[發(fā)明專利]一種攝像頭模組檢測電路

有效

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• 申請日: 2017-07-31
• 公開（公告）號: CN107483919B
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發(fā)明（設計）人: 高文剛
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04N17/00
• 分類號: H04N17/00
• 代理公司: 北京市隆安律師事務所 11323
• 代理人: 權鮮枝;吳昊

本發(fā)明公開了一種攝像頭模組檢測電路，該檢測電路包括：USB接口模塊、IIC接口模塊、采樣模塊、控制芯片以及電源轉換模塊；電源轉換模塊將USB接口模塊的輸入電源轉換為系統(tǒng)工作電源，提供給IIC接口模塊、采樣模塊和控制芯片；控制芯片通過USB接口模塊接收上位機的檢測控制指令并向上位機返回檢測結果，通過IIC接口模塊檢測攝像頭模組的EEPROM是否正常、通過采樣模塊檢測攝像頭模組的驅動芯片是否正常，檢測過程不需要依靠圖像傳感器，可以盡早發(fā)現(xiàn)問題，降低產品的不良率，且IIC接口模塊還設置有接收控制芯片數字信號輸出對應電平的電源輸出單元，調試容易，兼容性好。

技術領域

本發(fā)明涉及攝像頭模組技術領域，特別涉及一種攝像頭模組檢測電路。

背景技術

隨著圖像傳感器技術的飛速發(fā)展，1300萬像素等高像素的攝像頭已成為手機等設備的基本配置。伴隨著攝像頭像素的不斷提高，傳感器與PCB載板結合后的平整度、偏移要求也越來越高。傳統(tǒng)的SMT(表面貼裝技術)焊接圖像傳感器的方式已經不能滿足攝像頭模組對于平整度、偏移的要求。現(xiàn)在的圖像傳感器采用COB(Chip On Board)封裝、WB(wirebond，打線鍵合)方式已成為常用工藝。對于COB封裝的攝像頭模組生產工藝流程為：(1)SMT焊接—(2)Die Bond—(3)Wire Bond—(4)模組功能測試。

對于高像素的攝像頭，一般為AF(Auto Focus)機型，需要Drive IC驅動音圈馬達運動。另外，對于此類模組需要存儲攝像頭的調試信息以及其它客戶自定義的信息等，一般都會外加EEPROM(電可擦只讀存儲器)。EEPROM、Drive IC等一般為CSP(Chip ScalePackage，芯片尺寸封裝)工藝，需要SMT焊接。

從工藝流程可知：攝像頭模組需要先對EEPROM、Drive IC及阻容件等焊接，然后才是對圖像傳感器DB和WB。模組的EEPROM、Drive IC在試產或批量生產時都需要功能確認，避免出現(xiàn)錯誤。而現(xiàn)有攝像頭模組測試平臺，都是需要圖像傳感器上電工作后才能確認EEPROM及Drive IC的工作是否正常，而這時產品已經全部組裝完成，若出現(xiàn)錯誤，對產品交期及生產費用產生影響較大。因此，本發(fā)明提出一種能夠在SMT焊接首件后就能對EEPROM和Drive IC進行檢測的裝置，以盡早發(fā)現(xiàn)問題，降低經濟損失。

發(fā)明內容

鑒于現(xiàn)有技術攝像頭模組檢測平臺需要經過在組裝好圖像傳感器后，使圖像傳感器上電工作才能檢測EEPROM和Drive IC功能的問題，提出了本發(fā)明的一種攝像頭模組檢測電路，以便克服上述問題或者至少部分地解決上述問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術方案：

一種攝像頭模組檢測電路，該檢測電路包括：USB接口模塊、IIC接口模塊、采樣模塊、控制芯片以及電源轉換模塊；

所述電源轉換模塊分別與所述USB接口模塊、IIC接口模塊、采樣模塊和控制芯片連接，將所述USB接口模塊的輸入電源轉換為系統(tǒng)工作電源，提供給所述IIC接口模塊、采樣模塊和控制芯片；

所述USB接口模塊、IIC接口模塊和采樣模塊分別與所述控制芯片連接；所述控制芯片通過所述USB接口模塊與上位機通信，接收上位機的檢測控制指令并向上位機返回檢測結果，通過所述IIC接口模塊與攝像頭模組通信，檢測所述攝像頭模組的EEPROM是否正常，通過所述采樣模塊采集攝像頭模組的驅動電流，檢測所述攝像頭模組的驅動芯片是否正常；

其中，所述IIC接口模塊包括電源輸出單元，所述電源輸出單元，用于接收所述控制芯片發(fā)送的數字信號，根據所述數字信號輸出對應大小的IIC協(xié)議通信電源，提供給所述IIC接口模塊。

綜上所述，本發(fā)明的有益效果在于：