[發明專利]晶片盒、晶片堆疊輔助件、晶片載體、晶片運輸系統、給晶片盒裝載晶片和取出晶片的方法

有效

• 申請號: 201710630502.6
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN107665843B
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發明（設計）人: 尼納·文格爾;曼弗雷德·門格爾;安德烈亞斯·尼德霍費爾;霍爾格·塔梅
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/68;H01L21/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 丁永凡;張春水

在不同的實施例中提供一種晶片盒。晶片盒能夠具有：殼體，所述殼體具有用于容納多個分別設置在殼體底部之上的晶片的堆疊的容納空間，其中晶片能夠以其主面平行于殼體底部設置，并且其中容納空間由殼體底部和設置在所述殼體底部上的側壁限界；和至少一個與殼體底部連接的引導結構，所述引導結構從殼體底部起延伸，以限制以由引導結構引導的方式在容納空間中提升或下降的晶片的傾斜。

技術領域

本發明涉及一種晶片盒、一種用于晶片盒的晶片堆疊輔助件、一種晶片載體、一種晶片運輸系統、一種用于給晶片盒裝載晶片的方法和一種用于從晶片盒中取出晶片的方法。

背景技術

如在圖1中示出的那樣，通常，晶片102(例如安裝在晶片框104上)以包裝在晶片盒106中的方式發送給客戶。在手動裝載和取出晶片時，如果晶片中的一個在置入晶片盒中時或在從晶片盒中取出時，例如因為置入的或取出的晶片在該過程中傾斜而以其棱邊蹭過位于其下方的晶片的表面，那么例如能夠出現晶片的損壞、例如劃痕。

在將芯片后續地加工到半導體殼體中時，困難能夠在于：芯片表面中的缺陷歸因于在取出時的劃痕(即能夠排除：劃痕在交付狀態下已經存在)。此外，可能的是：芯片表面上的劃痕不一定立即導致失效，而是在應用期間受壓之后或在可靠性試驗中才導致失效，這加難缺陷的原因探測。

為了限制在裝載和取出晶片時的芯片損壞的風險，至今為止僅存在如下可行性：應用具有擴大的插入長度(所謂的Pitches)的超大的晶片盒。在此不利的是：標準包裝機不能夠自動化地裝載所述盒。此外，所述較大的盒的成本能夠是常見的所謂的水平的晶片盒(也稱作為框運輸盒，Frame-Shipper)的大約2.5倍。此外，在使用所述較大的晶片盒時會提高運輸成本，因為在所述晶片盒中，體積重量大約對應于水平的晶片盒的三倍。此外，還不存在用于在鋸框上運輸整個批次的、即通常25個300mm晶片的擴大的晶片盒，所述鋸框總歸由于高的重量不再能夠由手移動。

發明內容

在不同的實施方式中，晶片能夠支承在晶片盒中，使得在裝載和取出時晶片不可以在位于其下方的晶片附近臨界地彎曲(Abwinkeln)，使得排除因由所取出的晶片的棱邊磨劃所引起的劃痕(例如在位于其下方的晶片的表面上)。對此，晶片盒(例如對于取出晶片而言具有晶片或者對于用晶片填充而言是空的)能夠引入到具有至少一個引導結構的相應的工具中(例如一個、兩個、三個或更多個引導結構，例如通常柱形的結構，如棒、弧形彎曲的結構、空心柱、具有多邊形橫截面的柱形的結構、或類似的結構，或者其他成形的適當的引導結構)。

在不同的實施例中，至少一個引導結構能夠作為晶片盒的一部分提供。

在不同的實施例中，至少一個引導結構、例如作為晶片盒的一部分或作為用于晶片盒的堆疊輔助件的引入到晶片盒的至少一個底部開口中的部分與晶片載體中的至少一個引導開口共同作用，使得在引入到引導開口中的引導結構的情況下限制晶片的傾斜(例如關于如下方向的傾斜：引導結構沿所述方向延伸穿過晶片)。傾斜例如能夠限制為，使得阻止通過以由引導結構引導的方式移動的晶片損壞、例如劃傷位于其下的晶片。

在不同的實施例中，能夠提供具有用于插入到專用的引導工具(也稱作為晶片堆疊輔助件)中的晶片框和晶片盒。引導工具例如能夠具有兩個同樣高的接片作為引導結構，所述接片能夠防止晶片在位于其下的晶片的臨界的附近彎曲。

在不同的實施例中，引導結構能夠長地構成，使得晶片的完全取出(即從晶片盒的晶片容納空間中取出晶片和從引導結構脫離晶片(或晶片載體，所述晶片載體承載晶片))在位于其下的晶片的臨界區域之上進行，例如間距為大于晶片載體的一半的寬度，使得晶片不可以在位于其下的晶片的臨界區域中彎曲，并且(例如直接地)在完全取出之后在晶片傾斜的情況下，所取出的晶片和位于其下的晶片之間的間距大至，使得盡管晶片傾斜，也不會造成損壞。

在不同的實施例中，引導結構的剛才描述的作用能夠作適當變動地也適用于用晶片裝載晶片盒的相反的情況，所述引導結構長至，使得取出晶片能夠在位于其下的鏡片的臨界區域之外進行。