[發(fā)明專利]電子設(shè)備及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710636392.4
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN107665880B
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 今關(guān)佳克;日向章二
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社日本顯示器
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/66;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 張永明

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，具備：

第一基板，具備第一基體和第一導(dǎo)電層；

第二基板，具備與所述第一導(dǎo)電層相對且從所述第一導(dǎo)電層分離的第二基體、和第二導(dǎo)電層，所述第二基板具有貫通所述第二基體的第一孔；以及

連接材料，通過所述第一孔將所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層電連接，

所述第一導(dǎo)電層具有與所述第一孔相對的第二孔，

所述第一導(dǎo)電層具有第一上表面、和面向所述第二孔的第一內(nèi)表面，

所述連接材料與所述第一上表面及所述第一內(nèi)表面接觸，

所述電子設(shè)備具備有機(jī)絕緣層，所述有機(jī)絕緣層位于所述第一導(dǎo)電層和所述第二基體之間且與所述第一上表面接觸，

所述有機(jī)絕緣層具有與所述第一孔連接的第三孔，

所述連接材料通過所述第三孔與所述第一上表面接觸，

所述有機(jī)絕緣層具備：第一有機(jī)絕緣層，設(shè)置于所述第一基板且與所述第一上表面接觸；以及密封件，貼合所述第一基板和所述第二基板，

所述第三孔具有：第一部分，貫通所述第一有機(jī)絕緣層；以及第二部分，貫通所述密封件，

所述第一基板具備第三導(dǎo)電層，所述第三導(dǎo)電層位于所述第一有機(jī)絕緣層和所述密封件之間且與所述第一導(dǎo)電層電連接，

所述第三導(dǎo)電層具有：未被所述第一有機(jī)絕緣層及所述密封件覆蓋的環(huán)狀部分，

所述連接材料與所述環(huán)狀部分接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述第一基體具有與所述第二孔相對的凹部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述連接材料與所述凹部接觸。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述第二導(dǎo)電層位于與所述第二基體的所述第一導(dǎo)電層相對的一側(cè)的相反側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述電子設(shè)備具備有機(jī)絕緣層，所述有機(jī)絕緣層位于所述第一導(dǎo)電層和所述第二基體之間，

所述有機(jī)絕緣層具有與所述第一孔及所述第二孔連接的第三孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述有機(jī)絕緣層具備：第一有機(jī)絕緣層，設(shè)置于所述第一基板；密封件，貼合所述第一基板和所述第二基板；以及第二有機(jī)絕緣層，設(shè)置于所述第二基板，

所述第三孔具有：第一部分，貫通所述第一有機(jī)絕緣層；第二部分，貫通所述密封件；以及第三部分，貫通所述第二有機(jī)絕緣層。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述第二導(dǎo)電層具有第二上表面、和面向所述第一孔的第二內(nèi)表面，

所述連接材料與所述第二上表面及所述第二內(nèi)表面接觸。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述第二導(dǎo)電層具有：第一層；第二層，與所述第一層重疊且具有低于所述第一層的反射率；以及開口部，所述第二層被除去，露出所述第一層，

所述連接材料與所述第二層接觸，且在所述開口部與所述第一層接觸。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

在俯視觀察時，所述第三孔大于所述第二孔。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述第一上表面中與所述連接材料接觸的部分被形成為環(huán)狀。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述第一導(dǎo)電層在所述第二孔的周圍具有縫隙。