[發明專利]一種LED的封裝工藝及離心沉淀裝置在審
| 申請號: | 201710642186.4 | 申請日: | 2017-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN107623062A | 公開(公告)日: | 2018-01-23 |
| 發明(設計)人: | 占賢武;李致強 | 申請(專利權)人: | 蘇州漢瑞森光電科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司: | 蘇州睿昊知識產權代理事務所(普通合伙)32277 | 代理人: | 伍見 |
| 地址: | 215000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 封裝 工藝 離心 沉淀 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及LED加工領域,尤其涉及一種LED的封裝工藝及離心沉淀裝置。
背景技術
在LED的封裝過程中,很多封裝企業都是點膠后直接進入烘烤,易導致熒光粉不均,影響LED品質,且芯片支架上易出現較多熒光膠死角。為了改善這種不良現象,傳統一般封裝工藝,目前為廣大封裝廠所使用,但其生產工藝的缺陷比較明顯,色區良率往往較低,直接影響出貨率,增加庫存成本,無法滿足日益激烈的市場競爭,同時采用自然沉淀時間要長,而且,甚至無法沉淀貨沉淀不均勻,造成發光色區散光,不集中,不統一,這樣情況下產生了很多不良品,提高LED生產成本。
發明內容
鑒于以上內容,本發明是為了解決現有技術的不足而提供一種提升熒光粉分布的均勻度、能減輕色區漂移問題、改善光斑的離心沉淀裝置。
為達到上述目的,本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種LED的封裝工藝,包括如下步驟:
制膠步驟:將封裝膠和熒光粉調配混合均勻制成熒光膠;
離心沉淀步驟,將調配好的熒光膠點入待封裝的LED料板上,然后將LED料板批量裝入離心沉淀裝置的離心圓桶上,離心圓桶的軸線為水平方向,啟動離心圓桶,使離心圓桶以2600-2800轉/分鐘的轉速轉動180-300秒,通過離心力的作用將熒光膠中的熒光粉沉淀到封裝支架的底部表面及LED芯片表面上,形成一層高濃度的熒光粉層,轉動停止后靜止1小時;
烘烤步驟,將經過離心沉淀的LED放入烘烤裝置進行烘烤完成,烘烤完畢后自然降溫至室溫。
優選的是,所述離心沉淀步驟中,離心圓桶以2700轉/分鐘的轉速轉動240秒,轉動停止后靜止1小時。
本發明的再一發明目的是提供為實施離心沉淀步驟而專門設計的離心沉淀裝置,包括離心圓桶和機柜,所述機柜的內側面上固設有轉軸,所述轉軸上設有離心圓桶,所述離心圓桶的內壁上設有多個軸向的凸棱,所述凸棱的至少一側具有向內凹陷的固定槽,所述相鄰凸棱之間相對設置的固定槽之間設有LED料板,所述LED料板上的卡接部卡設在固定槽內,所述凸棱邊緣上設有鎖緊組件。
優選的是,離所述離心圓桶內壁的凸棱為均勻間隔設置,凸棱的兩側邊均具有向內凹陷的固定槽。
優選的是,離所述離心圓桶內壁上設有10-30個凸棱。
優選的是,離所述機柜上設有控制面板上設有啟動按鈕、停止按鈕、電源開關、接口以及顯示屏。
優選的是,離所述鎖緊組件包括鎖緊板、導桿以及固定塊,所述固定塊設置在凸棱上,所述導桿與鎖緊板固定連接,所述導桿上設有彈簧。
優選的是,離所述離心轉筒上還設有置物盒,所述置物盒內設置有超聲波發生器,所述置物盒上固設有盒蓋。
優選的是,離所述置物盒內還設有振動電機。
從上述的技術方案可以看出,本發明通過LED封裝工藝離心沉淀工藝使熒光粉均勻覆蓋于芯片表面,有效提升色區集中度,不再受點膠后進烤前放置時間長短而影響色區中心點漂移;對除氣泡,改善光斑有明顯的效果;有效提升LED產品色區良率,提高產品出貨率,降低庫存壓力,明顯改善光斑,發光顏色更均勻;通過高速離心產生巨大的離心甩力,把懸浮在膠水淺表面或表面的熒光粉甩沉淀,聚集于杯中,使LED發光色區得到集中,同時降低了每個產品之間膠體內熒光粉之間的差異性,參數性能參數優,在產品的顏色一致性和出貨良品率得到大幅度提高。
附圖說明
圖1是本發明為實施離心沉淀步驟而專門設計的離心沉淀裝置示意圖。
圖2是圖1中A的放大示意圖圖。
圖3是本發明的離心沉淀裝置上的鎖緊組件示意圖。
附圖標記說明:1-機柜、11-擋板、2-控制面板、3-離心圓桶、31-凸棱、32-置物盒、33-LED料板、34-鎖緊組件、341-鎖緊板、342-導桿、343-固定塊。
具體實施方式
下面結合具體實施例,對本發明的內容做進一步的詳細說明:
一種LED的封裝工藝,包括如下步驟:
制膠步驟:將封裝膠和熒光粉調配混合均勻制成熒光膠;
離心沉淀步驟,將調配好的熒光膠點入待封裝的LED料板上,然后將LED料板批量裝入離心沉淀裝置的離心圓桶上,離心圓桶的軸線為水平方向,啟動離心圓桶,使離心圓桶以2600-2800轉/分鐘的轉速轉動180-300秒,通過離心力的作用將熒光膠中的熒光粉沉淀到封裝支架的底部表面及LED芯片表面上,形成一層高濃度的熒光粉層,轉動停止后靜止1小時;
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