[發明專利]一種低熔點導電抑菌的3D打印用PLA絲材及其制備方法有效
| 申請號: | 201710640167.8 | 申請日: | 2017-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN107266889B | 公開(公告)日: | 2018-08-07 |
| 發明(設計)人: | 賈仕奎;于德梅;王忠;朱艷;陳立貴;付蕾 | 申請(專利權)人: | 陜西理工大學;西安交通大學 |
| 主分類號: | C08L67/04 | 分類號: | C08L67/04;C08L67/02;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/04;C08K5/14;C08K3/22;C08K3/08;B33Y70/00 |
| 代理公司: | 西安弘理專利事務所 61214 | 代理人: | 成丹 |
| 地址: | 723001 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 熔點 導電 打印 pla 及其 制備 方法 | ||
1.一種低熔點導電抑菌的3D打印用PLA絲材,其特征在于,包括可降低熔點的導電抑菌的MgO/Ag/PBS-GO預混料和PLA、偶聯劑,其中,MgO/Ag/PBS-GO預混料占質量分數10-25%,PLA占質量分數70-89%,偶聯劑占質量分數1-5%,以上各組分含量的質量百分數之和為100%;
所述MgO/Ag/PBS-GO預混料包括MgO、Ag、PBS、GO-COOH、DCP,其中,MgO占質量分數0.5-5%,Ag占質量分數0.5-3%,PBS占質量分數88-98%,羧基化GO占質量分數0.5-2%,DCP占質量分數0.5-2%,以上各組分含量的質量百分數之和為100%;
所述MgO/Ag/PBS-GO預混料的制備方法為:選用全生物來源及可降解的PBS為基體材料,通過接枝反應將導電的GO-COOH引入到PBS中,實現了GO-COOH的高分散,通過超聲振蕩將可降低熔點的MgO和抑菌作用的Ag粉均一地分散在PBS-GO水溶液中,干燥后制得MgO/Ag/PBS-GO預混料。
2.制備如權利要求1所述的一種低熔點導電抑菌的3D打印用PLA絲材的方法,其特征在于,具體為:首先制備可降低熔點的導電抑菌的MgO/Ag/PBS-GO預混料,然后采用制備好的MgO/Ag/PBS-GO預混料與PLA熔融擠出制備成3D打印用PLA絲材。
3.根據權利要求1所述的一種低熔點導電抑菌的3D打印用PLA絲材的制備方法,其特征在于,所述MgO/Ag/PBS-GO預混料的制備方法具體為:將羧基化GO與PBS倒入50-80℃的丙酮/乙醇溶液中,待羧基化GO與PBS完全溶解后再滴入適量的DCP,保持恒定溫度再攪拌混合4-12小時得到PBS-GO水溶液;然后將MgO和Ag加入到PBS-GO水溶液中,并進行超聲振蕩分散1-2小時,最后將MgO/Ag/PBS-GO水溶液移至50-80℃的真空烘箱充分干燥4-8小時,干燥后的混合料在破碎機中破碎最終得到顆粒狀的MgO/Ag/PBS-GO預混料,其中PBS占質量分數88-98%,羧基化GO占質量分數0.5-2%,DCP占質量分數0.5-2%,MgO占質量分數0.5-5%,Ag占質量分數0.5-3%,以上各組分含量的質量百分數之和為100%,丙酮/乙醇溶液為羧基化GO與PBS總體積的3-5倍,丙酮/乙醇溶液中丙酮/乙醇=1/3-1/6。
4.根據權利要求2所述的一種低熔點導電抑菌的3D打印用PLA絲材的制備方法,其特征在于,所述采用制備好的MgO/Ag/PBS-GO預混料與PLA熔融擠出制備成3D打印用PLA絲材具體為:將一定量的可降低熔點的導電的抑菌的MgO/Ag/PBS-GO預混料、偶聯劑與充分干燥的PLA在高混機進行預混,然后將其在雙螺桿擠出機中熔融混合造粒,在擠出混合過程中,預混料、偶聯劑與PLA充分熔融混合后再擠出造粒,最終制得顆粒狀的MgO/Ag/PBS-GO/PLA復合材料,其中,預混料占質量分數10-25%、偶聯劑占質量分數1-5%、PLA占質量分數70-89%,最后,干燥的顆粒狀的MgO/Ag/PBS-GO/PLA復合材料再經過單螺桿擠出機進行擠出拉絲,制備3D打印用PLA絲材。
5.根據權利要求4所述的一種低熔點導電抑菌的3D打印用PLA絲材的制備方法,其特征在于,所述雙螺桿擠出機擠出加工溫度160-210℃,轉速60-120r/min。
6.根據權利要求4所述的一種低熔點導電抑菌的3D打印用PLA絲材的制備方法,其特征在于,所述單螺桿擠出機擠出加工溫度120-160℃,轉速30-60r/min。
7.根據權利要求4所述的一種低熔點導電抑菌的3D打印用PLA絲材的制備方法,其特征在于,所述單螺桿擠出機的口模直徑3mm或1.75mm。
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