[發(fā)明專利]一種基于CSP工藝的RFID洗嘜電子標簽及其制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710628065.4
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN109308510A
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發(fā)明（設計）人: 沈德林;蔣宗清;薛國赟
• 申請（專利權）人: 無錫品冠物聯(lián)科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 劉娟娟

1.一種基于CSP工藝的RFID洗嘜電子標簽，其特征在于：包括聚酰亞胺基材(1)、射頻電路(2)和芯片(3)，所述芯片(3)上設有可焊接凸點(31)，所述芯片(3)通過可焊接凸點(31)與射頻電路(2)焊接，所述聚酰亞胺基材(1)表面設有保護膜層(4)，所述聚酰亞胺基材(1)、射頻電路(2)和芯片(3)共同構成inlay(5)，還包括洗嘜基材(6)，所述洗嘜基材(6)通過膠粘層(7)分別與聚酰亞胺基材(1)和保護膜層(4)粘接。

2.根據(jù)權利要求1所述的基于CSP工藝的RFID洗嘜電子標簽，其特征在于：所述可焊接凸點(31)為錫制可焊接引腳。

3.根據(jù)權利要求1所述的基于CSP工藝的RFID洗嘜電子標簽，其特征在于：所述射頻電路(2)由銅或銀制成。

4.根據(jù)權利要求1所述的基于CSP工藝的RFID洗嘜電子標簽，其特征在于：所述膠粘層可以為熱熔膠。

5.一種基于CSP工藝的RFID洗嘜電子標簽的制作方法，包括如下步驟：

步驟一：將射頻電路設在聚酰亞胺基材上形成天線；

步驟二：將芯片采用CSP工藝封裝，并將芯片的可焊接凸點與射頻電路焊接形成inlay；

步驟三：將inlay的上、下表面涂覆有膠粘層，并通過膠粘層將inlay的上、下表面與洗嘜基材連接，從而形成洗嘜電子標簽。

6.根據(jù)權利要求5所述的基于CSP工藝的RFID洗嘜電子標簽的制作方法，其特征在于：所述芯片的可焊接凸點與射頻電路焊接是指將芯片通過錫制可焊接引腳與射頻電路采用SMT焊接工藝焊接。

7.根據(jù)權利要求5所述的基于CSP工藝的RFID洗嘜電子標簽的制作方法，其特征在于：在將inlay的上、下表面涂覆有膠粘層之前，會在inlay上涂覆保護膜層(4)。