[發明專利]耐高溫膠黏劑及其制備方法及復合絕緣紙

有效

• 申請號: 201710638761.3
• 申請日: 2017-07-31
• 公開（公告）號: CN109321199B
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發明（設計）人: 陳小芳;周維;郭慶勇
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C09J179/04
• 分類號: C09J179/04;C09J11/08
• 代理公司: 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447
• 代理人: 董琳

本發明涉及一種耐高溫膠黏劑及其制備方法，所述耐高溫膠黏劑含有氰酸酯樹脂、聚硅氧烷改性的氰酸酯樹脂、增塑劑及催化劑。本膠黏劑采用氰酸酯樹脂為主體樹脂，具有較好的耐高溫性能；同時本產品為無溶劑型膠黏劑，在過程中不需要進行干燥，可以有效節省能源。本發明還提供由上述耐高膠黏劑制得的復合絕緣紙及其制備方法。

技術領域

本發明涉及一種耐高溫膠黏劑及其制備方法，及復合絕緣紙，屬于化工粘合技術領域。

背景技術

絕緣紙通常用作電纜、線圈等各項電器設備的絕緣材料。除了要求具有良好的絕緣性能和機械強度外，還需要一定程度的耐高溫性、熱穩定性能。

現有技術中的絕緣紙中通常會使用溶劑型聚氨酯膠黏劑，所使用的聚氨酯類膠黏劑具有良好的熱穩定性、粘結性和柔韌性，但這類型的膠黏劑中含有大量有機溶劑，污染較大；同時在制備時需要烘箱烘干，因此耗能較大。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供了一種耐高溫膠黏劑，含有：氰酸酯樹脂、聚硅氧烷改性的氰酸酯樹脂、增塑劑及催化劑。

本發明提供的膠黏劑采用氰酸酯樹脂為主體樹脂，具有較好的耐高溫性能；同時在氰酸酯樹脂體系下，與其他組分的混合能在不使用溶劑的條件下進行，獲得無溶劑型膠黏劑。使產品在粘接復合過程中不需要進行干燥，有效節省能源。

本發明還提供了一種耐高溫膠黏劑的制備方法，將上述耐高溫膠黏劑的各組分加入攪拌機中，攪拌均勻即可。

本發明還提供了一種復合絕緣紙，所述絕緣紙依次包括：第一纖維紙、聚酰亞胺薄膜、第二纖維紙；所述第一纖維紙與聚酰亞胺薄膜之間、所述第二纖維紙與聚酰亞胺薄膜之間，通過本發明提供的耐高溫膠黏劑進行粘合。

本發明還提供了一種復合絕緣紙的制備方法，包括：將上述耐高溫膠黏劑涂覆到聚酰亞胺薄膜兩個表面，再通過軋輥將第一纖維紙和第二纖維紙分別壓合在聚酰亞胺薄膜的兩個表面，加熱固化后即可。

具體實施方式

在本文中所披露的范圍的端點和任何值都不限于該精確的范圍或值，這些范圍或值應當理解為包含接近這些范圍或值的值。對于數值范圍來說，各個范圍的端點值之間、各個范圍的端點值和單獨的點值之間，以及單獨的點值之間可以彼此組合而得到一個或多個新的數值范圍，這些數值范圍應被視為在本文中具體公開。

本發明的技術方案涉及一種耐高溫膠黏劑，所述膠黏劑含有：氰酸酯樹脂、聚硅氧烷改性的氰酸酯樹脂、增塑劑和催化劑。

在本發明中，采用氰酸酯樹脂作為主體樹脂可以使膠黏劑具有較好的耐溫性能。同時，在氰酸酯樹脂體系下，與其他組分的混合可以在不使用溶劑的條件下進行，獲得無溶劑型膠黏劑，使產品在粘接復合過程中不需要進行烘箱干燥揮發溶劑，能有效節省能源。優選情況下，以膠黏劑總重量計，所述氰酸酯樹脂含量為60-80重量％，氰酸酯樹脂的含量可以是上述重量百分比范圍中的任意點值，例如60重量％、61重量％、62重量％、63重量％、64重量％、65重量％、66重量％、67重量％、68重量％、69重量％、70重量％、71重量％、72重量％、73重量％、74重量％、75重量％、76重量％、77重量％、78重量％、79重量％、80重量％。

在本發明中，所述聚硅氧烷改性的氰酸酯樹脂可以作為相容劑，用來改善氰酸酯樹脂和增塑劑之間的相容性。優選情況下，所述聚硅氧烷改性的氰酸酯樹脂結構式為：

其中A為其中R為其中n為1,2,3……的正整數；進一步優選情況下，以膠黏劑總重量計，所述聚硅烷改性氰酸酯樹脂為1-5重量％，聚硅烷改性氰酸酯樹脂的含量可以是上述重量百分比范圍中的任意點值，例如1重量％、2重量％、3重量％、4重量％、5重量％。

在本發明中，所述增塑劑為含羥基的超支化聚硅氧烷、含環氧基的超支化聚硅氧烷、含氨基的超支化聚硅氧烷中的一種或幾種；其結構式為：