[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體裝置的制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710631901.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108231548B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-11-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王筱姍;吳承翰;張慶裕;林進(jìn)祥 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/027 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/027 |
| 代理公司: | 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 馮志云;王芝艷 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 制作方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置的制作方法,包括:
曝光一基板上的一光阻層;
對(duì)曝光的該光阻層進(jìn)行一臨場(chǎng)處理工藝,其中該臨場(chǎng)處理工藝沉積一處理材料于曝光的該光阻層中,其中該處理材料的第一部份鍵結(jié)至曝光的該光阻層中的一潛圖案的表面,其中該處理材料包括一第一單體、一第二單體、與一第三單體的一或多者,其中該第一單體、該第二單體、與該第三單體彼此不同;以及
顯影曝光的該光阻層,進(jìn)而移除該處理材料的第二部份,以提供一處理后的圖案化光阻層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的制作方法,還包括:
在曝光該光阻層之后以及進(jìn)行該臨場(chǎng)處理工藝之前,進(jìn)行一烘烤工藝。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的制作方法,其中移除該處理材料的第二部份采用的一溶劑,包括醋酸正丁酯、2-庚烷、與醋酸異戊酯中至少一者。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置的制作方法,其中該溶劑的分配系數(shù)大于1.82。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的制作方法,其中該第一單體包括脂肪族化合物、C4-C20的烷基、環(huán)烷基、C4-C20的飽合或未飽合碳?xì)洵h(huán)、與C5-C20的雜環(huán)基中的至少一者。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的制作方法,其中該第一單體的玻璃轉(zhuǎn)換溫度低于80℃。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的制作方法,其中該第二單體包含堿,其酸解離常數(shù)大于7且小于13。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的制作方法,其中該第二單體包含NH3基、一級(jí)至三級(jí)胺基、OH-基、NCS-基、烯基、酚基、C5-C20的雜環(huán)基、與CN基中至少一者。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的制作方法,其中該第三單體包含苯乙烯與酚醛化合物中至少一者。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的制作方法,其中該處理材料的分子量小于20000。
11.一種半導(dǎo)體裝置的制作方法,包括:
曝光一基板上的一光阻層,以形成一光阻層中的一潛圖案;
對(duì)曝光的該光阻層進(jìn)行一臨場(chǎng)處理工藝,其中該臨場(chǎng)處理工藝沉積一處理材料于曝光的該光阻層中與該潛圖案的側(cè)壁上,其中該處理材料包括一第一單體、一第二單體、與一第三單體的一或多者,且該第一單體、該第二單體、與該第三單體彼此不同;
在進(jìn)行該臨場(chǎng)處理工藝之后,顯影曝光的該光阻層以提供一處理后的圖案化光阻層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置的制作方法,其中該潛圖案具有第一線(xiàn)寬粗糙度,且其中該處理后的圖案化光阻層具有第二線(xiàn)寬粗糙度,且第二線(xiàn)寬粗糙度小于第一線(xiàn)寬粗糙度。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置的制作方法,其中沉積該處理材料于曝光的該光阻層中及該潛圖案的側(cè)壁上的步驟,包括該處理材料通過(guò)氫鍵、離子鍵、或共價(jià)鍵鍵結(jié)至該潛圖案的表面。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置的制作方法,其中沉積該處理材料于曝光的該光阻層中及該潛圖案的側(cè)壁上的步驟,包括該處理材料擴(kuò)散穿過(guò)該光阻層的曝光部份或未曝光部份。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置的制作方法,其中該處理材料包括具有該第一單體、該第二單體、與該第三單體的一共聚物。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,未經(jīng)臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710631901.4/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 上一篇:半導(dǎo)體裝置的形成方法
- 下一篇:半導(dǎo)體制造方法
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 光源裝置、照明裝置、液晶裝置和電子裝置
- 預(yù)測(cè)裝置、編輯裝置、逆預(yù)測(cè)裝置、解碼裝置及運(yùn)算裝置
- 圖像形成裝置、定影裝置、遮光裝置以及保持裝置
- 打印裝置、讀取裝置、復(fù)合裝置以及打印裝置、讀取裝置、復(fù)合裝置的控制方法
- 電子裝置、光盤(pán)裝置、顯示裝置和攝像裝置
- 光源裝置、照明裝置、曝光裝置和裝置制造方法
- 用戶(hù)裝置、裝置對(duì)裝置用戶(hù)裝置、后端裝置及其定位方法
- 遙控裝置、通信裝置、可變裝置及照明裝置
- 透鏡裝置、攝像裝置、處理裝置和相機(jī)裝置
- 抖動(dòng)校正裝置、驅(qū)動(dòng)裝置、成像裝置、和電子裝置





