[發(fā)明專利]電子設(shè)備及顯示裝置的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710629010.5
• 申請日: 2017-07-27
• 公開（公告）號: CN107664887B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 今關(guān)佳克
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社日本顯示器
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362;H01L27/12
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 張永明

本發(fā)明提供一種電子設(shè)備及顯示裝置的制造方法。一個實施方式所涉及的電子設(shè)備包括：第一基板、第二基板、絕緣層以及連接部件。第一基板包括第一導(dǎo)電層。第二基板包括：具有與第一導(dǎo)電層相對且與第一導(dǎo)電層分離的第一面和與第一面相反一側(cè)的第二面的基體；以及配置于第二面的一側(cè)的第二導(dǎo)電層，所述第二基板具有貫穿所述第一面和第二面之間的第一孔。絕緣層配置于第一導(dǎo)電層和基體之間，并具有與第一孔連接的第二孔。連接部件穿過第一孔和第二孔，將第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層電連接。第一孔具有位于第一面一側(cè)的第一開口和位于第二面一側(cè)的第二開口。第二孔具有位于第一導(dǎo)電層一側(cè)的第三開口和位于基體一側(cè)的第四開口。而且，第三開口比第一開口大。

相關(guān)申請的交叉引用

本申請基于并要求2016年7月29日提交的日本專利申請第2016-149968的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容結(jié)合于此作為參考。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的實施方式涉及一種電子設(shè)備及顯示裝置的制造方法。

背景技術(shù)

近幾年，技術(shù)人員對顯示裝置的窄邊框化技術(shù)進行了各種研究。現(xiàn)有技術(shù)中的一個例子如下，將在貫穿樹脂制的第一基板的內(nèi)表面和外表面的孔的內(nèi)部具有連接部的布線部和配置于樹脂制的第二基板的內(nèi)表面的布線部通過基板間的連接部進行電連接。

發(fā)明內(nèi)容

一實施方式所涉及的電子設(shè)備包括：第一基板、第二基板、絕緣層以及連接部件。所述第一基板包括第一導(dǎo)電層。所述第二基板包括：基體，具有與所述第一導(dǎo)電層相對且與所述第一導(dǎo)電層分離的第一面和位于與所述第一面相反一側(cè)的第二面；以及第二導(dǎo)電層，配置于所述第二面的一側(cè)，并具有貫穿所述第一面和所述第二面之間的第一孔。所述絕緣層配置于所述第一導(dǎo)電層和所述基體之間，具有與所述第一孔連接的第二孔。所述連接部件穿過所述第一孔和所述第二孔，將所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層電連接。所述第一孔具有位于所述第一面一側(cè)的第一開口和位于所述第二面一側(cè)的第二開口。所述第二孔具有位于所述第一導(dǎo)電層一側(cè)的第三開口和位于所述基體一側(cè)的第四開口。而且，所述第三開口比所述第一開口大。

根據(jù)這樣的構(gòu)成，可以提供可實現(xiàn)窄邊框化以及低成本化的電子設(shè)備。

附圖說明

圖1為示出一個實施方式所涉及的顯示裝置的構(gòu)成例的截面圖。

圖2為示出一個實施方式所涉及的孔的構(gòu)成例的立體圖。

圖3為示出連接用孔(contact hole)的其它的構(gòu)成例的截面圖。

圖4為示出連接用孔的其它的構(gòu)成例的截面圖。

圖5為示出連接用孔的其它的構(gòu)成例的截面圖。

圖6為示出連接用孔的其它的構(gòu)成例的截面圖。

圖7為示出連接用孔的其它的構(gòu)成例的截面圖。

圖8為示出一個實施方式所涉及的顯示裝置的構(gòu)成例的平面圖。

圖9為示出圖8所示的顯示面板的基本構(gòu)成以及等效電路的圖。

圖10為示出圖8所示的顯示面板的一部分的構(gòu)造的截面圖。

圖11為示出一個實施方式所涉及的傳感器的構(gòu)成例的平面圖。

圖12為示出圖8所示的檢測電極的檢測部(detector)的構(gòu)成例的圖。

圖13為沿圖8所示的A-B線的顯示裝置的橫截面。

圖14為示出一個實施方式所涉及的顯示裝置的制造方法的圖。

圖15為示出一個實施方式所涉及的顯示裝置的制造方法的圖。

圖16為示出一個實施方式所涉及的顯示裝置的制造方法的圖。