[發明專利]機殼結構

在審

• 申請號: 201710630519.1
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN109310029A
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 郭彥麟
• 申請（專利權）人: 宏碁股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京君尚知識產權代理事務所(普通合伙) 11200
• 代理人: 余功勛

本發明提供一種機殼結構，適用于便攜式電子裝置，該電子裝置具有熱源，該機殼結構包括第一殼體與立體網布；該立體網布附于第一殼體的表面，而熱源面對第一殼體的另一表面以相對于立體網布。本機殼結構通過立體網布而得以讓機體的內部與外部進行熱交換，而達到散熱效果。

技術領域

本發明是有關于一種機殼結構。

背景技術

隨著電子技術日益精進，促使便攜式電子裝置不斷推陳出新，而其態樣更是日新月異，諸如：筆記本電腦、掌上電玩、移動電話、電子書閱讀器、智能手機或平板電腦等，配合數字內容產業發展，使便攜式電子裝置可具有通信、工作或娛樂等用途。

便攜式電子裝置不免會因運行消耗電能而產生熱量，容易隨著便攜式電子裝置的連續運行時間增加或數據運算量提高，而使機體的溫度大幅升高。一般而言，現有制造商多會針對機體的溫度設定一預設值，也就是皮膚溫度(skintemperature)，也可視為裝置對于人體的體感溫度，亦即借此來限定一規格值以避免前述造成機體溫度升高的情形。

然而，所述皮膚溫度卻容易使便攜式電子裝置內相關電子元件的效率因此受限。舉例來說，若將皮膚溫度預設為38℃，但通常此時機體內部的溫度為45℃，而電子元件的耐熱溫度卻是50℃。也就是說，在電子元件尚未達到所述耐熱溫度之前，便可能因皮膚溫度已達前述規格值，而勢必降低電子元件的效率來降低皮膚溫度，此舉實質上對電子元件的執行效率產生折扣。

發明內容

本發明提供一種機殼結構，其通過立體網布而得以讓機體的內部與外部進行熱交換，而達到散熱效果。

本發明的機殼結構，適用于便攜式電子裝置。便攜式電子裝置具有熱源。機殼結構包括第一殼體以及立體網布。立體網布附于第一殼體的表面，而熱源位于第一殼體的另一表面且相對于立體網布。

基于上述，便攜式電子裝置的機殼結構中，通過將立體網布附于第一殼體，而讓第一殼體從熱源處接受到熱量時，能通過立體網布的氣隙結構，而讓熱量順利地經由立體網布而散逸到外部環境。換句話說，立體網布對于便攜式電子裝置的殼體能提供有效地對流(熱交換)效應，因此而降低使用者接觸到便攜式電子裝置的機體所能感覺到的皮膚溫度。換句話說，由于立體網布提供良好的散熱效果，因此使用者便不會有溫度過高的感覺，而能使上述皮膚溫度不影響電子元件的作動，甚至能據以停止對于皮膚溫度的設定需求。

附圖說明

圖1是依據本發明實施例的便攜式電子裝置的側視示意圖。

圖2是圖1立體網布的細部結構示意圖。

圖3是繪示圖1的機殼結構的制作流程圖。

圖4A是繪示另一實施例的立體網布與第一殼體的貼附示意圖。

圖4B是繪示另一實施例的立體網布與第一殼體的貼附示意圖。

圖4C是繪示另一實施例的立體網布與第一殼體的貼附示意圖。

圖5是繪示本發明另一實施例的便攜式電子裝置的側視圖。

圖6是繪示圖5的便攜式電子裝置的制作流程圖。

附圖標記說明：

100、200：便攜式電子裝置 153：間隙

110、210：第一殼體 154：邊緣

112：散熱孔 155：支撐結構層

120：第二殼體 160、160A：膠層

122：開口 170：連接端口