[發明專利]一種大規模MIMO天線結構及制造工藝

在審

• 申請號: 201710629808.X
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN107394366A
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 葛磊;劉文達;趙田野
• 申請（專利權）人: 深圳市深大唯同科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06
• 代理公司: 深圳市興科達知識產權代理有限公司44260
• 代理人: 王翀

1.一種大規模MIMO天線，包括PCB基板以及置于基板之上的若干天線單元，其特征在于：所述的PCB基板由2層覆銅介質板壓合而成，兩層介質板形成的夾層為中間層，所述PCB基板上表面和下表面敷設金屬，中間層敷設傳輸線結構，實現對天線單元進行饋電和校準。

2.根據權利要求1所述的一種大規模MIMO天線，其特征在于：所述的天線單元與PCB基板上表面采用焊接或壓合連接；所述天線單元由多層介質組成，相鄰介質之間采用焊錫焊接或膜壓壓合。

3.根據權利要求2所述的一種大規模MIMO天線，其特征在于：所述天線單元的多層介質采用焊接的兩個平面上都有敷設金屬；采用膜壓的兩個平面至少有一個平面有敷設金屬。

4.根據權利要求1所述的一種大規模MIMO天線，其特征在于：所述PCB基板中間面的金屬信號線與金屬探針相焊接，并直接穿過天線單元與PCB基板中間面的金屬信號線直接饋電或耦合饋電；所述PCB基板上表面和下表面的金屬以及中間面的金屬地通過金屬過孔相連。

5.根據權利要求1所述的一種大規模MIMO天線，其特征在于：所述PCB基板上表面和下表面的金屬表面敷設綠油；所述PCB基板上表面有與天線單元數量相同的天線焊盤。

6.根據權利要求1所述的一種大規模MIMO天線，其特征在于：所述PCB基板下表面焊接有射頻接頭及電子元件。

7.一種大規模MIMO天線的制造工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1，PCB基板的制作：對PCB基板進行預處理，分別在PCB上印制設計好的導電線路，再將兩片PCB材料進行膜壓壓合，加工金屬化孔；

步驟2，天線單元的制作：天線單元由3層或3層以上覆銅介質板焊接或膜壓而成，每層根據設計的導電線路覆銅；對需要進行膜壓的天線層進行膜壓，層間隙的公差范圍小于0.2mm；留待與基板焊接；

步驟3，PCB基板和天線單元焊接：用定位工裝定位PCB基板,對PCB基板及各天線單元層分別進行絲印上錫，使用無鉛低熔點錫膏；把天線單元安裝到定位工裝的固定位置，過回流焊機，焊接層間隙的公差范圍小于0.2mm，各天線單元層間無相對偏移；

步驟4，PCB基板元件的組裝：焊接PCB基板需要的電子元件；在天線單元對應位置焊接相應數量的金屬探針；在PCB基板背面插裝射頻接頭，并進行焊接。