[發明專利]一種小器型滿釉瓷器一次成型的滿釉支燒方法

有效

• 申請號: 201710645030.1
• 申請日: 2017-08-01
• 公開（公告）號: CN107417302B
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 韓琴;任一昊
• 申請（專利權）人: 汝州市榮華汝瓷開發有限公司
• 主分類號: C04B41/86
• 分類號: C04B41/86;C04B26/28
• 代理公司: 洛陽公信知識產權事務所(普通合伙) 41120
• 代理人: 羅民健

1.一種小器型滿釉瓷器一次成型的滿釉支燒方法，所述方法中涉及的小器型瓷器的底部中心處均篆刻有印章（1），其特征在于，所述滿釉支燒方法為：將瓷器的表面除印章（1）外的部分均勻浸滿釉料，以印章（1）作為支撐點，通過一支撐座（2）作為支撐，將浸滿釉料的瓷器連同支撐座（2）一同入窯支燒即可，其中，所述支撐座（2）為一用于支撐瓷器的座板（201），所述座板（201）頂部中心設置有與印章（1）相匹配的梯形支撐凸部（202），該梯形支撐凸部（202）的頂端開設有用于填裝涂覆粘合劑的弧形凹腔（203），弧形凹腔（203）內設置有用于連接梯形支撐凸部（202）與瓷器底部印章（1）的粘合劑；

所述粘合劑以淀粉為主料，在淀粉中依次加入占其重量20-30%的擬薄水鋁石粉、20-40%的鋁粉、3-5%的蒙脫石粉、1-3%的水鋁英石和90-110%的水后混合攪拌均勻即可，其中，所述淀粉為白面粉、玉米面粉、綠豆粉或高梁粉中的一種或多種混合物，所述擬薄水鋁石粉和鋁粉的粒徑為80-120目，蒙脫石粉的粒徑為80-120目。