鎳金，鎳缸需要定期更槽而使得制程管控要求較高。

發明內容

本發明實施方式的目的在于提供一種電路板及其制作方法，其成本較低、能夠具有良好的打金線性能、不易腐蝕發黑，且制程管控要求低。

為解決上述技術問題，本發明的實施方式提供了一種電路板，用于與導線連接，所述電路板包括：基底層、設置在所述基底層上的銅層和鋪設在所述銅層上以形成若干個焊盤的金屈層，所述金屈層包括設置在所述銅層上的鎳層、設置在所述鎳層上的鈀層和設置在所述鈀層上的軟金層，所述軟金層中金的含量至少為99.9％。

本發明的實施方式還提供了一種電路板的制作方法，包括以下步驟：提供基底層，在所述基底層上鋪設銅層；在所述銅層表面電鍍一層鎳層；在所述鎳層表面電鍍一層鈀層；在所述鈀層表面電鍍一層軟金層；其中，所述軟金層中金的含量至少為99.9％。

本發明實施方式相對于現有技術而言，通過電鍍方式將包括鎳層、鈀層和軟金層的金屈層沉積在打線類焊盤上，無需通過增加軟金層厚度來防止鎳腐蝕，成本較低，軟金層中的金的含量高，質地軟，因此打金線性能更穩定，且鎳鈀金的結構降低了鎳層與軟金層之間的電位差，不存在因鎳腐蝕而導致的黑焊盤現象，另外，電鍍工藝中槽液不需定期更換，制程管控要求低。

另外，所述鎳層的厚度范圍為2至8微米。

另外，所述鈀層的厚度范圍為0.03至0.3微米。

另外，所述軟金層的厚度范圍為0.03至0.3微米。

另外，所述電路板還包括設置在所述基底層遠離銅層的表面上的加強層，所述加強層與所述基底層之間通過膠層固定連接，用于承載元件區域的加強，便于安裝。

另外，所述銅層未被所述金屈層覆蓋的表面上設置有保護層，保護所述銅層不暴露在空氣中，避免所述銅層的氧化與靜電的產生。

另外，所述制作方法在所述銅層表面電鍍一層鎳層的步驟之前，還包括以下步驟：去除所述銅層表面的氧化層并對去除氧化層后的所述銅層表面進行粗糙化處理，如此設計可增強剝離強度，使所述鎳層電鍍更牢固，進而提高打金線可靠性。

附圖說明

圖1是根據本發明第一實施方式提供的電路板的局部剖面圖；

圖2是根據本發明第一實施方式提供的電路板的整體結構示意圖；

圖3是本發明第一實施方式提供的電路板的金屈層剖面結構示意圖；

圖4是根據本發明第二實施方式提供的電路板的局部剖面圖；

圖5是根據本發明第三實施方式提供的電路板的制作方法的流程圖；

圖6是根據本發明第四實施方式提供的電路板的制作方法的流程圖。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本發明各實施方式中，為了使讀者更好地理解本發明而提出了許多技術細節。但是，即使沒有這些技術細節和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現本發明所要求保護的技術方案。

本發明的第一實施方式涉及一種電路板100。如圖1和圖2所示。所述電路板100包括：基底層3、設置在所述基底層3上的銅層2和鋪設在所述銅層2上以形成若干個打線焊盤的金屈層1，所述金屈層1包括設置在所述銅層2上的鎳層13、設置在所述鎳層13上的鈀層12和設置在所述鈀層12上的軟金層11，所述軟金層11中金的含量至少為99.9％。