[發(fā)明專利]一種二硒化鎢薄片/氧化銦納米線復(fù)合結(jié)構(gòu)近紅外光電探測器及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710631098.4 | 申請日: | 2017-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN107706260B | 公開(公告)日: | 2019-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 郭楠;劉軍庫;賈怡;肖林 | 申請(專利權(quán))人: | 中國空間技術(shù)研究院 |
| 主分類號: | H01L31/09 | 分類號: | H01L31/09;H01L31/032;H01L31/0352;H01L31/18 |
| 代理公司: | 中國航天科技專利中心 11009 | 代理人: | 張麗娜 |
| 地址: | 100194 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 二硒化鎢 薄片 氧化 納米 復(fù)合 結(jié)構(gòu) 紅外 光電 探測器 及其 制備 方法 | ||
1.一種二硒化鎢薄片/氧化銦納米線復(fù)合結(jié)構(gòu)近紅外光電探測器,其特征在于:該近紅外光電探測器包括Si/SiO2襯底、源電極、漏電極、氧化銦納米線和二硒化鎢薄片;
所述的源電極、漏電極、氧化銦納米線和二硒化鎢薄片均位于Si/SiO2襯底上,氧化銦納米線的一端與源電極相連,氧化銦納米線的另一端與漏電極相連,二硒化鎢薄片搭在氧化銦納米線上,即二硒化鎢薄片的中間部分位于氧化銦納米線上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二硒化鎢薄片/氧化銦納米線復(fù)合結(jié)構(gòu)近紅外光電探測器,其特征在于:所述的二硒化鎢薄片為感光材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二硒化鎢薄片/氧化銦納米線復(fù)合結(jié)構(gòu)近紅外光電探測器,其特征在于:所述的氧化銦納米線為導(dǎo)電材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二硒化鎢薄片/氧化銦納米線復(fù)合結(jié)構(gòu)近紅外光電探測器,其特征在于:所述的源電極和漏電極用于收集氧化銦納米線的電信號。
5.一種二硒化鎢薄片/氧化銦納米線復(fù)合結(jié)構(gòu)近紅外光電探測器的制備方法,其特征在于該方法的步驟包括:
(1)采用化學(xué)氣相沉積的方法生長In2O3納米線;
(2)將步驟(1)制備的In2O3納米線物理轉(zhuǎn)移到一Si/SiO2襯底上;
(3)利用電子束光刻技術(shù)、熱蒸鍍金屬電極制備單根In2O3納米線的背柵晶體管器件;
(4)采用機械剝離的方法在另一Si/SiO2襯底上制備WSe2的納米薄片;
(5)將步驟(4)制備的WSe2的納米薄片轉(zhuǎn)移到步驟(3)制備的In2O3納米線的背柵晶體管器件上,得到二硒化鎢薄片/氧化銦納米線復(fù)合結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種二硒化鎢薄片/氧化銦納米線復(fù)合結(jié)構(gòu)近紅外光電探測器的制備方法,其特征在于:所述的步驟(2)中,Si/SiO2襯底上SiO2的厚度為100nm。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種二硒化鎢薄片/氧化銦納米線復(fù)合結(jié)構(gòu)近紅外光電探測器的制備方法,其特征在于:所述的步驟(4)中,Si/SiO2襯底上SiO2的厚度為285nm。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種二硒化鎢薄片/氧化銦納米線復(fù)合結(jié)構(gòu)近紅外光電探測器的制備方法,其特征在于:所述的步驟(5)中,將WSe2的納米薄片轉(zhuǎn)移到In2O3納米線的背柵晶體管器件上的具體方法為:
首先在載玻片的下表面形成表面平滑的PDMS膜,將PVA膜貼附在PDMS膜的下表面上,載玻片安裝在三維位移平臺上,并通過顯微鏡將PVA膜對準機械剝離獲得的WSe2薄片;通過三維位移平臺將PVA膜逐漸靠近并接觸WSe2薄片,同時對SiO2厚度為285nm的Si/SiO2襯底加熱軟化PVA膜,使得PVA膜與SiO2厚度為285nm的Si/SiO2襯底接觸完全,從顯微鏡下觀察兩者接觸完全后停止加熱;將載玻片慢慢抬起使PVA膜與PDMS膜分離;將PVA膜從SiO2厚度為285nm的Si/SiO2襯底上慢慢剝離下來,同時WSe2薄片也附著在PVA膜上一同剝離下來;將載有WSe2薄片的PVA膜重新貼附到PDMS膜上,對準In2O3納米線的背柵晶體管;通過三維位移平臺將PVA膜逐漸靠近使得WSe2薄片接觸In2O3納米線,同時對SiO2厚度為100nm的Si/SiO2襯底加熱軟化PVA膜,使得PVA膜與SiO2厚度為100nm的Si/SiO2襯底接觸完全,從顯微鏡下觀察兩者接觸完全后停止加熱;將載玻片慢慢抬起使PVA膜與PDMS膜分離;最后將SiO2厚度為100nm的Si/SiO2襯底放入去離子水中浸泡去掉PVA膜,吹干。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





