[發明專利]智能功率模塊及其制造方法在審
| 申請號: | 201710640413.X | 申請日: | 2017-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN107706160A | 公開(公告)日: | 2018-02-16 |
| 發明(設計)人: | 馮宇翔 | 申請(專利權)人: | 廣東美的制冷設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/31 | 分類號: | H01L23/31;H01L25/07;H01L21/56;H01L23/52 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201 | 代理人: | 黃德海 |
| 地址: | 528311 廣東省佛山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 智能 功率 模塊 及其 制造 方法 | ||
1.一種智能功率模塊,其特征在于,包括:
基板,所述基板的側壁的至少一部分從下到上朝外傾斜;
絕緣層,所述絕緣層設在所述基板的上表面;
布線層,所述布線層設在所述絕緣層上;
多個電子元件,多個所述電子元件設在所述布線層上,多個所述電子元件之間或者所述電子元件與所述布線層之間電連接;
多個引腳,多個所述引腳設在所述基板的至少一側邊緣處,且所述引腳與所述布線層電連接;
密封樹脂層,所述密封樹脂層包裹在設有所述電子元件的所述基板外部,其中所述基板的下表面露出。
2.根據權利要求1所述的智能功率模塊,其特征在于,所述基板的橫截面為梯形,所述基板的所述上表面為所述梯形的下底。
3.根據權利要求2所述的智能功率模塊,其特征在于,所述梯形的下底角為α,滿足:30°≤α≤45°。
4.根據權利要求2所述的智能功率模塊,其特征在于,所述密封樹脂層覆蓋所述基板的側壁,且與所述基板的下表面平齊。
5.根據權利要求1-4中任一項所述的智能功率模塊,其特征在于,所述基板為鋁板制成,且所述基板的上表面和下表面中的至少一個具有陽極氧化層。
6.一種根據權利要求1-5中任一項所述的智能功率模塊的制造方法,其特征在于,包括如下步驟:
在鋁板上設置所述絕緣層;
在所述絕緣層上形成所述布線層;
切割布置有所述布線層的鋁板以形成所述基板;
制成多個所述引腳;
在所述布線層上裝配所述電子元件和所述引腳;
在多個所述電子元件之間或者所述電子元件和所述布線層之間邦定金屬線以形成電連接;
對帶有所述電子元件和所述引腳的所述基板進行注塑,且將所述基板的下表面露出;
測試以完成所述智能功率模塊的制造。
7.根據權利要求6所述的智能功率模塊的制造方法,其特征在于,所述步驟切割布置有所述布線層的鋁板以形成所述基板包括:用頂針止抵布置有所述布線層的鋁板的上表面,用切刀從所述鋁板的下表面向上切割,且所述切刀具有倒V形截面。
8.根據權利要求7所述的智能功率模塊的制造方法,其特征在于,所述切刀下刀的終點與所述鋁板的上表面間隔開,且所述切刀不接觸所述鋁板的上表面。
9.根據權利要求8所述的智能功率模塊的制造方法,其特征在于,所述切刀下刀的終點與所述鋁板的上表面的距離為0.1mm-0.2mm。
10.根據權利要6所述的智能功率模塊的制造方法,其特征在于,每個所述鋁板切割成多塊所述基板。
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