[發明專利]一種凹印納米銀導電漿料及其制備方法

在審

• 申請號: 201710643910.5
• 申請日: 2017-07-31
• 公開（公告）號: CN107633895A
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 丁軼;黃維;雷震
• 申請（專利權）人: 珠海納金科技有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙)44288
• 代理人: 劉興彬,羅晶

技術領域

本發明涉及一種凹印納米銀導電漿料及其制備方法，屬于導電材料技術領域。

背景技術

導電漿料是發展電子元器件的基礎及封裝、電極和互聯的關鍵材料，主要用于制造表面封裝技術和敏感元件等電子行業的各個領域。近年來，隨著信息產業的高速發展，使得器件向微型化、精密化和柔性化等方向發展，國內外很多科研機構對導電漿料的開發和應用產生了濃厚興趣。

導電漿料通常包括功能填料、粘結相和載體等三種組分。銀具有較高的導電率、優異的物理化學性能、可接受的價格等特點被廣泛用于導電填料。導電銀漿正朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、成本更低等方向發展。目前導電銀漿中的導電相主要是微米或亞微米銀粉，這些漿料已不能滿足低溫燒結和多層布線等新技術的要求。由于納米銀的表面效應、小尺寸效應等特性，以納米銀作為導電填料可以提高導電和導熱性，減少銀用量，降低生產成本，降低固化溫度，使銀漿可以很好地用于細微尺寸直接布線及柔性基板導電線路制造。除具有上述明顯的優點外，也存在諸如漿料分散穩定性較差，放置后極易出現納米銀的團聚和沉降、導電性能不穩定和適應期短等問題。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明的第一個目的在于提供一種凹印納米銀導電漿料，納米銀導電漿料采用預分散的納米銀顆粒為原料，制得的導電漿料分散均勻，穩定性好，室溫可儲存6個月以上，具有低溫快干特性，適用于凹版高速印刷，在PET等柔性基材上附著力佳，并且導電性好，具有低的方阻。

本發明的第二個目的在于提供上述凹印納米銀導電漿料的制備方法。

實現本發明的第一個目的可以通過采取如下技術方案達到：一種凹印納米銀導電漿料，包括按重量份計的以下成分：

進一步地，所述納米銀顆粒的粒徑為30-80nm。

進一步地，所述高分子樹脂為聚酯樹脂、甲基丙烯酸類樹脂、氨基樹脂中的至少一種。

進一步地，所述助劑由按重量份計的0.5-2份成膜助劑和4.5-18份消泡劑組成。

進一步地，所述成膜助劑為丙二醇苯醚、丙二醇甲醚醋酸酯和二丙二醇甲醚中的至少一種。

進一步地，所述消泡劑為乙醇和正丁醇中的至少一種。

進一步地，所述溶劑為沸點≤85℃的醇類溶劑。

進一步地，所述醇類溶劑為異丙醇。

實現本發明的第二個目的可以通過采取如下技術方案達到：一種凹印納米銀導電漿料的制備方法，包括：

溶解步驟：將高分子樹脂和助劑加入溶劑中溶解，得到載體溶液；

配制漿料步驟：將納米銀顆粒分散于醇溶液中，然后加入載體溶液中，攪拌后得到凹印納米銀導電漿料。

本發明的原理如下：

本發明使用的納米銀顆粒分散均勻，能形成連續致密的導電銀層，納米銀作為導電填料可以在低溫下發生燒結行為，顯著降低粒子間的接觸點，提高電性能；采用高分子樹脂提供納米銀膜層對基材的附著力和柔韌性；成膜助劑通過優異的聚結和偶合能力，對提高納米銀膜層的流平性、豐滿度功效卓越,避免溶劑出現“爆孔”、起橘皮、龜裂、開裂等表面缺陷，使納米銀在基材表面形成致密平整的膜層，防止銀層燒結過程開裂，并提高附著力。

相比現有技術，本發明的有益效果在于：

1、本發明的凹印納米銀導電漿料，分散均勻，穩定性好，室溫可儲存6個月以上，具有低的固化溫度和快干特性，適用于凹版高速印刷，在PET等柔性基材上附著力佳；

2、本發明的凹印納米銀導電漿料擁有良好的印刷性和低電阻；

3、本發明的凹印納米銀導電漿料中，固化后納米銀顆粒排列致密，并且擁有很好的表面硬度，此構造賦予了良好的導電性和耐磨損性；

4、本發明的凹印納米銀導電漿料附著力佳，有極好的彈性和優異的對聚酯薄膜的附著力。

具體實施方式

下面，結合具體實施方式，對本發明做進一步描述：

一種凹印納米銀導電漿料，其特征在于，包括按重量份計的以下成分：

作為優選的實施方式，聚酯樹脂納米銀顆粒的粒徑為30-80nm。

作為優選的實施方式，聚酯樹脂高分子樹脂為聚酯樹脂、甲基丙烯酸類樹脂、氨基樹脂中的至少一種。

作為優選的實施方式，聚酯樹脂成膜助劑為丙二醇苯醚、丙二醇甲醚醋酸酯和二丙二醇甲醚中的至少一種。

作為優選的實施方式，聚酯樹脂消泡劑為乙醇和正丁醇中的至少一種。