[發(fā)明專利]用于芯片的復(fù)位方法、電子設(shè)備、存儲介質(zhì)及設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710642953.1 | 申請日: | 2017-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN107589920B | 公開(公告)日: | 2021-02-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 錢益陽;方莎莎;商永藝 | 申請(專利權(quán))人: | 杭州旗捷科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/12 | 分類號: | G06F3/12 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 胡擁軍 |
| 地址: | 310052 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 芯片 復(fù)位 方法 電子設(shè)備 存儲 介質(zhì) 設(shè)備 | ||
1.用于芯片的復(fù)位方法,其特征在于包括以下步驟:
芯片類型識別,識別探針矩陣與芯片電連接點接觸的觸點,獲取觸點形狀,根據(jù)所述觸點形狀判斷所述芯片的類型,得到芯片類型標(biāo)識;
數(shù)據(jù)類型識別,根據(jù)所述芯片類型標(biāo)識發(fā)送通信檢測命令至所述芯片,采集反饋信號,所述反饋信號包括芯片類型和數(shù)據(jù)類型,所述芯片類型與所述芯片類型標(biāo)識相同時,進(jìn)入下一步驟;
芯片復(fù)位,根據(jù)所述數(shù)據(jù)類型向所述芯片寫入所述數(shù)據(jù)類型對應(yīng)的復(fù)位數(shù)據(jù);
所述識別探針矩陣與芯片電連接點接觸的觸點具體為依次拉高探針的電壓值,采集其它探針的電壓值,記錄產(chǎn)生電壓值變化的探針坐標(biāo),根據(jù)所述坐標(biāo)獲取所述觸點形狀。
2.如權(quán)利要求1所述的用于芯片的復(fù)位方法,其特征在于:所述根據(jù)所述觸點形狀判斷所述芯片的類型具體為將所述觸點形狀與復(fù)位設(shè)備內(nèi)部存儲的觸點形狀進(jìn)行匹配,匹配通過時,得到所述芯片類型標(biāo)識。
3.如權(quán)利要求1所述的用于芯片的復(fù)位方法,其特征在于:在所述步驟芯片復(fù)位之后還包括步驟復(fù)位結(jié)果判斷,讀取所述芯片的耗材余量數(shù)據(jù),將所述耗材余量數(shù)據(jù)與所述復(fù)位數(shù)據(jù)進(jìn)行校驗判斷,得到復(fù)位結(jié)果,若所述耗材余量數(shù)據(jù)與所述復(fù)位數(shù)據(jù)相同,則所述復(fù)位結(jié)果為復(fù)位成功,若所述耗材余量數(shù)據(jù)與所述復(fù)位數(shù)據(jù)不相同,則所述復(fù)位結(jié)果為復(fù)位失敗。
4.如權(quán)利要求3所述的用于芯片的復(fù)位方法,其特征在于:在所述步驟復(fù)位結(jié)果判斷之后還包括步驟顯示信息,顯示所述復(fù)位結(jié)果和所述數(shù)據(jù)類型。
5.一種電子設(shè)備,其特征在于包括:處理器;
存儲器;以及程序,其中所述程序被存儲在所述存儲器中,并且被配置成由處理器執(zhí)行,所述程序包括用于執(zhí)行權(quán)利要求1-4任意一項所述的方法。
6.一種計算機(jī)可讀存儲介質(zhì),其上存儲有計算機(jī)程序,其特征在于:所述計算機(jī)程序被處理器執(zhí)行如權(quán)利要求1-4任意一項所述的方法。
7.用于芯片的復(fù)位設(shè)備,包括通信判斷模塊、復(fù)位模塊、主控模塊、顯示模塊,其特征在于:還包括接口模塊,所述主控模塊與所述通信判斷模塊連接,所述主控模塊與所述復(fù)位模塊連接,所述主控模塊與所述顯示模塊連接,所述主控模塊與所述接口模塊連接,所述接口模塊與芯片連接,所述通信判斷模塊存儲通信檢測命令,所述通信檢測命令用于讀取所述芯片的數(shù)據(jù),所述復(fù)位模塊存儲復(fù)位命令,所述復(fù)位命令用于復(fù)位所述芯片,所述主控模塊用于識別所述芯片的類型,所述接口模塊設(shè)有探針矩陣,所述探針矩陣與所述芯片電連接點接觸連接,所述主控模塊識別接觸觸點的坐標(biāo),并根據(jù)所述坐標(biāo)識別所述芯片的類型;在所述芯片與所述接口模塊接觸連接后,所述主控模塊依次拉高探針電壓值,采集其它探針的電平電壓值,根據(jù)采集到的電壓確定探針的坐標(biāo),根據(jù)坐標(biāo)得到芯片類型標(biāo)識,所述主控模塊控制所述通信判斷模塊發(fā)送所述通信檢測命令至所述芯片,并采集所述芯片的反饋信號,若所述通信判斷模塊采集的反饋信號中的芯片類型與芯片類型標(biāo)識一致,則所述通信判斷模塊將反饋信號發(fā)送給所述主控模塊;若反饋信號中的芯片類型與芯片類型標(biāo)識不一致,則所述芯片未響應(yīng)當(dāng)前通信檢測命令,所述通信判斷模塊繼續(xù)發(fā)送芯片類型標(biāo)識對應(yīng)的其他ID通信檢測命令,直至發(fā)送完芯片類型標(biāo)識已知的所有ID通信檢測命令,若均未收到反饋信號,則提示芯片無法復(fù)位,所述主控模塊接收到所述通信判斷模塊發(fā)送的反饋信號后,將反饋信號中的數(shù)據(jù)類型與復(fù)位設(shè)備存儲的數(shù)據(jù)類型進(jìn)行匹配,得到對應(yīng)的復(fù)位數(shù)據(jù),所述主控模塊控制所述復(fù)位模塊發(fā)送所述復(fù)位命令復(fù)位所述芯片,將芯片內(nèi)部耗材余量數(shù)據(jù)復(fù)位成初始化狀態(tài),復(fù)位完成之后,所述主控模塊發(fā)送讀取耗材余量數(shù)據(jù)命令至所述芯片,檢測芯片是否復(fù)位成功,所述顯示模塊獲取復(fù)位結(jié)果和芯片數(shù)據(jù)類型,并對所述復(fù)位結(jié)果和所述芯片數(shù)據(jù)類型進(jìn)行顯示。
8.如權(quán)利要求7所述的用于芯片的復(fù)位設(shè)備,其特征在于:所述探針矩陣由n*n個探針組成,n至少為10,所述探針的間距小于或者等于所述芯片的電連接點間距。
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G06F 電數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)處理
G06F3-00 用于將所要處理的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)變成為計算機(jī)能夠處理的形式的輸入裝置;用于將數(shù)據(jù)從處理機(jī)傳送到輸出設(shè)備的輸出裝置,例如,接口裝置
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G06F3-05 .在規(guī)定的時間間隔上,利用模擬量取樣的數(shù)字輸入
G06F3-06 .來自記錄載體的數(shù)字輸入,或者到記錄載體上去的數(shù)字輸出
G06F3-09 .到打字機(jī)上去的數(shù)字輸出
G06F3-12 .到打印裝置上去的數(shù)字輸出





