[發明專利]對位貼合設備和對位貼合方法有效
| 申請號: | 201710643445.5 | 申請日: | 2017-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN107481958B | 公開(公告)日: | 2020-02-18 |
| 發明(設計)人: | 王偉偉;付文華;鄭友;潘登;游鑫;楊帆 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 趙天月 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 對位 貼合 設備 方法 | ||
本發明公開了一種對位貼合設備和對位貼合方法,對位貼合設備包括:承載臺和機械臂,承載臺用于放置待貼合顯示屏;機械臂用于抓取待貼合背板,并使待貼合背板從待貼合顯示屏的第一方向的一端向待貼合顯示屏的第一方向的另一端貼合,其中,第一方向為長度方向或寬度方向。根據本發明實施例的對位貼合設備,可以通過機械臂控制待貼合背板按照設定的曲線運動,實現了待貼合顯示屏和待貼合背板之間的粘貼,相對于相關技術中手動粘貼的方式,節省了大量的人力物力,且有效地提高了生產效率和產品合格率,降低了生產成本。
技術領域
本發明涉及顯示屏技術領域,尤其是涉及一種對位貼合設備和對位貼合方法。
背景技術
傳統的對位貼合設備的對位貼合方式通常為上下對位貼合,然而,上下對位貼合的方法僅適用于TFT-LCD(英文Thin Film Transistor-liquid Crystal Display的縮寫,中文為“薄膜晶體管液晶顯示器”),不適用于柔性曲面OLED(英文Organic Light-EmittingDiode的縮寫,中文為“有機發光二極管”,又稱為有機電激光顯示、有機發光半導體)。相關技術中對于柔性曲面OLED的對位貼合是將柔性曲面OLED粘貼在特定形狀的背板上,通常采用手工貼合,生產效率低且合格率低。
發明內容
本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此,本發明提出一種對位貼合設備,所述對位貼合設備的生產效率高、合格率高。
本發明的另一個目的在于提出了一種對位貼合方法。
根據本發明第一方面實施例的對位貼合設備,包括:承載臺,所述承載臺用于放置待貼合顯示屏;和機械臂,所述機械臂用于抓取待貼合背板,并使所述待貼合背板從所述待貼合顯示屏的第一方向的一端向所述待貼合顯示屏的第一方向的另一端貼合,其中,所述第一方向為長度方向或寬度方向。
根據本發明實施例的對位貼合設備,可以通過機械臂控制待貼合背板按照設定的曲線運動,實現了待貼合顯示屏和待貼合背板之間的粘貼,相對于相關技術中手動粘貼的方式,節省了大量的人力物力,且有效地提高了生產效率和產品合格率,降低了生產成本。
根據本發明的一些實施例,所述機械臂包括:吸附裝置,所述吸附裝置適于與所述待貼合背板吸附配合以抓取所述待貼合背板;臂體,所述臂體與所述吸附裝置相連,所述臂體被構造成帶動所述吸附裝置運動以抓取所述待貼合背板,并使所述待貼合背板從所述待貼合顯示屏的所述第一方向的一端向其所述第一方向的另一端貼合。
具體地,所述臂體包括固定部、第一支臂和第二支臂,所述第一支臂與所述固定部可轉動地相連,所述第二支臂與所述第一支臂可轉動地相連;所述吸附裝置與所述第二支臂可轉動地相連。
根據本發明的一些實施例,所述吸附裝置包括:平板,所述平板與所述第二支臂可轉動地相連;至少一個吸附吸嘴組,所述吸附吸嘴組設在所述平板的下表面上,每個所述吸附吸嘴組包括至少一個吸附吸嘴,每個所述吸附吸嘴組適于與一個所述待貼合背板吸附配合。
根據本發明的一些進一步實施例,所述對位貼合設備進一步包括:對位裝置,所述對位裝置被構造成對所述待貼合背板和所述待貼合顯示屏進行對位以使所述待貼合背板的邊緣對準所述待貼合顯示屏的所述一端的邊緣。
根據本發明的另一些進一步實施例,所述對位貼合設備進一步包括:多個定位吸嘴,多個所述定位吸嘴設在所述承載臺上且彼此間隔開設置,所述定位吸嘴適于吸附在所述待貼合顯示屏的下表面上以對所述待貼合顯示屏進行定位。
根據本發明的一些具體實施例,所述承載臺上設有壓力傳感器,所述壓力傳感器用于檢測貼合過程中所述待貼合背板和所述待貼合顯示屏之間的壓力。
具體地,所述承載臺具有用于放置所述待貼合顯示屏的承載面,所述承載面形成為平面。
進一步地,所述承載面上設有緩沖件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





