[發(fā)明專利]低靜電熱轉(zhuǎn)印碳帶雙向拉伸聚酯薄膜及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710639900.4
• 申請(qǐng)日: 2017-07-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107474497A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 臧貴章;黃愛(ài)為;徐文喜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安徽銅愛(ài)電子材料有限公司
• 主分類號(hào): C08L67/02
• 分類號(hào): C08L67/02;C08L67/00;C08K5/098;C08K3/36;C08K3/22;B41M5/382;B41M5/42;B29C69/00;B29C47/00;B29C55/14
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務(wù)所34105
• 代理人: 吳晨亮

1.低靜電熱轉(zhuǎn)印碳帶雙向拉伸聚酯薄膜，其特征是它包括重量百分比為25-50%的粘度在0.63以上的超有光聚酯切片、重量百分比為10-30%的粘度在0.60以上的聚酯廢料再生粒子和重量百分比為30-55%的粘度在0.63以上的氧化硅聚酯切片。

2.如權(quán)利要求1所述的低靜電熱轉(zhuǎn)印碳帶雙向拉伸聚酯薄膜，其特征是所述氧化硅聚酯切片中SiO₂的粒徑2~3.5um，添加量為2800~3500ppm。

3.如權(quán)利要求1所述的低靜電熱轉(zhuǎn)印碳帶雙向拉伸聚酯薄膜，其特征是所述氧化硅聚酯切片中添加有納米級(jí)氧化鋅，添加量為200-350ppm。

4.如權(quán)利要求1所述的低靜電熱轉(zhuǎn)印碳帶雙向拉伸聚酯薄膜，其特征是所述超有光聚酯切片中添加醋酸鎂，添加量為180~280ppm。

5.如權(quán)利要求1所述的低靜電熱轉(zhuǎn)印碳帶雙向拉伸聚酯薄膜，其特征是所述低靜電熱轉(zhuǎn)印碳帶雙向拉伸聚酯薄膜厚度在3.0um~5.3um之間，拉伸強(qiáng)度在220~320MPa之間。

6.如權(quán)利要求1所述的低靜電熱轉(zhuǎn)印碳帶雙向拉伸聚酯薄膜，其特征是所述低靜電熱轉(zhuǎn)印碳帶雙向拉伸聚酯薄膜的熱收縮率在150℃、30min條件下MD方向≤2.0%，TD方向≤0.5%。

7.如權(quán)利要求1所述的低靜電熱轉(zhuǎn)印碳帶雙向拉伸聚酯薄膜，其特征是所述低靜電熱轉(zhuǎn)印碳帶雙向拉伸聚酯薄膜的粗糙度0.10um≤Ra≤0.12um。

8.如權(quán)利要求1-7任一所述的低靜電熱轉(zhuǎn)印碳帶雙向拉伸聚酯薄膜的制備方法，其特征是將重量百分比為25-50%的粘度在0.63以上的超有光聚酯切片、重量百分比為10-30%的粘度在0.60以上的聚酯廢料再生粒子和重量百分比為30-55%的粘度在0.63以上的氧化硅聚酯切片混合，經(jīng)過(guò)干燥、擠出、過(guò)濾、計(jì)量、鑄膜、縱向拉伸、橫向拉伸、定熱型、收卷和分切工藝制成。

9.如權(quán)利要求8所述的低靜電熱轉(zhuǎn)印碳帶雙向拉伸聚酯薄膜的制備方法，其特征是所述擠出熔融溫度為270-285℃，鑄片溫度為35-43℃，縱向拉伸溫度為75-88℃，縱向拉伸比為3.8-4.3，橫向拉升溫度為95-118℃，橫向拉伸比為3.5-4.8，熱定型溫度為180-245℃。

10.如權(quán)利要求8所述的低靜電熱轉(zhuǎn)印碳帶雙向拉伸聚酯薄膜的制備方法，其特征是在橫拉和收卷工序之間要加三道消靜電桿、分切工序加一道消靜電桿消除靜電。