[發明專利]一種基于模塊封裝工藝的RFID洗嘜電子標簽及其制作方法在審
| 申請號： | 201710628071.X | 申請日： | 2017-07-28 |
| 公開（公告）號： | CN109308511A | 公開（公告）日： | 2019-02-05 |
| 發明（設計）人： | 沈德林;蔣宗清;薛國赟 | 申請（專利權）人： | 無錫品冠物聯科技有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 劉娟娟 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市無錫新區菱*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子標簽 聚酰亞胺基材 射頻電路 芯片模塊 保護膜層 模塊封裝 基材 反復水洗 耐水洗性 膠粘層 粘接 生產工藝 制作 改進 | ||
1.一種基于模塊封裝工藝的RFID洗嘜電子標簽，其特征在于：包括聚酰亞胺基材(1)、射頻電路(2)和芯片模塊(3)，所述芯片模塊(3)安裝在射頻電路(2)上，所述聚酰亞胺基材(1)表面設有保護膜層(4)，所述聚酰亞胺基材(1)、射頻電路(2)和芯片模塊(3)共同構成inlay(5)，還包括洗嘜基材(6)，所述洗嘜基材(6)通過膠粘層(7)分別與聚酰亞胺基材(1)和保護膜層(4)粘接。
2.根據權利要求1所述的基于模塊封裝工藝的RFID洗嘜電子標簽，其特征在于：所述射頻電路(2)由銅或銀制成。
3.根據權利要求1所述的基于模塊封裝工藝的RFID洗嘜電子標簽，其特征在于：所述膠粘層(7)為熱熔膠。
4.一種基于模塊封裝工藝的RFID洗嘜電子標簽的制作方法，其特征在于：包括如下步驟：
步驟一：將芯片采用模塊化封裝；
步驟二：將射頻電路設在聚酰亞胺基材上形成天線；
步驟三：將芯片引腳通過焊接的方式與射頻電路連接形成inlay；
步驟四：將inlay的上、下表面涂覆膠粘層，并通過膠粘層將inlay的上、下表面與洗嘜基材連接形成洗嘜電子標簽。
5.根據權利要求4所述的基于模塊封裝工藝的RFID洗嘜電子標簽的制作方法，其特征在于：所述將芯片引腳通過焊接的方式與射頻電路連接是指芯片引腳與射頻電路采用SMT焊接工藝焊接。
6.根據權利要求4所述的基于模塊封裝工藝的RFID洗嘜電子標簽的制作方法，其特征在于：在將inlay的上、下表面涂覆有膠粘層之前，會在inlay上涂覆保護膜層(4)。
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