[發(fā)明專利]一種疊片組件的層壓結(jié)構及其制備方法、疊片組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710638477.6 | 申請日: | 2017-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN108695400B | 公開(公告)日: | 2021-05-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 施正榮;龍國柱;劉皎彥;練成榮;王偉力 | 申請(專利權)人: | 上邁(鎮(zhèn)江)新能源科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/048 | 分類號: | H01L31/048;H01L31/18;C09D5/03;C09D167/00;C09D133/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 組件 層壓 結(jié)構 及其 制備 方法 | ||
1.一種疊片組件的層壓結(jié)構,包括第一封裝層、太陽能電池串和第二封裝層,其特征在于,
所述第一封裝層包括第一基布層和第一封裝涂層,所述第一封裝涂層為丙烯酸涂層或超耐候聚酯涂層;
所述第二封裝層包括第二基布層和第二封裝涂層,所述第二封裝涂層為超耐候聚酯涂層;
所述太陽能電池串為疊片電池;
所述層壓結(jié)構的層壓步驟包括第一加熱階段、第二加熱階段和第三加壓冷卻階段,所述第一加熱階段的加熱溫度范圍為110-130℃,加熱時間范圍為100-600秒;所述第二加熱階段的加熱溫度范圍為131-200℃,加熱時間范圍為100-1200秒;所述第三加壓冷卻階段的冷卻溫度范圍為-10-60℃,施加壓力范圍為0 .05-0 .25Mpa。
2.如權利要求1所述的疊片組件的層壓結(jié)構,其特征在于,所述第一封裝層中所述第一基布層同所述第一封裝涂層的重量比為3:7-1:1,所述第二封裝層中所述第二基布層同所述第二封裝涂層的重量比為3:7-1:1。
3.如權利要求1所述的疊片組件的層壓結(jié)構,其特征在于,所述丙烯酸涂層和/或所述超耐候聚酯涂層分別采用丙烯酸粉末涂料和/或超耐候聚酯粉末涂料制得。
4.如權利要求3所述的層壓結(jié)構,其特征在于,所述超耐候聚酯粉末涂料包括超耐候聚酯樹脂和超耐候聚酯樹脂固化劑,其中,所述超耐候聚酯樹脂固化劑占所述超耐候聚酯粉末涂料重量的2-20%,所述超耐候聚酯樹脂固化劑為異氰脲酸三縮水甘油酯、偏苯三酸三縮水甘油酯、對苯二甲酸二縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、羥烷基酰胺、異氰酸酯中的任意一種或幾種任意配比的混合。
5.如權利要求3所述的層壓結(jié)構,其特征在于,所述超耐候聚酯粉末涂料包括超耐候聚酯樹脂和超耐候聚酯樹脂固化劑,其中,所述超耐候聚酯樹脂為羥基超耐候聚酯樹脂或羧基超耐候聚酯樹脂,其玻璃化溫度范圍為50-75℃,粘度范圍為15-200Pa·s,所述羥基超耐候聚酯樹脂的羥值范圍為30-300mgKOH/g,所述羧基超耐候聚酯樹脂的酸值范圍為15-85mgKOH/g。
6.如權利要求3所述的層壓結(jié)構,其特征在于,所述超耐候聚酯粉末涂料包括助劑,所述助劑占所述超耐候聚酯粉末涂料重量的3-40%,所述助劑為聚酰胺蠟、聚烯烴蠟、酰胺改性酚脲表面活性劑、苯偶茵、聚二甲基硅氧烷、乙烯基三氯硅烷、正丁基三乙氧基硅烷、正硅酸甲酯、單烷氧基焦磷酸酯、丙烯酸脂類、酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、二硬脂酰乙二胺、環(huán)氧乙烷與環(huán)氧丙烷的混合物、受阻酚、硫代二丙酸雙酯、二苯酮、水楊酸酯衍生物、受阻胺、氧化鋁、氣相二氧化硅、四溴雙酚A、十溴二苯乙烷、磷酸三甲苯酯、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硫酸鋇、鈦白粉、炭黑中的任意一種或幾種任意配比的混合。
7.如權利要求3所述的層壓結(jié)構,其特征在于,所述超耐候聚酯粉末涂料或所述丙烯酸粉末涂料的粒徑范圍為35-300μm。
8.如權利要求3所述的層壓結(jié)構,其特征在于,所述丙烯酸粉末涂料包括丙烯酸樹脂和丙烯酸樹脂固化劑,其中,所述丙烯酸樹脂固化劑占所述丙烯酸粉末涂料重量的5-25%,所述丙烯酸樹脂固化劑為封閉型異氰酸酯、鄰苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、羧基聚酯、氫化環(huán)氧、GMA丙烯酸中的任意一種或幾種任意配比的混合。
9.如權利要求3所述的層壓結(jié)構,其特征在于,所述丙烯酸粉末涂料包括助劑,所述助劑重量占所述丙烯酸粉末涂料的5-50%,所述助劑為聚酰胺蠟、聚烯烴蠟、酰胺改性酚脲表面活性劑、苯偶茵、聚二甲基硅氧烷、乙烯基三氯硅烷、正丁基三乙氧基硅烷、正硅酸甲酯、單烷氧基焦磷酸酯、丙烯酸脂類、酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、二硬脂酰乙二胺、環(huán)氧乙烷與環(huán)氧丙烷的混合物、受阻酚、硫代二丙酸雙酯、二苯酮、水楊酸酯衍生物、受阻胺、氧化鋁、氣相二氧化硅、二氧化硅中的任意一種或幾種任意配比的混合。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





